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Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Matériel: | Le noyau RF-10 est de 125 millimètres (3.175 mm) | Nombre de couches: | 2-layer |
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| Taille des PCB: | 45 mm x 70 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm | Épaisseur des PCB: | 3.2mm |
| Poids de Cu fini: | couches extérieures de 1 oz (1,4 ml) | Finition de surface: | Or par immersion |
| Mettre en évidence: | PCB RF-10 en or par immersion,Circuits à double face PCB RF-10,125 millilitres de PCB RF-10 |
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Dans le monde en évolution rapide de l'électronique, les avancées révolutionnaires dans la conception RF sont essentielles.conçu pour l'excellence dans la transmission du signal et optimisé pour les applications haute fréquence.
Composition et structure du matériau
Construit à partir de stratifiés RF-10 en cuivre, ce PCB combine du PTFE rempli de céramique avec de la fibre de verre tissée.ouvrant la voie à des solutions compactes aux défis de l'électronique moderne.
Principales caractéristiques des PCB RF-10
Le PCB RF-10 possède une constante diélectrique de 10,2 ± 0,3 à 10 GHz, ce qui permet une réduction significative de la taille dans les conceptions de circuits RF.,le PCB minimise la perte de signal, assurant une communication fiable et efficace.
Avantages en matière de performances pour les applications à haute fréquence
Une conductivité thermique élevée de 0,85 W/mk améliore la gestion thermique, ce qui rend le PCB RF-10 idéal pour les applications où la fiabilité est primordiale.Les faibles coefficients de dilatation thermique (CTE) assurent une stabilité dimensionnelle supplémentaire, réduisant le risque de défaillance mécanique pendant le fonctionnement.
| Les biens immobiliers | Méthode d'essai | Unité | Valeur | Unité | Valeur |
| Dk @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. | 10.2 ± 0.3 | 10.2 ± 0.3 | ||
| Df @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. | 0.0025 | 0.0025 | ||
| TcK† (-55 à 150 °C) | IPC-650 2.5.5.6 | en ppm/°C | -370 | en ppm/°C | -370 |
| Absorption de l'humidité | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.08 | % | 0.08 |
| Résistance à l'écaillage (1 once de cuivre RT) | IPC-650 2.4.8 (soldeuse) | Poids en pouces | 10 | N/mm | 1.7 |
| Résistance au volume | IPC-650 2.5.17.1 | Mohm/cm | 6.0 x 107 | Mohm/cm | 6.0 x 107 |
| Résistance de surface | IPC-650 2.5.17.1 | Je vous en prie. | 1.0 x 108 | Je vous en prie. | 1.0 x 108 |
| Résistance à la flexion (MD) | IPC - 650 - 2.4.4 | PSI | 14,000 | N/mm2 | 96.53 |
| Résistance à la flexion (CD) | IPC - 650 - 2.4.4 | PSI | 10,000 | N/mm2 | 68.95 |
| Résistance à la traction (MD) | IPC - 650 - 2.4.19 | PSI | 8,900 | N/mm2 | 62.57 |
| Résistance à la traction (CD) | IPC - 650 - 2.4.19 | PSI | 5,300 | N/mm2 | 37.26 |
| Stabilité dimensionnelle | IPC-650 2.4.39 (après gravure) | Pourcentage (25 mil-MD) | - Je ne sais pas.0032 | Pourcentage (25 mil-CD) | - Je ne sais pas.0239 |
| Stabilité dimensionnelle | IPC-650 2.4.39 (après cuisson) | Pourcentage (25 mil-MD) | - Je ne sais pas.0215 | Pourcentage (25 mil-CD) | - Je ne sais pas.0529 |
| Stabilité dimensionnelle | IPC-650 2.4.39 (après stress) | Pourcentage (25 mil-MD) | - Je ne sais pas.0301 | Pourcentage (25 mil-CD) | - Je ne sais pas.0653 |
| Stabilité dimensionnelle | IPC-650 2.4.39 (après gravure) | Pourcentage (60 mil-MD) | - Je ne sais pas.0027 | % (60 mil-CD) | - Je ne sais pas.0142 |
| Stabilité dimensionnelle | IPC-650 2.4.39 (après cuisson) | Pourcentage (60 mil-MD) | - Je ne sais pas.1500 | % (60 mil-CD) | - Je ne sais pas.0326 |
| Stabilité dimensionnelle | IPC-650 2.4.39 (après stress) | Pourcentage (60 mil-MD) | - Je ne sais pas.0167 | % (60 mil-CD) | - Je ne sais pas.0377 |
| Densité (gravité spécifique) | Je ne sais pas.3.5 | g/cm3 | 2.77 | g/cm3 | 2.77 |
| Température spécifique | Je ne sais pas.4.50 | J/g°C | 0.9 | J/g°C | 0.9 |
| Conductivité thermique (non couverte) | Je ne sais pas.4.50 | R/M*K | 0.85 | R/M*K | 0.85 |
| CTE (axe X - Y) (50 à 150 °C) | IPC-650 2.4.41 | en ppm/°C | 16 à 20 | en ppm/°C | 16 à 20 |
| CTE (axe Z) (50 à 150 °C) | IPC-650 2.4.41 | en ppm/°C | 25 | en ppm/°C | 25 |
| Indice de flammabilité | Le secteur privé | V-0 | V-0 |
Résumé des spécifications techniques
Doté d'un empilement rigide à deux couches, le PCB RF-10 comprend des spécifications techniques précises qui répondent aux applications RF les plus exigeantes.2 mm et un processus complet d'assurance qualité, ce PCB est conçu pour des performances maximales.
Applications polyvalentes dans l'électronique moderne
La polyvalence du PCB RF-10 permet son utilisation dans diverses applications, notamment les antennes de patch à microstrip, les systèmes GPS et les composants passifs.Il est un changeur de jeu pour les applications RF dans le monde entier, permettant aux ingénieurs de libérer de nouveaux potentiels dans la conception de circuits.
Normes d'assurance qualité et de fabrication
Conformément aux normes IPC-Classe-2, le PCB RF-10 est soumis à des tests électriques à 100% avant expédition.Cet engagement en faveur de la qualité garantit que chaque unité répond aux attentes élevées de performance et de fiabilité.
Disponibilité et accessibilité à l'échelle mondiale
Avec une disponibilité mondiale, le PCB RF-10 est accessible aux fabricants et ingénieurs qui souhaitent améliorer leurs conceptions RF.Les délais de livraison conformes à l'industrie en font un choix préféré pour les applications électroniques modernes.
Tendances futures de la technologie RF
En regardant vers l'avenir, le PCB RF-10 se positionne à l'avant-garde de l'innovation technologique RF.préparer le terrain pour les futures avancées en matière de conception électronique.
Conclusion: Embrasser le futur avec RF-10
En conclusion, le PCB RF-10 représente un bond en avant significatif dans la technologie des hautes fréquences.Il est un catalyseur pour l'innovation dans le paysage RF. Embrasser l'avenir de la conception RF avec les capacités inégalées du PCB RF-10.
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