Introduction au projet
Dans l'électronique RF et haute fréquence d'aujourd'hui, l'intégrité du signal, la stabilité thermique et la fiabilité ne sont pas négociables.construit avec des stratifiés Rogers RO4350B et RO4450F, est conçu pour répondre aux exigences les plus exigeantes des télécommunications, du radar automobile et des applications aérospatiales.et performances thermiques supérieures, ce PCB assure une fonctionnalité optimale même dans des conditions extrêmes.
Construction de précision et spécifications clés
Chaque détail de ce PCB est conçu pour la stabilité et la durabilité à haute fréquence:
Matériau de base: RO4350B haute performance (noyau) + RO4450F (bondply) pour des caractéristiques RF supérieures.
Nombre de couches: 18 couches avec 4/4 mil trace/espace et 0,4 mm de taille minimale de trou.
Les voies aveugles: perforées mécaniquement (L11-L18) pour les interconnexions à haute densité.
Finition de surface: or immersion + or dur sélectif (50 μin) pour une excellente soudabilité et une résistance à la corrosion.
Via-in-Pad & Press-Fit Holes: Prise en charge pour des performances mécaniques et électriques améliorées.
Vias remplis de résine et recouverts d'un couvercle: améliorer la fiabilité et prévenir le détachement du soudure.
100% électrique testé: fonctionnalité garantie avant expédition.
Stackup optimisé pour une performance maximale
La pile de 18 couches est méticuleusement conçue pour minimiser les pertes de signal et assurer la stabilité thermique:
Alternation de cœurs RO4350B (4mil) et RO4450F bondply (4mil) pour un contrôle d'impédance constant.
Des couches de cuivre de 35 μm (1 oz) sur toutes les couches intérieures et extérieures pour un traitement optimal du courant.
L'exposition à une TEC basse sur l'axe Z (32 ppm/°C) empêche la fissuration sous contrainte thermique.
Un Tg élevé (> 280°C) assure la stabilité dans des environnements à haute température.
Pourquoi Rogers RO4350B et RO4450F?
RO4350B Laminés
Constante diélectrique (Dk): 3,48 ± 0,05 @ 10 GHz Assure une propagation constante du signal.
Perte extrêmement faible: un facteur de dissipation (Df) de 0,0037 minimise la dégradation du signal.
Conductivité thermique: 0,69 W/m/°K pour une dissipation de chaleur efficace.
CTE adapté au cuivre: réduit la déformation et assure la stabilité dimensionnelle.
RO4450F Bondply ¢ Performance multicouche supérieure
Compatible avec la stratification séquentielle: idéal pour les conceptions complexes à haute couche.
Flux latéral amélioré: assure un remplissage fiable des espaces serrés.
Résistance thermique élevée: résiste à plusieurs cycles de stratification.
Applications idéales
Ce PCB est parfait pour les industries nécessitant une précision et une fiabilité à haute fréquence, notamment:
5G et stations de base cellulaires (antennes, amplificateurs de puissance)
Radar automobile et capteurs ADAS
Systèmes de communication par satellite et aérospatiale
Appareils RFID et IoT
Assurance qualité et disponibilité mondiale
Nous adhérons aux normes IPC-Classe 2, assurant une fiabilité élevée pour les applications commerciales et industrielles.et nous offrons la livraison dans le monde entier pour répondre à vos délais de production.
Mettez à niveau vos conceptions haute fréquence avec un PCB qui offre des performances, une durabilité et une précision.
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