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TLY-5Z RF PCB Substrate feuille laminée revêtue de cuivre

TLY-5Z RF PCB Substrate feuille laminée revêtue de cuivre

Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-332.V1.0
Numéro de pièce:
Tly-5Z
Épaisseur du stratifié:
0,127 mm 0,254 mm 0,508 mm 0,762 mm 1,524 mm 1,575 mm 1,016 mm 3,175 mm
Taille du stratifié:
12X18 pouces, 16X18 pouces, 18X24 pouces
Poids du cuivre:
1 once (0,035 mm)
Mettre en évidence:

Laminat de PCB RF enduit de cuivre

,

feuille laminée de substrat TLY-5Z

,

sous-produit RF laminé revêtu de cuivre

Description du produit

Les stratifiés TLY-5Z sont des composites PTFE haute performance, chargés de verre, intégrés à un renfort en fibre de verre tissée. Conçue spécifiquement pour les cas d'utilisation à faible densité, cette structure chargée de verre est optimisée pour les applications sensibles au poids, telles que les systèmes aérospatiaux avec des exigences de légèreté strictes.


Cette formulation spécialisée donne un composite dimensionnellement stable—un attribut de performance inaccessible avec les matériaux PTFE non renforcés. La conception à faible densité confère également au composite un coefficient de dilatation thermique (CTE) minimalisé sur l'axe Z, une caractéristique que les composites riches en PTFE conventionnels ne peuvent pas reproduire. Par rapport aux composites PTFE standard à faible constante diélectrique, le TLY-5Z offre une stabilité thermique bien supérieure, atténuant efficacement la contrainte induite par l'expansion sur l'axe Z sur les trous traversants plaqués (PTH).


D'un point de vue économique, le TLY-5Z représente une solution très compétitive. Son architecture chargée de verre offre une alternative rentable aux stratifiés plaqués cuivre riches en PTFE standard, ce qui le rend viable pour les applications commerciales à micro-ondes à volume élevé où les substrats à dominance PTFE seraient économiquement prohibitifs. Le TLY-5Z est particulièrement adapté aux conceptions de cartes de circuits imprimés (PWB) qui posent des défis de fabrication extrêmes ou présentent une manque de fiabilité thermique lorsqu'elles sont fabriquées avec des substrats riches en PTFE traditionnels. Les substrats à dominance PTFE conventionnels sont sujets aux défauts de perçage des PTH, nécessitant souvent un placage de cuivre épais pour assurer une fiabilité de base ; même dans ce cas, les PWB résultants sont susceptibles de se fissurer en raison des cycles thermiques. En revanche, le TLY-5Z présente une dilatation thermique 50 % inférieure à celle des substrats riches en PTFE, offre une meilleure aptitude au perçage et démontre une résistance robuste aux cycles thermiques. La couture de masse le long des lignes de transmission peut être mise en œuvre de manière transparente tout en maintenant une fiabilité thermique à long terme. Pour les conceptions de striplines multicouches complexes, le TLY-5Z surpasse les substrats riches en PTFE hérités d'une marge significative. De plus, ce matériau est bien adapté aux applications de guide d'ondes intégré au substrat (SIW) intégrant de nombreuses vias de suppression de mode.
 

Le TLY-5Z est entièrement compatible avec les feuilles de cuivre ultra-lisses, y compris les dernières variantes de feuilles de cuivre ULP (ultra-bas profil). Il présente également un coefficient de température de la constante diélectrique (TcK) réduit par rapport aux matériaux conventionnels avec une constante diélectrique de 2,2.
 

TLY-5Z RF PCB Substrate feuille laminée revêtue de cuivre 0

 

Principaux avantages

  • Faible coefficient de dilatation thermique (CTE) sur l'axe Z
  • Stabilité exceptionnelle des trous traversants plaqués (PTH)
  • Faible densité (1,92 g/cm³)
  • Excellent rapport qualité-prix
  • Excellente résistance au pelage
  • Compatibilité avec les feuilles de cuivre ultra-plates
     

Applications typiques

  • Composants aérospatiaux
  • Antennes légères pour avions
  • Composants passifs RF

 

Valeurs typiques du TLY-5Z
Propriété Méthode d'essai Unité Valeur Unité Valeur
Dk @ 1,9 GHz IPC-650 2.5.5.5.1 Mod.   2,20+/- 0,04   2,20+/- 0,04
Df @ 1,9 GHz IPC-650 2.5.5.5.1 Mod.   0,001   0,001
Df @ 10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1 Mod.   0,0015   0,0015
Tc(D)K (-55 ~150°C) IPC-650 2.5.5.6 Mod. ppm/°C -72 ppm/°C -72
Tension de claquage diélectrique IPC-650 2.5.6 kV 45 kV 45
Résistance diélectrique IPC-650 2.5.6.2 V/mil 770 V/mm 30 315
Absorption d'humidité IPC-650 2.6.2.1 % 0,03 % 0,03
Résistance au pelage (cuivre 1 oz.) IPC-650 2.4.8 lbs./pouce 7 N/mm 1,3
Résistivité volumique IPC-650 2.5.17.1 Mohms/cm 10^9 Mohms/cm 10^9
Résistivité de surface IPC-650 2.5.17.1 Mohms 10^8 Mohms 10^8
Résistance à la traction (MD) IPC-650 2.4.18.3 psi 9 137 N/mm2 63
Résistance à la traction (CD) IPC-650 2.4.18.3 psi 9 572 N/mm2 66
Module d'élasticité (MD) IPC-650 2.4.18.3 psi 182 748 N/mm2 1 260
Module d'élasticité (CD) IPC-650 2.4.18.3 psi 165 344 N/mm2 1 140
Allongement (MD) IPC-650 2.4.18.3 % 6 % 6
Allongement (CD) IPC-650 2.4.18.3 % 6,9 % 6,9
Résistance à la flexion (MD) ASTM D790 psi 10 300 N/mm2 71
Résistance à la flexion (CD) ASTM D790 psi 11 600 N/mm2 80
Module de flexion (MD) ASTM D790 psi 377 100 N/mm2 2 600
Module de flexion (CD) ASTM D790 psi 432 213 N/mm2 2 980
Stabilité dimensionnelle (MD) IPC-650 2.4.39 (Cuisson) % (10 mil) -0,05 % (30 mil) -0,05
Stabilité dimensionnelle (CD) IPC-650 2.4.39 (Cuisson) % (10 mil) -0,17 % (30 mil) -0,11
Stabilité dimensionnelle (MD) IPC-650 2.4.39 (Contrainte) % (10 mil) -0,07 % (30 mil) -0,07
Stabilité dimensionnelle (CD) IPC-650 2.4.39 (Contrainte) % (10 mil) -0,22 % (30 mil) -0,14
Densité (densité spécifique) IPC-650 2.3.5 g/cm3 1,92 g/cm3 1,92
Chaleur spécifique IPC-650 2.4.50 J/g°C 0,95 J/g°C 0,95
Conductivité thermique IPC-650 2.4.50 W/M*K 0,2 W/M*K 0,2
CTE (x-y) (50 - 150°C) IPC-650 2.4.41 ppm/ºC 30-40 ppm/ºC 30-40
CTE (z) (50 - 150°C) IPC-650 2.4.41 ppm/ºC 130 ppm/ºC 130
Dureté ASTM D2240 (Duromètre) - 68 - 68

 

TLY-5Z RF PCB Substrate feuille laminée revêtue de cuivre 1

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TLY-5Z RF PCB Substrate feuille laminée revêtue de cuivre
Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-332.V1.0
Numéro de pièce:
Tly-5Z
Épaisseur du stratifié:
0,127 mm 0,254 mm 0,508 mm 0,762 mm 1,524 mm 1,575 mm 1,016 mm 3,175 mm
Taille du stratifié:
12X18 pouces, 16X18 pouces, 18X24 pouces
Poids du cuivre:
1 once (0,035 mm)
Quantité de commande min:
1 pièces
Prix:
USD9.99-99.99
Détails d'emballage:
Sacs sous vide + Cartons
Délai de livraison:
8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000 pièces par mois
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Laminat de PCB RF enduit de cuivre

,

feuille laminée de substrat TLY-5Z

,

sous-produit RF laminé revêtu de cuivre

Description du produit

Les stratifiés TLY-5Z sont des composites PTFE haute performance, chargés de verre, intégrés à un renfort en fibre de verre tissée. Conçue spécifiquement pour les cas d'utilisation à faible densité, cette structure chargée de verre est optimisée pour les applications sensibles au poids, telles que les systèmes aérospatiaux avec des exigences de légèreté strictes.


Cette formulation spécialisée donne un composite dimensionnellement stable—un attribut de performance inaccessible avec les matériaux PTFE non renforcés. La conception à faible densité confère également au composite un coefficient de dilatation thermique (CTE) minimalisé sur l'axe Z, une caractéristique que les composites riches en PTFE conventionnels ne peuvent pas reproduire. Par rapport aux composites PTFE standard à faible constante diélectrique, le TLY-5Z offre une stabilité thermique bien supérieure, atténuant efficacement la contrainte induite par l'expansion sur l'axe Z sur les trous traversants plaqués (PTH).


D'un point de vue économique, le TLY-5Z représente une solution très compétitive. Son architecture chargée de verre offre une alternative rentable aux stratifiés plaqués cuivre riches en PTFE standard, ce qui le rend viable pour les applications commerciales à micro-ondes à volume élevé où les substrats à dominance PTFE seraient économiquement prohibitifs. Le TLY-5Z est particulièrement adapté aux conceptions de cartes de circuits imprimés (PWB) qui posent des défis de fabrication extrêmes ou présentent une manque de fiabilité thermique lorsqu'elles sont fabriquées avec des substrats riches en PTFE traditionnels. Les substrats à dominance PTFE conventionnels sont sujets aux défauts de perçage des PTH, nécessitant souvent un placage de cuivre épais pour assurer une fiabilité de base ; même dans ce cas, les PWB résultants sont susceptibles de se fissurer en raison des cycles thermiques. En revanche, le TLY-5Z présente une dilatation thermique 50 % inférieure à celle des substrats riches en PTFE, offre une meilleure aptitude au perçage et démontre une résistance robuste aux cycles thermiques. La couture de masse le long des lignes de transmission peut être mise en œuvre de manière transparente tout en maintenant une fiabilité thermique à long terme. Pour les conceptions de striplines multicouches complexes, le TLY-5Z surpasse les substrats riches en PTFE hérités d'une marge significative. De plus, ce matériau est bien adapté aux applications de guide d'ondes intégré au substrat (SIW) intégrant de nombreuses vias de suppression de mode.
 

Le TLY-5Z est entièrement compatible avec les feuilles de cuivre ultra-lisses, y compris les dernières variantes de feuilles de cuivre ULP (ultra-bas profil). Il présente également un coefficient de température de la constante diélectrique (TcK) réduit par rapport aux matériaux conventionnels avec une constante diélectrique de 2,2.
 

TLY-5Z RF PCB Substrate feuille laminée revêtue de cuivre 0

 

Principaux avantages

  • Faible coefficient de dilatation thermique (CTE) sur l'axe Z
  • Stabilité exceptionnelle des trous traversants plaqués (PTH)
  • Faible densité (1,92 g/cm³)
  • Excellent rapport qualité-prix
  • Excellente résistance au pelage
  • Compatibilité avec les feuilles de cuivre ultra-plates
     

Applications typiques

  • Composants aérospatiaux
  • Antennes légères pour avions
  • Composants passifs RF

 

Valeurs typiques du TLY-5Z
Propriété Méthode d'essai Unité Valeur Unité Valeur
Dk @ 1,9 GHz IPC-650 2.5.5.5.1 Mod.   2,20+/- 0,04   2,20+/- 0,04
Df @ 1,9 GHz IPC-650 2.5.5.5.1 Mod.   0,001   0,001
Df @ 10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1 Mod.   0,0015   0,0015
Tc(D)K (-55 ~150°C) IPC-650 2.5.5.6 Mod. ppm/°C -72 ppm/°C -72
Tension de claquage diélectrique IPC-650 2.5.6 kV 45 kV 45
Résistance diélectrique IPC-650 2.5.6.2 V/mil 770 V/mm 30 315
Absorption d'humidité IPC-650 2.6.2.1 % 0,03 % 0,03
Résistance au pelage (cuivre 1 oz.) IPC-650 2.4.8 lbs./pouce 7 N/mm 1,3
Résistivité volumique IPC-650 2.5.17.1 Mohms/cm 10^9 Mohms/cm 10^9
Résistivité de surface IPC-650 2.5.17.1 Mohms 10^8 Mohms 10^8
Résistance à la traction (MD) IPC-650 2.4.18.3 psi 9 137 N/mm2 63
Résistance à la traction (CD) IPC-650 2.4.18.3 psi 9 572 N/mm2 66
Module d'élasticité (MD) IPC-650 2.4.18.3 psi 182 748 N/mm2 1 260
Module d'élasticité (CD) IPC-650 2.4.18.3 psi 165 344 N/mm2 1 140
Allongement (MD) IPC-650 2.4.18.3 % 6 % 6
Allongement (CD) IPC-650 2.4.18.3 % 6,9 % 6,9
Résistance à la flexion (MD) ASTM D790 psi 10 300 N/mm2 71
Résistance à la flexion (CD) ASTM D790 psi 11 600 N/mm2 80
Module de flexion (MD) ASTM D790 psi 377 100 N/mm2 2 600
Module de flexion (CD) ASTM D790 psi 432 213 N/mm2 2 980
Stabilité dimensionnelle (MD) IPC-650 2.4.39 (Cuisson) % (10 mil) -0,05 % (30 mil) -0,05
Stabilité dimensionnelle (CD) IPC-650 2.4.39 (Cuisson) % (10 mil) -0,17 % (30 mil) -0,11
Stabilité dimensionnelle (MD) IPC-650 2.4.39 (Contrainte) % (10 mil) -0,07 % (30 mil) -0,07
Stabilité dimensionnelle (CD) IPC-650 2.4.39 (Contrainte) % (10 mil) -0,22 % (30 mil) -0,14
Densité (densité spécifique) IPC-650 2.3.5 g/cm3 1,92 g/cm3 1,92
Chaleur spécifique IPC-650 2.4.50 J/g°C 0,95 J/g°C 0,95
Conductivité thermique IPC-650 2.4.50 W/M*K 0,2 W/M*K 0,2
CTE (x-y) (50 - 150°C) IPC-650 2.4.41 ppm/ºC 30-40 ppm/ºC 30-40
CTE (z) (50 - 150°C) IPC-650 2.4.41 ppm/ºC 130 ppm/ºC 130
Dureté ASTM D2240 (Duromètre) - 68 - 68

 

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