| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Sacs sous vide + Cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000 pièces par mois |
Vous recherchez un PCB RF rigide à haute performance à 2 couches conçu pour répondre aux exigences des applications de micro-ondes, RF et radar?Ce circuit imprimé RF rigide à deux couches est construit avec le stratifié composite PTFE à haute performance F4BME217 de Wangling conçu pour fournir une qualité supérieure, des propriétés électriques cohérentes tout en satisfaisant les besoins de précision des conceptions à haute fréquence.ce PCB assure des performances fiables pour des applications critiques telles que les systèmes de communication par satellite, les antennes de station de base, les phase-shifters et les antennes phasées, avec un fort accent sur la précision, les performances à faible perte et l'adaptabilité de la conception,Il s'agit de l'option idéale pour les ingénieurs et les équipes d'approvisionnement à la recherche d'un, un substrat domestique de haute performance pour des projets RF et micro-ondes de haute précision.
Spécifications du PCB
| Produit de construction | Détails |
| Dimensions du panneau (2 couches de PCB RF) | 102 mm x 83 mm (1 PCS), avec une tolérance étroite de +/- 0,15 mm pour assurer un ajustement précis dans vos configurations d'assemblage |
| Trace et espace | Minimum 5/6 mils, ce qui facilite la conception de circuits compacts et fines sans compromettre l'intégrité du signal |
| Taille minimale du trou | 0.25 mm, compatible avec les besoins de montage de composants standard pour les applications RF de mise au point de précision |
| Les voies | Pas de voies aveugles, simplifiant le processus de fabrication tout en assurant des connexions intercouches sécurisées pour la transmission de signaux haute fréquence |
| Épaisseur du panneau fini | 1.3 mm, offrant une robustesse mécanique tout en maintenant la compatibilité avec les besoins d'assemblage RF de haute précision |
| Poids du cuivre | 1 oz (1,4 mils) sur les couches extérieures (35 μm), offrant une excellente conductivité pour les signaux RF et micro-ondes à haute fréquence |
| Via épaisseur de revêtement | 20 μm, conformes aux normes IPC de classe 2 pour assurer des connexions électriques fiables et une durabilité mécanique dans des environnements difficiles |
| Finition de surface | cuivre nu, optimisé pour des performances électriques supérieures, des capacités de gravure précises et une faible perte de conducteur dans les conceptions RF de haute précision |
| Masque à soie et à soudure | Pas de sérigraphie supérieure ou inférieure; pas de masque de soudure supérieur ou inférieur, assurant une conception propre optimisée pour les performances du signal RF à haute fréquence |
| Tests de qualité | Des essais électriques à 100% sont effectués avant expédition, garantissant la fonctionnalité et éliminant les unités défectueuses pour un déploiement fiable |
Pièces de PCB-en haut Configuration
| Composant de mise en place | Spécifications et description |
| Couche de cuivre 1 | 35μm |
| Le noyau F4BME217 | 1.0mm (39.37mil) Serve de base aux performances électriques supérieures des PCB, conçues pour des projets RF et micro-ondes exigeants |
| Couche de cuivre 2 | 35 μm |
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Format et disponibilité des illustrations
Format de l'artwork: Gerber RS-274-X Le format standard de l'industrie pour la fabrication de PCB, assurant la compatibilité avec tous les principaux logiciels de conception et de fabrication.
Disponibilité: dans le monde entier Nous fournissons une expédition mondiale pour répondre aux besoins des ingénieurs et des fabricants du monde entier, avec des délais de livraison qui répondent aux normes de l'industrie.
Substrate F4BME217: la clé d'une performance RF exceptionnelle
Le stratifié composite F4BME217 PTFE de Wangling sert d'épine dorsale de nos PCB à haute performance, conçus pour répondre aux exigences des applications RF, micro-ondes et radar les plus exigeantes:
Le F4BME217 de Wangling est un laminaire composite PTFE haute performance développé pour des applications RF et micro-ondes exigeantes.Il offre une qualité supérieure.En tant que matériau de nouvelle génération, il surpasse son prédécesseur.Le numéro d'immatriculationIl offre une perte diélectrique plus faible, une résistance à l'isolation plus élevée et une stabilité accrue.alternative nationale de haute performance aux stratifiés importés comparables.
Le F4BME217 est revêtu de cuivre RTF (Reverse-Treated Foil). Cette configuration offre des performances supérieures à faible PIM (Passive Intermodulation), permet une gravure plus précise des circuits à lignes fines,et réduit les pertes de conducteurs, ce qui le rend idéal pour les conceptions RF et micro-ondes de haute précision où l'intégrité du signal est de la plus haute importanceContrairement aux stratifiés traditionnels, le F4BME217 réalise un équilibre entre performance électrique et robustesse mécanique, ce qui en fait une option polyvalente pour un large éventail d'applications à haute fréquence.
Principales caractéristiques et avantages du PCB F4BME217
Les propriétés électriques et mécaniques du F4BME217 sont ajustées avec précision en modifiant le rapport entre le PTFE et le tissu en fibre de verre dans le composite, offrant aux ingénieurs une flexibilité de conception unique:
Constantes diélectriques contrôlées ️ Le réglage du rapport PTFE/fibre de verre permet des propriétés diélectriques personnalisées, permettant aux ingénieurs d'optimiser les conceptions pour les exigences de fréquence spécifiques
Caractéristiques de faible perte ️ Maintient une excellente perte diélectrique faible, ce qui est essentiel pour préserver l'intégrité du signal dans les applications RF et micro-ondes à haute fréquence
Stabilité dimensionnelle améliorée: une teneur plus élevée en fibre de verre améliore la stabilité dimensionnelle, réduit le coefficient de dilatation thermique,et réduit la dérive de température, assurant la fiabilité des changements de température
Commerce équilibré des performances Un ratio de fibre de verre plus élevé augmente la robustesse mécanique et la stabilité, avec seulement une légère augmentation de la perte diélectrique,fournissant un équilibre optimal pour diverses applications
Flexibilité de la conception
Performance PIM basse qualité supérieure
Applications
Notre PCB RF à 2 couches F4BME217 est spécialement conçu pour des applications exigeantes à haute fréquence et haute précision, notamment:
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| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Sacs sous vide + Cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000 pièces par mois |
Vous recherchez un PCB RF rigide à haute performance à 2 couches conçu pour répondre aux exigences des applications de micro-ondes, RF et radar?Ce circuit imprimé RF rigide à deux couches est construit avec le stratifié composite PTFE à haute performance F4BME217 de Wangling conçu pour fournir une qualité supérieure, des propriétés électriques cohérentes tout en satisfaisant les besoins de précision des conceptions à haute fréquence.ce PCB assure des performances fiables pour des applications critiques telles que les systèmes de communication par satellite, les antennes de station de base, les phase-shifters et les antennes phasées, avec un fort accent sur la précision, les performances à faible perte et l'adaptabilité de la conception,Il s'agit de l'option idéale pour les ingénieurs et les équipes d'approvisionnement à la recherche d'un, un substrat domestique de haute performance pour des projets RF et micro-ondes de haute précision.
Spécifications du PCB
| Produit de construction | Détails |
| Dimensions du panneau (2 couches de PCB RF) | 102 mm x 83 mm (1 PCS), avec une tolérance étroite de +/- 0,15 mm pour assurer un ajustement précis dans vos configurations d'assemblage |
| Trace et espace | Minimum 5/6 mils, ce qui facilite la conception de circuits compacts et fines sans compromettre l'intégrité du signal |
| Taille minimale du trou | 0.25 mm, compatible avec les besoins de montage de composants standard pour les applications RF de mise au point de précision |
| Les voies | Pas de voies aveugles, simplifiant le processus de fabrication tout en assurant des connexions intercouches sécurisées pour la transmission de signaux haute fréquence |
| Épaisseur du panneau fini | 1.3 mm, offrant une robustesse mécanique tout en maintenant la compatibilité avec les besoins d'assemblage RF de haute précision |
| Poids du cuivre | 1 oz (1,4 mils) sur les couches extérieures (35 μm), offrant une excellente conductivité pour les signaux RF et micro-ondes à haute fréquence |
| Via épaisseur de revêtement | 20 μm, conformes aux normes IPC de classe 2 pour assurer des connexions électriques fiables et une durabilité mécanique dans des environnements difficiles |
| Finition de surface | cuivre nu, optimisé pour des performances électriques supérieures, des capacités de gravure précises et une faible perte de conducteur dans les conceptions RF de haute précision |
| Masque à soie et à soudure | Pas de sérigraphie supérieure ou inférieure; pas de masque de soudure supérieur ou inférieur, assurant une conception propre optimisée pour les performances du signal RF à haute fréquence |
| Tests de qualité | Des essais électriques à 100% sont effectués avant expédition, garantissant la fonctionnalité et éliminant les unités défectueuses pour un déploiement fiable |
Pièces de PCB-en haut Configuration
| Composant de mise en place | Spécifications et description |
| Couche de cuivre 1 | 35μm |
| Le noyau F4BME217 | 1.0mm (39.37mil) Serve de base aux performances électriques supérieures des PCB, conçues pour des projets RF et micro-ondes exigeants |
| Couche de cuivre 2 | 35 μm |
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Format et disponibilité des illustrations
Format de l'artwork: Gerber RS-274-X Le format standard de l'industrie pour la fabrication de PCB, assurant la compatibilité avec tous les principaux logiciels de conception et de fabrication.
Disponibilité: dans le monde entier Nous fournissons une expédition mondiale pour répondre aux besoins des ingénieurs et des fabricants du monde entier, avec des délais de livraison qui répondent aux normes de l'industrie.
Substrate F4BME217: la clé d'une performance RF exceptionnelle
Le stratifié composite F4BME217 PTFE de Wangling sert d'épine dorsale de nos PCB à haute performance, conçus pour répondre aux exigences des applications RF, micro-ondes et radar les plus exigeantes:
Le F4BME217 de Wangling est un laminaire composite PTFE haute performance développé pour des applications RF et micro-ondes exigeantes.Il offre une qualité supérieure.En tant que matériau de nouvelle génération, il surpasse son prédécesseur.Le numéro d'immatriculationIl offre une perte diélectrique plus faible, une résistance à l'isolation plus élevée et une stabilité accrue.alternative nationale de haute performance aux stratifiés importés comparables.
Le F4BME217 est revêtu de cuivre RTF (Reverse-Treated Foil). Cette configuration offre des performances supérieures à faible PIM (Passive Intermodulation), permet une gravure plus précise des circuits à lignes fines,et réduit les pertes de conducteurs, ce qui le rend idéal pour les conceptions RF et micro-ondes de haute précision où l'intégrité du signal est de la plus haute importanceContrairement aux stratifiés traditionnels, le F4BME217 réalise un équilibre entre performance électrique et robustesse mécanique, ce qui en fait une option polyvalente pour un large éventail d'applications à haute fréquence.
Principales caractéristiques et avantages du PCB F4BME217
Les propriétés électriques et mécaniques du F4BME217 sont ajustées avec précision en modifiant le rapport entre le PTFE et le tissu en fibre de verre dans le composite, offrant aux ingénieurs une flexibilité de conception unique:
Constantes diélectriques contrôlées ️ Le réglage du rapport PTFE/fibre de verre permet des propriétés diélectriques personnalisées, permettant aux ingénieurs d'optimiser les conceptions pour les exigences de fréquence spécifiques
Caractéristiques de faible perte ️ Maintient une excellente perte diélectrique faible, ce qui est essentiel pour préserver l'intégrité du signal dans les applications RF et micro-ondes à haute fréquence
Stabilité dimensionnelle améliorée: une teneur plus élevée en fibre de verre améliore la stabilité dimensionnelle, réduit le coefficient de dilatation thermique,et réduit la dérive de température, assurant la fiabilité des changements de température
Commerce équilibré des performances Un ratio de fibre de verre plus élevé augmente la robustesse mécanique et la stabilité, avec seulement une légère augmentation de la perte diélectrique,fournissant un équilibre optimal pour diverses applications
Flexibilité de la conception
Performance PIM basse qualité supérieure
Applications
Notre PCB RF à 2 couches F4BME217 est spécialement conçu pour des applications exigeantes à haute fréquence et haute précision, notamment:
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