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PCB RF F4BME217 à haute performance de 1 mm d'épaisseur et de 2 couches

PCB RF F4BME217 à haute performance de 1 mm d'épaisseur et de 2 couches

Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-332.V1.0
Matériau PCB:
F4BME217
Épaisseur du PCB:
1,3 mm
Nombre de couches:
2 couches
Taille du PCB:
102 mm x 83 mm (1 pièce)
Poids du cuivre:
1 oz (1,4 mils) sur les couches externes (35 μm)
Finition de surface:
cuivre nu
Mettre en évidence:

PCB CuClad233 haute fréquence

,

Matériau de substrat PCB RF

,

Laminé plaqué en cuivre avec garantie

Description du produit

Vous recherchez un PCB RF rigide à haute performance à 2 couches conçu pour répondre aux exigences des applications de micro-ondes, RF et radar?Ce circuit imprimé RF rigide à deux couches est construit avec le stratifié composite PTFE à haute performance F4BME217 de Wangling conçu pour fournir une qualité supérieure, des propriétés électriques cohérentes tout en satisfaisant les besoins de précision des conceptions à haute fréquence.ce PCB assure des performances fiables pour des applications critiques telles que les systèmes de communication par satellite, les antennes de station de base, les phase-shifters et les antennes phasées, avec un fort accent sur la précision, les performances à faible perte et l'adaptabilité de la conception,Il s'agit de l'option idéale pour les ingénieurs et les équipes d'approvisionnement à la recherche d'un, un substrat domestique de haute performance pour des projets RF et micro-ondes de haute précision.

 

Spécifications du PCB

Produit de construction Détails
Dimensions du panneau (2 couches de PCB RF) 102 mm x 83 mm (1 PCS), avec une tolérance étroite de +/- 0,15 mm pour assurer un ajustement précis dans vos configurations d'assemblage
Trace et espace Minimum 5/6 mils, ce qui facilite la conception de circuits compacts et fines sans compromettre l'intégrité du signal
Taille minimale du trou 0.25 mm, compatible avec les besoins de montage de composants standard pour les applications RF de mise au point de précision
Les voies Pas de voies aveugles, simplifiant le processus de fabrication tout en assurant des connexions intercouches sécurisées pour la transmission de signaux haute fréquence
Épaisseur du panneau fini 1.3 mm, offrant une robustesse mécanique tout en maintenant la compatibilité avec les besoins d'assemblage RF de haute précision
Poids du cuivre 1 oz (1,4 mils) sur les couches extérieures (35 μm), offrant une excellente conductivité pour les signaux RF et micro-ondes à haute fréquence
Via épaisseur de revêtement 20 μm, conformes aux normes IPC de classe 2 pour assurer des connexions électriques fiables et une durabilité mécanique dans des environnements difficiles
Finition de surface cuivre nu, optimisé pour des performances électriques supérieures, des capacités de gravure précises et une faible perte de conducteur dans les conceptions RF de haute précision
Masque à soie et à soudure Pas de sérigraphie supérieure ou inférieure; pas de masque de soudure supérieur ou inférieur, assurant une conception propre optimisée pour les performances du signal RF à haute fréquence
Tests de qualité Des essais électriques à 100% sont effectués avant expédition, garantissant la fonctionnalité et éliminant les unités défectueuses pour un déploiement fiable

 

Pièces de PCB-en haut Configuration

Composant de mise en place Spécifications et description
Couche de cuivre 1 35μm
Le noyau F4BME217 1.0mm (39.37mil) Serve de base aux performances électriques supérieures des PCB, conçues pour des projets RF et micro-ondes exigeants
Couche de cuivre 2 35 μm

 

PCB RF F4BME217 à haute performance de 1 mm d'épaisseur et de 2 couches 0

 

Format et disponibilité des illustrations

Format de l'artwork: Gerber RS-274-X Le format standard de l'industrie pour la fabrication de PCB, assurant la compatibilité avec tous les principaux logiciels de conception et de fabrication.

 

Disponibilité: dans le monde entier Nous fournissons une expédition mondiale pour répondre aux besoins des ingénieurs et des fabricants du monde entier, avec des délais de livraison qui répondent aux normes de l'industrie.

 

Substrate F4BME217: la clé d'une performance RF exceptionnelle

Le stratifié composite F4BME217 PTFE de Wangling sert d'épine dorsale de nos PCB à haute performance, conçus pour répondre aux exigences des applications RF, micro-ondes et radar les plus exigeantes:

 

Le F4BME217 de Wangling est un laminaire composite PTFE haute performance développé pour des applications RF et micro-ondes exigeantes.Il offre une qualité supérieure.En tant que matériau de nouvelle génération, il surpasse son prédécesseur.Le numéro d'immatriculationIl offre une perte diélectrique plus faible, une résistance à l'isolation plus élevée et une stabilité accrue.alternative nationale de haute performance aux stratifiés importés comparables.

 

Le F4BME217 est revêtu de cuivre RTF (Reverse-Treated Foil). Cette configuration offre des performances supérieures à faible PIM (Passive Intermodulation), permet une gravure plus précise des circuits à lignes fines,et réduit les pertes de conducteurs, ce qui le rend idéal pour les conceptions RF et micro-ondes de haute précision où l'intégrité du signal est de la plus haute importanceContrairement aux stratifiés traditionnels, le F4BME217 réalise un équilibre entre performance électrique et robustesse mécanique, ce qui en fait une option polyvalente pour un large éventail d'applications à haute fréquence.

 

Principales caractéristiques et avantages du PCB F4BME217

Les propriétés électriques et mécaniques du F4BME217 sont ajustées avec précision en modifiant le rapport entre le PTFE et le tissu en fibre de verre dans le composite, offrant aux ingénieurs une flexibilité de conception unique:

 

Constantes diélectriques contrôlées ️ Le réglage du rapport PTFE/fibre de verre permet des propriétés diélectriques personnalisées, permettant aux ingénieurs d'optimiser les conceptions pour les exigences de fréquence spécifiques

 

Caractéristiques de faible perte ️ Maintient une excellente perte diélectrique faible, ce qui est essentiel pour préserver l'intégrité du signal dans les applications RF et micro-ondes à haute fréquence

 

Stabilité dimensionnelle améliorée: une teneur plus élevée en fibre de verre améliore la stabilité dimensionnelle, réduit le coefficient de dilatation thermique,et réduit la dérive de température, assurant la fiabilité des changements de température

 

Commerce équilibré des performances Un ratio de fibre de verre plus élevé augmente la robustesse mécanique et la stabilité, avec seulement une légère augmentation de la perte diélectrique,fournissant un équilibre optimal pour diverses applications

 

Flexibilité de la conception

 

Performance PIM basse qualité supérieure

 

Applications

Notre PCB RF à 2 couches F4BME217 est spécialement conçu pour des applications exigeantes à haute fréquence et haute précision, notamment:

 

  • Systèmes à micro-ondes, RF et radar
  • Les transformateurs de phase et les composants passifs
  • Diviseurs de puissance, accoupleurs et combinateurs
  • Réseaux d'alimentation et antennes de réseau en phase
  • Systèmes de communication par satellite
  • Antennes de la station de base

PCB RF F4BME217 à haute performance de 1 mm d'épaisseur et de 2 couches 1

 

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DéTAILS DES PRODUITS
PCB RF F4BME217 à haute performance de 1 mm d'épaisseur et de 2 couches
Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-332.V1.0
Matériau PCB:
F4BME217
Épaisseur du PCB:
1,3 mm
Nombre de couches:
2 couches
Taille du PCB:
102 mm x 83 mm (1 pièce)
Poids du cuivre:
1 oz (1,4 mils) sur les couches externes (35 μm)
Finition de surface:
cuivre nu
Quantité de commande min:
1 pièces
Prix:
USD9.99-99.99
Détails d'emballage:
Sacs sous vide + Cartons
Délai de livraison:
8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000 pièces par mois
Mettre en évidence

PCB CuClad233 haute fréquence

,

Matériau de substrat PCB RF

,

Laminé plaqué en cuivre avec garantie

Description du produit

Vous recherchez un PCB RF rigide à haute performance à 2 couches conçu pour répondre aux exigences des applications de micro-ondes, RF et radar?Ce circuit imprimé RF rigide à deux couches est construit avec le stratifié composite PTFE à haute performance F4BME217 de Wangling conçu pour fournir une qualité supérieure, des propriétés électriques cohérentes tout en satisfaisant les besoins de précision des conceptions à haute fréquence.ce PCB assure des performances fiables pour des applications critiques telles que les systèmes de communication par satellite, les antennes de station de base, les phase-shifters et les antennes phasées, avec un fort accent sur la précision, les performances à faible perte et l'adaptabilité de la conception,Il s'agit de l'option idéale pour les ingénieurs et les équipes d'approvisionnement à la recherche d'un, un substrat domestique de haute performance pour des projets RF et micro-ondes de haute précision.

 

Spécifications du PCB

Produit de construction Détails
Dimensions du panneau (2 couches de PCB RF) 102 mm x 83 mm (1 PCS), avec une tolérance étroite de +/- 0,15 mm pour assurer un ajustement précis dans vos configurations d'assemblage
Trace et espace Minimum 5/6 mils, ce qui facilite la conception de circuits compacts et fines sans compromettre l'intégrité du signal
Taille minimale du trou 0.25 mm, compatible avec les besoins de montage de composants standard pour les applications RF de mise au point de précision
Les voies Pas de voies aveugles, simplifiant le processus de fabrication tout en assurant des connexions intercouches sécurisées pour la transmission de signaux haute fréquence
Épaisseur du panneau fini 1.3 mm, offrant une robustesse mécanique tout en maintenant la compatibilité avec les besoins d'assemblage RF de haute précision
Poids du cuivre 1 oz (1,4 mils) sur les couches extérieures (35 μm), offrant une excellente conductivité pour les signaux RF et micro-ondes à haute fréquence
Via épaisseur de revêtement 20 μm, conformes aux normes IPC de classe 2 pour assurer des connexions électriques fiables et une durabilité mécanique dans des environnements difficiles
Finition de surface cuivre nu, optimisé pour des performances électriques supérieures, des capacités de gravure précises et une faible perte de conducteur dans les conceptions RF de haute précision
Masque à soie et à soudure Pas de sérigraphie supérieure ou inférieure; pas de masque de soudure supérieur ou inférieur, assurant une conception propre optimisée pour les performances du signal RF à haute fréquence
Tests de qualité Des essais électriques à 100% sont effectués avant expédition, garantissant la fonctionnalité et éliminant les unités défectueuses pour un déploiement fiable

 

Pièces de PCB-en haut Configuration

Composant de mise en place Spécifications et description
Couche de cuivre 1 35μm
Le noyau F4BME217 1.0mm (39.37mil) Serve de base aux performances électriques supérieures des PCB, conçues pour des projets RF et micro-ondes exigeants
Couche de cuivre 2 35 μm

 

PCB RF F4BME217 à haute performance de 1 mm d'épaisseur et de 2 couches 0

 

Format et disponibilité des illustrations

Format de l'artwork: Gerber RS-274-X Le format standard de l'industrie pour la fabrication de PCB, assurant la compatibilité avec tous les principaux logiciels de conception et de fabrication.

 

Disponibilité: dans le monde entier Nous fournissons une expédition mondiale pour répondre aux besoins des ingénieurs et des fabricants du monde entier, avec des délais de livraison qui répondent aux normes de l'industrie.

 

Substrate F4BME217: la clé d'une performance RF exceptionnelle

Le stratifié composite F4BME217 PTFE de Wangling sert d'épine dorsale de nos PCB à haute performance, conçus pour répondre aux exigences des applications RF, micro-ondes et radar les plus exigeantes:

 

Le F4BME217 de Wangling est un laminaire composite PTFE haute performance développé pour des applications RF et micro-ondes exigeantes.Il offre une qualité supérieure.En tant que matériau de nouvelle génération, il surpasse son prédécesseur.Le numéro d'immatriculationIl offre une perte diélectrique plus faible, une résistance à l'isolation plus élevée et une stabilité accrue.alternative nationale de haute performance aux stratifiés importés comparables.

 

Le F4BME217 est revêtu de cuivre RTF (Reverse-Treated Foil). Cette configuration offre des performances supérieures à faible PIM (Passive Intermodulation), permet une gravure plus précise des circuits à lignes fines,et réduit les pertes de conducteurs, ce qui le rend idéal pour les conceptions RF et micro-ondes de haute précision où l'intégrité du signal est de la plus haute importanceContrairement aux stratifiés traditionnels, le F4BME217 réalise un équilibre entre performance électrique et robustesse mécanique, ce qui en fait une option polyvalente pour un large éventail d'applications à haute fréquence.

 

Principales caractéristiques et avantages du PCB F4BME217

Les propriétés électriques et mécaniques du F4BME217 sont ajustées avec précision en modifiant le rapport entre le PTFE et le tissu en fibre de verre dans le composite, offrant aux ingénieurs une flexibilité de conception unique:

 

Constantes diélectriques contrôlées ️ Le réglage du rapport PTFE/fibre de verre permet des propriétés diélectriques personnalisées, permettant aux ingénieurs d'optimiser les conceptions pour les exigences de fréquence spécifiques

 

Caractéristiques de faible perte ️ Maintient une excellente perte diélectrique faible, ce qui est essentiel pour préserver l'intégrité du signal dans les applications RF et micro-ondes à haute fréquence

 

Stabilité dimensionnelle améliorée: une teneur plus élevée en fibre de verre améliore la stabilité dimensionnelle, réduit le coefficient de dilatation thermique,et réduit la dérive de température, assurant la fiabilité des changements de température

 

Commerce équilibré des performances Un ratio de fibre de verre plus élevé augmente la robustesse mécanique et la stabilité, avec seulement une légère augmentation de la perte diélectrique,fournissant un équilibre optimal pour diverses applications

 

Flexibilité de la conception

 

Performance PIM basse qualité supérieure

 

Applications

Notre PCB RF à 2 couches F4BME217 est spécialement conçu pour des applications exigeantes à haute fréquence et haute précision, notamment:

 

  • Systèmes à micro-ondes, RF et radar
  • Les transformateurs de phase et les composants passifs
  • Diviseurs de puissance, accoupleurs et combinateurs
  • Réseaux d'alimentation et antennes de réseau en phase
  • Systèmes de communication par satellite
  • Antennes de la station de base

PCB RF F4BME217 à haute performance de 1 mm d'épaisseur et de 2 couches 1

 

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