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Plaque de laminage en cuivre recouverte à haute fréquence DiClad 870

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Ms. Ivy Deng

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Plaque de laminage en cuivre recouverte à haute fréquence DiClad 870

Nombre De Pièces:	1 pièces
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000 pièces par mois

Détails Informations

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-332.V1.0

Numéro de pièce:

Diclad 870

Épaisseur du stratifié:

0,127 mm 0,254 mm 0,508 mm 0,787 mm 2,362 mm 3,175 mm

Taille du stratifié:

8" X 12" (203 X 305 mm) ; 18" X 24" (475 X 610 mm)

Poids du cuivre:

0,5 once (0,018 mm), 1 once (0,035 mm)

Mettre en évidence:

Laminat à haute fréquence DiClad 870

feuille laminée plaquée de cuivre

Laminé de cuivre DiClad 870

Description du produit

Les stratifiés DiClad 870 sont des matériaux composites en PTFE renforcé de fibre de verre tissée, formulés spécifiquement pour être déployés en tant que substrats de circuits imprimés (PCB). Grâce à une régulation précise du rapport fibre de verre/PTFE, les stratifiés DiClad 870 offrent une gamme de produits diversifiée—allant des variantes à constante diélectrique (Dk) et facteur de dissipation (Df) ultra-faibles, aux grades hautement renforcés optimisés pour une stabilité dimensionnelle accrue.

Le renforcement en fibre de verre tissée inhérent aux matériaux de la série DiClad confère une stabilité dimensionnelle supérieure par rapport aux stratifiés en PTFE renforcé de fibre de verre non tissée de constante diélectrique équivalente. La constance et le contrôle rigoureux des procédés de Rogers sur le tissu de fibre de verre enduit de PTFE permettent non seulement un plus large éventail de valeurs de Dk disponibles, mais produisent également des stratifiés avec une uniformité de constante diélectrique améliorée par rapport aux alternatives renforcées de fibre de verre non tissée comparables. Les plis de fibre de verre enduits dans les matériaux DiClad 870 sont alignés unidirectionnellement ; des configurations croisées de la plupart des grades sont proposées sous la gamme de produits CuClad.

Les stratifiés DiClad 870 sont idéalement adaptés aux applications où l'uniformité de la constante diélectrique est un critère de performance essentiel, notamment les filtres RF, les coupleurs et les amplificateurs à faible bruit (LNA). Ils sont également bien positionnés pour les diviseurs et les combinateurs de puissance, où une perte de signal minimale est primordiale.

Plaque de laminage en cuivre recouverte à haute fréquence DiClad 870 0

Caractéristiques et avantages

Très faible tangente de perte
Stabilité dimensionnelle exceptionnelle
Performance produit constante
Propriétés électriques très uniformes sur toute la plage de fréquences de fonctionnement
Performance mécanique fiable et reproductible
Résistance chimique supérieure

Applications typiques

Réseaux d'alimentation radar militaires
Réseaux d'antennes réseau phasé commerciales
Antennes de station de base à faible perte
Systèmes de guidage de missiles
Antennes radio numériques
Filtres RF, coupleurs et amplificateurs à faible bruit (LNA)

Propriétés	DiClad 870	Unités	Conditions d'essai	Méthode d'essai
Propriétés électriques	-	-	-	-
Constante diélectrique (10 GHz)	2,33	-	23˚C @ 50% HR 10 GHz	IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5)
Constante diélectrique (1 MHz)	2,33	-	23˚C @ 50% HR 1 MHz	IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3)
Facteur de dissipation (10 GHz)	0,0013	-	23˚C @ 50% HR 10 GHz	IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5)
Facteur de dissipation (1 MHz)	0,0009	-	23˚C @ 50% HR 1 MHz	IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3)
Coefficient thermique de la constante diélectrique	-161	ppm/˚C	-10 à 140˚C 10 GHz	IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5)
Résistivité volumique	1,5 x 10⁹	MΩ-cm	C96/35/90	IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1)
Résistivité de surface	3,4 x 10⁷	MΩ	C96/35/90	IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1)
Claquage diélectrique	>45	kV	D48/50	ASTM D-149
Résistance à l'arc	>180	-	-	ASTM D-495
Propriétés thermiques	-	-	-	-
Coefficient de dilatation thermique - x	17	ppm/˚C	-50˚C à 150˚C	IPC TM-650 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - y	29	ppm/˚C	-50˚C à 150˚C	IPC TM-650 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - z	217	ppm/˚C	-50˚C à 150˚C	IPC TM-650 2.4.24
Conductivité thermique	0,26	W/(m.K)	-	ASTM E1461
Propriétés mécaniques	-	-	-	-
Résistance au pelage du cuivre	14	Lbs/in	10s @288˚C 35 μm feuille	IPC TM-650 2.4.8
Module d'Young	485, 346	kpsi	23˚C @ 50% HR	ASTM D-638
Résistance à la traction (MD, CMD)	14,9, 11,2	kpsi	23˚C @ 50% HR	ASTM D-882
Module de compression	327	kpsi	23˚C @ 50% HR	ASTM D-695
Module de flexion	437	kpsi	23˚C @ 50% HR	ASTM D-3039
Propriétés physiques	-	-	-	-
Inflammabilité	V-0	-	C48/23/50 & C168/70	UL 94
Absorption d'humidité	0,02	%	E1/105+D24/23	IPC TM-650 [2.6.2.2](2.6.2.2)
Densité	2,26	g/cm³	C24/23/50 Méthode A	ASTM D792
Dégazage NASA	-	-	-	-
Perte de masse totale	0,02	%	125°C, ≤ 10⁻⁶ torr	NASA SP-R-0022A
Volatiles collectés	0,00	%	125°C, ≤ 10⁻⁶ torr	NASA SP-R-0022A
Vapeur d'eau récupérée	0,01	%	125°C, ≤ 10⁻⁶ torr	NASA SP-R-0022A

Plaque de laminage en cuivre recouverte à haute fréquence DiClad 870 1

Balises:

Produits

Nombre De Pièces:	1 pièces
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000 pièces par mois

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Description du produit

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Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-332.V1.0

Numéro de pièce:

Diclad 870

Épaisseur du stratifié:

0,127 mm 0,254 mm 0,508 mm 0,787 mm 2,362 mm 3,175 mm

Taille du stratifié:

8" X 12" (203 X 305 mm) ; 18" X 24" (475 X 610 mm)

Poids du cuivre:

0,5 once (0,018 mm), 1 once (0,035 mm)

Quantité de commande min:

1 pièces

Prix:

USD9.99-99.99

Détails d'emballage:

Sacs sous vide + Cartons

Délai de livraison:

8-9 jours ouvrables

Conditions de paiement:

T/T

Capacité d'approvisionnement:

5000 pièces par mois

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Laminat à haute fréquence DiClad 870

feuille laminée plaquée de cuivre

Laminé de cuivre DiClad 870

Description du produit

Plaque de laminage en cuivre recouverte à haute fréquence DiClad 870 0

Caractéristiques et avantages

Très faible tangente de perte
Stabilité dimensionnelle exceptionnelle
Performance produit constante
Propriétés électriques très uniformes sur toute la plage de fréquences de fonctionnement
Performance mécanique fiable et reproductible
Résistance chimique supérieure

Applications typiques

Réseaux d'alimentation radar militaires
Réseaux d'antennes réseau phasé commerciales
Antennes de station de base à faible perte
Systèmes de guidage de missiles
Antennes radio numériques
Filtres RF, coupleurs et amplificateurs à faible bruit (LNA)

Propriétés	DiClad 870	Unités	Conditions d'essai	Méthode d'essai
Propriétés électriques	-	-	-	-
Constante diélectrique (10 GHz)	2,33	-	23˚C @ 50% HR 10 GHz	IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5)
Constante diélectrique (1 MHz)	2,33	-	23˚C @ 50% HR 1 MHz	IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3)
Facteur de dissipation (10 GHz)	0,0013	-	23˚C @ 50% HR 10 GHz	IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5)
Facteur de dissipation (1 MHz)	0,0009	-	23˚C @ 50% HR 1 MHz	IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3)
Coefficient thermique de la constante diélectrique	-161	ppm/˚C	-10 à 140˚C 10 GHz	IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5)
Résistivité volumique	1,5 x 10⁹	MΩ-cm	C96/35/90	IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1)
Résistivité de surface	3,4 x 10⁷	MΩ	C96/35/90	IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1)
Claquage diélectrique	>45	kV	D48/50	ASTM D-149
Résistance à l'arc	>180	-	-	ASTM D-495
Propriétés thermiques	-	-	-	-
Coefficient de dilatation thermique - x	17	ppm/˚C	-50˚C à 150˚C	IPC TM-650 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - y	29	ppm/˚C	-50˚C à 150˚C	IPC TM-650 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - z	217	ppm/˚C	-50˚C à 150˚C	IPC TM-650 2.4.24
Conductivité thermique	0,26	W/(m.K)	-	ASTM E1461
Propriétés mécaniques	-	-	-	-
Résistance au pelage du cuivre	14	Lbs/in	10s @288˚C 35 μm feuille	IPC TM-650 2.4.8
Module d'Young	485, 346	kpsi	23˚C @ 50% HR	ASTM D-638
Résistance à la traction (MD, CMD)	14,9, 11,2	kpsi	23˚C @ 50% HR	ASTM D-882
Module de compression	327	kpsi	23˚C @ 50% HR	ASTM D-695
Module de flexion	437	kpsi	23˚C @ 50% HR	ASTM D-3039
Propriétés physiques	-	-	-	-
Inflammabilité	V-0	-	C48/23/50 & C168/70	UL 94
Absorption d'humidité	0,02	%	E1/105+D24/23	IPC TM-650 [2.6.2.2](2.6.2.2)
Densité	2,26	g/cm³	C24/23/50 Méthode A	ASTM D792
Dégazage NASA	-	-	-	-
Perte de masse totale	0,02	%	125°C, ≤ 10⁻⁶ torr	NASA SP-R-0022A
Volatiles collectés	0,00	%	125°C, ≤ 10⁻⁶ torr	NASA SP-R-0022A
Vapeur d'eau récupérée	0,01	%	125°C, ≤ 10⁻⁶ torr	NASA SP-R-0022A

Plaque de laminage en cuivre recouverte à haute fréquence DiClad 870 1

Balises:

Panneau de carte PCB de rf

Panneau de carte PCB de Rogers

Panneau de carte PCB de PTFE

Carte PCB élevée de Tg

Carte PCB multi de couche

Carte PCB taconique

Panneau de carte PCB de HDI

Carte PCB à grande vitesse

L'impédance a commandé la carte PCB

Panneau flexible de carte PCB

panneau de la carte PCB fr4

pochoir de carte PCB

Carte PCB de noyau en métal

Laminés revêtus de cuivre

Plaque de laminage en cuivre recouverte à haute fréquence DiClad 870

Laminat à haute fréquence DiClad 870

feuille laminée plaquée de cuivre

Laminé de cuivre DiClad 870

0.1 mm Laminat revêtu de cuivre,

BME217 Laminat plaqué au cuivre,

Panneau de carte PCB de rf

Panneau de carte PCB de Rogers

Panneau de carte PCB de PTFE

Carte PCB élevée de Tg

Carte PCB multi de couche

Carte PCB taconique

Panneau de carte PCB de HDI

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Panneau flexible de carte PCB

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Laminat à haute fréquence DiClad 870

feuille laminée plaquée de cuivre

Laminé de cuivre DiClad 870

0.1 mm Laminat revêtu de cuivre,

BME217 Laminat plaqué au cuivre,