PCB RF hybride à 4 couches Rogers RO3210 Substrate Plaqué en argent et or

Ce PCB est un hybride à 4 couchesCircuit imprimé Rogers RO3210conçu pour les applications micro-ondes haute fréquence. Il adopte un empilement symétrique avec deux noyaux diélectriques RO3210 liés par un préimprégné RO4450F haut de gamme, offrant une épaisseur de stratification consolidée de 1,321 mm. Construit avec une structure asymétrique en cuivre, il comporte 1 oz de cuivre extérieur et 0,5 oz de cuivre intérieur pour optimiser la conduction du courant et les performances d'impédance. Équipée d'un masque de soudure vert, d'une sérigraphie supérieure blanche, d'un placage composite argent-or, d'une fente de profondeur contrôlée sur mesure et de 1 à 3 vias aveugles séquentiels, cette carte multicouche est conforme aux normes de fabrication de précision strictes. Bénéficiant des propriétés du PTFE tissé renforcé de verre, il atteint une rigidité mécanique et une stabilité électrique exceptionnelles, adaptées aux infrastructures de stations de base, aux systèmes anti-collision automobiles, aux terminaux de communication par satellite et aux installations haut débit sans fil.

PCBSpécifications

Configuration d'empilement de PCB

Format des illustrations et norme de conformité

Format de l'illustration : Fourni en Gerber RS-274-X, un format standard de l'industrie qui permet une fabrication multicouche précise et une compatibilité universelle des données.

Norme de qualité : répond aux critères IPC-Class-2, garantissant une durabilité opérationnelle à long terme pour le matériel de communication RF industriel.

Disponibilité : Le transport maritime mondial est accessible pour soutenir les projets internationaux d'approvisionnement industriel et d'ingénierie des télécommunications.

Introduction du substrat Rogers RO3210

Le RO3210 est un stratifié PTFE tissé renforcé de verre et de céramique haute performance classé dans la série de matériaux haute fréquence Rogers RO3200™. En tant qu'itération améliorée de la série classique RO3000®, il offre une stabilité mécanique considérablement améliorée tout en conservant des propriétés électriques haut de gamme. Ce matériau diélectrique avancé combine la surface ultra-lisse du PTFE non tissé pour une précision de gravure fine et la résistance structurelle rigide des composites de verre tissés, s'adaptant parfaitement aux conceptions sophistiquées de PCB RF multicouches.

Produit selon des systèmes de gestion de la qualité certifiés ISO 9002, le RO3210 est entièrement compatible avec les flux de fabrication conventionnels du PTFE. Il présente une constante diélectrique fixe de 10,2 et un faible facteur de dissipation de 0,0027, maintenant des caractéristiques ultra-stables de faible perte sur les bandes de fréquences micro-ondes. Avec un coefficient de dilatation thermique adapté au cuivre et une stabilité dimensionnelle supérieure, ce substrat est parfaitement adapté à la stratification hybride époxy et à la production commerciale de masse à haut rendement.

Paramètres matériels clés

Avantages clés

Le Rogers RO3210 offre des avantages techniques exclusifs adaptés aux circuits haute fréquence multicouches complexes :

-Le renfort en verre tissé renforce la rigidité structurelle pour une manipulation et un traitement simplifiés de la production

-Les propriétés électriques et mécaniques cohérentes s'adaptent aux structures RF multicouches sophistiquées

-Le CTE adapté au cuivre minimise la déformation thermique et assure des performances de soudure SMT stables

-Excellente compatibilité avec les préimprégnés époxy prenant en charge des conceptions diversifiées de circuits imprimés hybrides à empilement

-Une surface lisse supérieure permet une gravure de traces ultra-fines pour des circuits miniaturisés compacts

-Matière première rentable et rendement de production élevé réduisant les coûts globaux de fabrication en vrac

Applications typiques

Ce PCB hybride RO3210 hautes performances est largement déployé dans les secteurs industriels de l'automobile, des communications, des satellites et du haut débit :

-Systèmes de détection anti-collision automobile et modules d'antenne satellite de positionnement GPS

-Infrastructures de télécommunications sans fil et matériel émetteur-récepteur de station de base cellulaire

-Antennes patch microruban pour la communication sans fil à courte portée et la transmission du signal

-Récepteurs satellite de diffusion directe et équipements de transmission de liaison de données par câble

-Dispositifs de lecture de compteurs intelligents à distance et circuits de fond de panier d'alimentation haute fréquence

-Systèmes de communication LMDS et terminaux de transmission haut débit sans fil longue distance