Ce circuit imprimé haute fréquence TFA1020 rigide à 2 couches est une solution de circuit de qualité aérospatiale premium conçue pour des scénarios d'application rigoureux en micro-ondes et radiofréquence. Adoptant un substrat diélectrique composite nano-céramique PTFE innovant sans verre, cette carte de circuit imprimé abandonne les structures traditionnelles renforcées de fibre de verre, éliminant complètement les interférences de propagation des ondes électromagnétiques causées par les fibres de verre. Il offre une stabilité de fréquence exceptionnelle et une perte de signal ultra-faible, offrant des performances globales supérieures par rapport aux substrats de circuits imprimés haute fréquence conventionnels. Dotée d'une épaisseur finie ultra-mince de 0,25 mm et d'un placage de cuivre extérieur de 1 oz, la carte adopte un traitement de surface de placage d'or pur pour offrir une excellente conductivité électrique, une résistance durable à l'oxydation et une stabilité opérationnelle à long terme pour les appareils aérospatiaux, radar et satellites de haute précision. Il prend en charge le routage de traces et d'espaces fins de 4/6 mils, ainsi que la fabrication de trous de 0,35 mm minimum, avec une conception de vias non borgnes. La carte est traitée en cuivre nu complet sans masque de soudure ni sérigraphie sur les faces supérieure et inférieure.
Spécification du PCB
| Article de spécification |
Détails |
| Matériau de base |
Substrat composite nano-céramique PTFE sans verre TFA1020 haute fréquence |
| Configuration des couches |
Structure de PCB rigide à 2 couches |
| Épaisseur finie de la carte |
0,25 mm |
| Dimension de la carte |
67,4 mm × 89 mm (1 PCS), tolérance dimensionnelle : ±0,15 mm |
| Épaisseur du cuivre extérieur |
Poids de cuivre fini de 1 oz (1,4 mils) pour les couches extérieures |
| Profondeur de placage des vias |
Épaisseur de placage de 20 μm |
| Trace/Espace minimum |
4/6 mils |
| Taille minimale du trou de perçage |
0,35 mm |
| Conception de vias borgnes |
Non adoptée |
| Finition de surface |
Placage d'or pur |
| Sérigraphie |
Aucune impression sur les faces supérieure et inférieure |
| Revêtement de masque de soudure |
Aucun revêtement sur les faces supérieure et inférieure |
| Test avant expédition |
Inspection électrique complète à 100% |
Structure de superposition de PCB
Cette superposition rigide symétrique à double couche adopte un noyau diélectrique PTFE nano-céramique TFA1020 ultra-mince. La conception structurelle unique sans verre réduit considérablement l'anisotropie tridimensionnelle X/Y/Z, offrant des propriétés d'expansion thermique hautement compatibles avec la feuille de cuivre. Elle élimine efficacement la distorsion du signal électromagnétique causée par le tissage traditionnel de fibre de verre, maintenant des performances électriques uniformes et une stabilité dimensionnelle exceptionnelle pour les applications de circuits haute fréquence aérospatiaux de haute précision.
| Couche de superposition |
Détails des paramètres |
| Couche de cuivre supérieure |
Feuille de cuivre de 35 μm d'épaisseur |
| Noyau diélectrique TFA1020 |
Substrat composite sans verre haute performance de 0,127 mm (5 mils) |
| Couche de cuivre inférieure |
Feuille de cuivre de 35 μm d'épaisseur |
Statistiques du PCB
Ce PCB haute fréquence de qualité aérospatiale TFA1020 présente une disposition des composants rationalisée et une distribution raisonnable des vias. La disposition structurelle optimisée s'adapte aux exigences d'assemblage de précision miniaturisé, soutenant une transmission de signal stable et précise pour les modules fonctionnels RF sophistiqués.
| Article statistique |
Quantité |
| Composants montés |
24 |
| Nombre total de pastilles |
30 |
| Pastilles traversantes |
18 |
| Pastilles SMT supérieures |
12 |
| Pastilles SMT inférieures |
0 |
| Quantité de vias |
11 |
| Quantité de circuits nets |
2 |
Aperçu du substrat haute fréquence de la série TFA
Les substrats de la série TFA sont des matériaux diélectriques composites céramique-PTFE avancés conçus pour les scénarios de haute fiabilité aérospatiale. Différents des stratifiés haute fréquence conventionnels qui adoptent la technologie d'imprégnation de résine de tissu de fibre de verre, la série TFA utilise un moulage intégré innovant de nano-céramique et de résine PTFE, associé à des procédés de laminage personnalisés exclusifs. Complètement exempt de composants en fibre de verre, le matériau élimine l'effet de fibre de verre lors de la transmission électromagnétique, atteignant une stabilité de fréquence supérieure et une faible perte diélectrique leader de l'industrie. Il présente une anisotropie multidirectionnelle minimisée, un coefficient d'expansion thermique faible compatible avec le cuivre et des caractéristiques diélectriques stables en température, capables de remplacer les substrats haut de gamme importés équivalents. La série prend en charge quatre constantes diélectriques optionnelles, y compris 2,94, 3,0, 6,15 et 10,2, correspondant aux modèles TFA294, TFA300, TFA615 et TFA1020 pour répondre aux diverses exigences de conception de circuits haute fréquence.Avantages du matériau de base TFA1020Le TFA1020 intègre une atténuation de signal ultra-faible, une adaptabilité exceptionnelle à la température et des performances de dissipation thermique efficaces. Ses propriétés électriques et mécaniques stables garantissent un fonctionnement cohérent et fiable des circuits haute fréquence dans des environnements de travail extrêmes et difficiles :
Paramètre de performance
Avantage de performance
| Constante diélectrique (Dk) |
10,2 à 10 GHz, permettant une adaptation d'impédance précise et une sortie de paramètres stable pour les conceptions de circuits aérospatiaux haute fréquence compacts |
| Facteur de dissipation (Df) |
0,0015 à 10 GHz et 0,0017 à 20 GHz, réduisant efficacement la perte de signal à large bande et conservant une intégrité de signal complète |
| Coefficient de température de la constante diélectrique (TCDK) |
-340 ppm/°C entre -55°C et 150°C, maintenant des performances diélectriques stables malgré des fluctuations de température drastiques |
| Paramètre CTE |
X=16 ppm/°C, Y=16 ppm/°C, Z=30 ppm/°C (-55°C à 288°C), offrant une stabilité dimensionnelle synchronisée avec le cuivre pendant l'assemblage et le cyclage thermique |
| Conductivité thermique |
0,88 W/mk, accélérant la dissipation thermique et améliorant la stabilité opérationnelle à long terme des dispositifs RF haute puissance |
| Taux d'absorption d'humidité |
Absorption d'eau ultra-faible de 0,015 %, empêchant les déviations de paramètres dues aux environnements humides et améliorant l'adaptabilité environnementale |
| Indice d'inflammabilité |
UL 94-V0, conforme aux spécifications de sécurité strictes pour l'électronique aérospatiale et industrielle |
| Scénarios d'application typiques |
Bénéficiant de performances diélectriques ultra-stables sans verre, d'une perte haute fréquence minimale, d'une excellente résistance à la température et d'une fiabilité de qualité aérospatiale, les PCB TFA1020 sont largement appliqués dans les domaines de l'aviation haut de gamme, de l'aérospatiale, du radar de précision et des communications par satellite : |
Aéronefs, équipements d'exploration spatiale et systèmes électroniques de cabine embarquée
Dispositifs de traitement de signaux micro-ondes et équipements d'antennes sensibles à la phase de haute précision
- Systèmes radar d'alerte précoce et installations radar embarquées
- Systèmes d'antennes à balayage électronique et modules de réseau de formation de faisceaux RF
- Équipements de communication par satellite et de positionnement par navigation
- Modules d'amplificateurs de puissance RF haute performance
- Assurance qualité et service mondial
- Tous les PCB haute fréquence de qualité aérospatiale TFA1020 sont fabriqués en stricte conformité avec les normes de qualité industrielle IPC-Class-2. Adoptant des fichiers de conception Gerber RS-274-X standard, chaque carte de circuit imprimé présente une précision dimensionnelle précise et une excellente répétabilité électrique, prenant en charge la production en série de haute norme. Chaque produit fini subit des tests de performance électrique à couverture complète avant expédition pour éliminer les défauts fonctionnels et garantir une qualité de lot uniforme. Soutenues par des réseaux logistiques mondiaux et des services techniques après-vente professionnels, ces solutions de PCB sans verre à faible perte et de haute fiabilité offrent un support stable et fiable pour les projets aérospatiaux, de défense, de communication par satellite et de radar de précision dans le monde entier.
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