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Carte d'impression RF TF960 2 couches 0,7 mm Argent d'immersion Haute constante diélectrique

Certificat
LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
Examens de client
Kevin, A reçu et a examiné les panneaux - mercis beaucoup. Ce sont parfaits, exactement de ce que nous avons eu besoin. rgds Riches

—— Rich Rickett

Ruth, J'ai obtenu la carte PCB aujourd'hui, et ils sont simplement parfaits. Veuillez rester une peu de patience, mon prochain ordre viendra bientôt. Sincères amitiés de Hambourg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Salut Natalie. Il était parfait, j'attachent quelques images pour votre référence. Et je t'envoie des 2 prochains projets pour économiser. Merci beaucoup encore

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Merci, ils ont été parfaitement faits, et fonctionnent bien. Comme promis, voici les liens pour mon dernier projet, utilisant le PCBs que vous avez fabriqué pour moi : Cordialement, Daniel

—— Daniel Ford

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Carte d'impression RF TF960 2 couches 0,7 mm Argent d'immersion Haute constante diélectrique

Carte d'impression RF TF960 2 couches 0,7 mm Argent d'immersion Haute constante diélectrique
Carte d'impression RF TF960 2 couches 0,7 mm Argent d'immersion Haute constante diélectrique Carte d'impression RF TF960 2 couches 0,7 mm Argent d'immersion Haute constante diélectrique

Image Grand :  Carte d'impression RF TF960 2 couches 0,7 mm Argent d'immersion Haute constante diélectrique

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: Bicheng
Certification: UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle: BIC-322.V1.0
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1pcs
Prix: USD9.99-99.99
Détails d'emballage: Vide bags+Cartons
Délai de livraison: 8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 5000pcs par mois

Carte d'impression RF TF960 2 couches 0,7 mm Argent d'immersion Haute constante diélectrique

description de
Matériau de base: Stratifié haute fréquence chargé de céramique PTFE modifié thermodurci TF960 Nombre de couches: 2 couches
Taille du PCB: 102 mm x 86 mm (1 pièce), tolérance +/-0,15 mm Épaisseur du PCB: 0,7 mm
Masque de soudure: Bleu Sérigraphie: Blanc
Poids du cuivre: 1 oz (1,4 mils) couches extérieures Finition de surface: Immersion Silver
Mettre en évidence:

Construit sur du PVC PET transparent

,

PTFE en PET transparent

,

FPC pour écran tactile capacitif

Ce circuit imprimé rigide à deux couches TF960 sert de solution à haute fréquence de haute stabilité conçue pour les appareils de traitement de signaux radio et sans fil à haute précision.Construit avec du matériel diélectrique PTFE modifié rempli de céramique thermodurcissable TF960 de qualité supérieure, ce PCB offre des performances diélectriques stables, une perte de signal ultra-faible et une stabilité thermique supérieure,offrant une meilleure fiabilité structurelle et une meilleure compatibilité de traitement que les substrats classiques à haute fréquenceIl est doté d'une plaque finale d'une épaisseur de 0,7 mm et d'une couche de cuivre extérieure de 1 oz,avec une finition de surface en argent par immersion pour assurer une soudabilité stable et une conductivité électrique constante pendant une longue durée de fonctionnement à haute fréquenceConstruit avec une capacité de routage de ligne fine de 5/8 millimètres et une précision de micro-trous de 0,25 mm, le tableau adopte une conception non aveugle avec revêtement unilatéral personnalisé,y compris la sérigraphie blanche et le masque de soudure bleu, tandis que la couche de cuivre inférieure reste exposée.

 

Spécification des PCB

Point de spécification Détails
Matériau de base TF960 laminat à haute fréquence rempli de céramique PTFE thermodurcissible modifié
Nombre de couches 2 couches (PCB rigide)
Épaisseur du panneau fini 0.7 mm
Dimensions du tableau La valeur de la valeur de l'échantillon doit être supérieure ou égale à 0,15 mm.
Poids du cuivre fini couches extérieures de 1 oz (1,4 ml)
Via épaisseur de revêtement 20 μm
Traces/espace minimaux 5/8 de millilitres
Taille minimale du trou 0.25 mm
Les voies aveugles Aucune
Finition de surface Argent par immersion
Filtres à soie Écrans de soie blancs en haut, sans écran de soie en bas
Masque de soudure Masque de soudure supérieur bleu, pas de masque de soudure inférieur
Norme de qualité Classe IPC-2
Procédure de test Test électrique à 100% avant expédition

 

Structure de l'empilement des PCB

Dotée d'une disposition rigide symétrique à deux couches avec un noyau diélectrique TF960 de haute stabilité, cette structure d'empilement permet d'atteindre une planéité mécanique équilibrée et des paramètres électriques uniformes.Il est entièrement compatible avec le forage FR4 standard, des procédures de placage et de stratification, assurant une cohérence de fabrication fiable et une transmission constante du signal pour les circuits à haute fréquence.

 

Couche d'empilement Détails des spécifications
Couche de cuivre 1 feuille de cuivre de 35 μm
TF960 Noyau du substrat 0.635 mm (25 mil) noyau diélectrique à haute fréquence thermoset
Couche de cuivre 2 feuille de cuivre de 35 μm

 

Carte d'impression RF TF960 2 couches 0,7 mm Argent d'immersion Haute constante diélectrique

 

Statistique des PCB

Ce TF960PCB à haute fréquenceadopte un positionnement optimisé des composants et une distribution rationnelle, répondant aux exigences d'assemblage compact et maintenant des performances électriques stables pour les modules fonctionnels RF de précision.

 

Titre statistique Quantité
Total des composantes 49
Nombre total de plaquettes 57
Les plaquettes à trous 32
Les plaquettes SMT supérieures 25
Pads SMT en bas 0
Vias Nombre 43
Nets Nombre 2

 

TF960 Introduction au substrat à haute fréquence

Le TF960 est un stratifié haute fréquence thermodurcissable de qualité supérieure composé de résine PTFE modifiée, de charges céramiques de micron et de renforcement en fibres de verre.ce matériau amélioré offre une dissipation diélectrique plus faible, une tolérance dielectrique constante plus étroite et une stabilité structurelle améliorée. Il prend en charge les flux de travail de fabrication FR4 standard et le soudage de reflux sans plomb à 260 °C,avec une résistance thermique exceptionnelle et une absorption minimale de l'humiditéDéveloppé pour des systèmes de circuits RF de haute fiabilité, le TF960 réduit efficacement les pertes d'insertion et maintient l'intégrité complète du signal dans des conditions de fonctionnement prolongées à haute fréquence.

 

Carte d'impression RF TF960 2 couches 0,7 mm Argent d'immersion Haute constante diélectrique

 

TF960 Caractéristiques essentielles

TF960 combine des caractéristiques diélectriques précisément calibrées et des propriétés mécaniques robustes, offrant des performances à haute fréquence stables et reproductibles pour les scénarios RF commerciaux et industriels:

 

Paramètre de performance Description des performances
Constante diélectrique (Dk) 9.6 ± 0,19 à 10 GHz, permettant un réglage d'impédance précis et cohérent pour la conception de circuits à haute fréquence
Facteur de dissipation (Df) 0.0012 à 10 GHz, réalisant une dissipation de signal ultra-faible pour préserver une intégrité optimale du signal
Coefficient de l'ETC X=50 ppm/°C, Y=50 ppm/°C, Z=65 ppm/°C, offrant une stabilité dimensionnelle supérieure pendant les processus de cycle thermique et d'assemblage
Absorption de l'humidité ≤ 0,05%, réduisant au minimum les écarts de paramètres induits par l'humidité et améliorant la fiabilité opérationnelle à long terme
Indice de flammabilité Grade de retardateur de flamme UL 94-V0, conforme aux réglementations internationales de sécurité électronique

 

Applications typiques

bénéficiant d'une consistance diélectrique précise, d'une dissipation à haute fréquence ultra-faible et d'une excellente résistance thermique et environnementale,Les PCB TF960 sont largement utilisés dans les équipements de communication haut de gamme, des essais de précision industriels et des systèmes radar de haute fiabilité:

 

  • Modules de réception RF et micro-ondes
  • Réseaux d'antennes MIMO massives 5G/6G
  • Systèmes de radar ADAS pour l'automobile et l'aérospatiale
  • Dispositifs de charge utile de communication par satellite
  • Unités d'amplificateurs RF à haute puissance
  • Instruments d'essai et de mesure de haute précision, y compris les analyseurs de réseaux vectoriels

 

Garantie de la qualité et du service

Tous les circuits imprimés à haute fréquence TF960 sont fabriqués en stricte conformité avec les critères de qualité industrielle IPC-Classe 2.chaque panneau atteint une précision dimensionnelle précise et une répétabilité électrique stable pour la fabrication par lotsChaque produit fini est soumis à une inspection électrique complète avant expédition pour éliminer les défauts fonctionnels et assurer une performance constante du lot.Soutenue par des réseaux logistiques mondiaux et une assistance technique professionnelle, ces solutions PCB haute fréquence de haute fiabilité offrent un support fiable pour les projets de communication haut de gamme, aérospatiale, automobile et de mesure de précision dans le monde entier.

 

Carte d'impression RF TF960 2 couches 0,7 mm Argent d'immersion Haute constante diélectrique

Coordonnées
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Personne à contacter: Ms. Ivy Deng

Téléphone: 86-755-27374946

Télécopieur: 86-755-27374848

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