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Détails sur le produit:
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| Matériau de base: | Stratifié haute fréquence chargé de céramique PTFE modifié thermodurci TF960 | Nombre de couches: | 2 couches |
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| Taille du PCB: | 102 mm x 86 mm (1 pièce), tolérance +/-0,15 mm | Épaisseur du PCB: | 0,7 mm |
| Masque de soudure: | Bleu | Sérigraphie: | Blanc |
| Poids du cuivre: | 1 oz (1,4 mils) couches extérieures | Finition de surface: | Immersion Silver |
| Mettre en évidence: | Construit sur du PVC PET transparent,PTFE en PET transparent,FPC pour écran tactile capacitif |
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Ce circuit imprimé rigide à deux couches TF960 sert de solution à haute fréquence de haute stabilité conçue pour les appareils de traitement de signaux radio et sans fil à haute précision.Construit avec du matériel diélectrique PTFE modifié rempli de céramique thermodurcissable TF960 de qualité supérieure, ce PCB offre des performances diélectriques stables, une perte de signal ultra-faible et une stabilité thermique supérieure,offrant une meilleure fiabilité structurelle et une meilleure compatibilité de traitement que les substrats classiques à haute fréquenceIl est doté d'une plaque finale d'une épaisseur de 0,7 mm et d'une couche de cuivre extérieure de 1 oz,avec une finition de surface en argent par immersion pour assurer une soudabilité stable et une conductivité électrique constante pendant une longue durée de fonctionnement à haute fréquenceConstruit avec une capacité de routage de ligne fine de 5/8 millimètres et une précision de micro-trous de 0,25 mm, le tableau adopte une conception non aveugle avec revêtement unilatéral personnalisé,y compris la sérigraphie blanche et le masque de soudure bleu, tandis que la couche de cuivre inférieure reste exposée.
Spécification des PCB
| Point de spécification | Détails |
| Matériau de base | TF960 laminat à haute fréquence rempli de céramique PTFE thermodurcissible modifié |
| Nombre de couches | 2 couches (PCB rigide) |
| Épaisseur du panneau fini | 0.7 mm |
| Dimensions du tableau | La valeur de la valeur de l'échantillon doit être supérieure ou égale à 0,15 mm. |
| Poids du cuivre fini | couches extérieures de 1 oz (1,4 ml) |
| Via épaisseur de revêtement | 20 μm |
| Traces/espace minimaux | 5/8 de millilitres |
| Taille minimale du trou | 0.25 mm |
| Les voies aveugles | Aucune |
| Finition de surface | Argent par immersion |
| Filtres à soie | Écrans de soie blancs en haut, sans écran de soie en bas |
| Masque de soudure | Masque de soudure supérieur bleu, pas de masque de soudure inférieur |
| Norme de qualité | Classe IPC-2 |
| Procédure de test | Test électrique à 100% avant expédition |
Structure de l'empilement des PCB
Dotée d'une disposition rigide symétrique à deux couches avec un noyau diélectrique TF960 de haute stabilité, cette structure d'empilement permet d'atteindre une planéité mécanique équilibrée et des paramètres électriques uniformes.Il est entièrement compatible avec le forage FR4 standard, des procédures de placage et de stratification, assurant une cohérence de fabrication fiable et une transmission constante du signal pour les circuits à haute fréquence.
| Couche d'empilement | Détails des spécifications |
| Couche de cuivre 1 | feuille de cuivre de 35 μm |
| TF960 Noyau du substrat | 0.635 mm (25 mil) noyau diélectrique à haute fréquence thermoset |
| Couche de cuivre 2 | feuille de cuivre de 35 μm |
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Statistique des PCB
Ce TF960PCB à haute fréquenceadopte un positionnement optimisé des composants et une distribution rationnelle, répondant aux exigences d'assemblage compact et maintenant des performances électriques stables pour les modules fonctionnels RF de précision.
| Titre statistique | Quantité |
| Total des composantes | 49 |
| Nombre total de plaquettes | 57 |
| Les plaquettes à trous | 32 |
| Les plaquettes SMT supérieures | 25 |
| Pads SMT en bas | 0 |
| Vias Nombre | 43 |
| Nets Nombre | 2 |
TF960 Introduction au substrat à haute fréquence
Le TF960 est un stratifié haute fréquence thermodurcissable de qualité supérieure composé de résine PTFE modifiée, de charges céramiques de micron et de renforcement en fibres de verre.ce matériau amélioré offre une dissipation diélectrique plus faible, une tolérance dielectrique constante plus étroite et une stabilité structurelle améliorée. Il prend en charge les flux de travail de fabrication FR4 standard et le soudage de reflux sans plomb à 260 °C,avec une résistance thermique exceptionnelle et une absorption minimale de l'humiditéDéveloppé pour des systèmes de circuits RF de haute fiabilité, le TF960 réduit efficacement les pertes d'insertion et maintient l'intégrité complète du signal dans des conditions de fonctionnement prolongées à haute fréquence.
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TF960 Caractéristiques essentielles
TF960 combine des caractéristiques diélectriques précisément calibrées et des propriétés mécaniques robustes, offrant des performances à haute fréquence stables et reproductibles pour les scénarios RF commerciaux et industriels:
| Paramètre de performance | Description des performances |
| Constante diélectrique (Dk) | 9.6 ± 0,19 à 10 GHz, permettant un réglage d'impédance précis et cohérent pour la conception de circuits à haute fréquence |
| Facteur de dissipation (Df) | 0.0012 à 10 GHz, réalisant une dissipation de signal ultra-faible pour préserver une intégrité optimale du signal |
| Coefficient de l'ETC | X=50 ppm/°C, Y=50 ppm/°C, Z=65 ppm/°C, offrant une stabilité dimensionnelle supérieure pendant les processus de cycle thermique et d'assemblage |
| Absorption de l'humidité | ≤ 0,05%, réduisant au minimum les écarts de paramètres induits par l'humidité et améliorant la fiabilité opérationnelle à long terme |
| Indice de flammabilité | Grade de retardateur de flamme UL 94-V0, conforme aux réglementations internationales de sécurité électronique |
Applications typiques
bénéficiant d'une consistance diélectrique précise, d'une dissipation à haute fréquence ultra-faible et d'une excellente résistance thermique et environnementale,Les PCB TF960 sont largement utilisés dans les équipements de communication haut de gamme, des essais de précision industriels et des systèmes radar de haute fiabilité:
Garantie de la qualité et du service
Tous les circuits imprimés à haute fréquence TF960 sont fabriqués en stricte conformité avec les critères de qualité industrielle IPC-Classe 2.chaque panneau atteint une précision dimensionnelle précise et une répétabilité électrique stable pour la fabrication par lotsChaque produit fini est soumis à une inspection électrique complète avant expédition pour éliminer les défauts fonctionnels et assurer une performance constante du lot.Soutenue par des réseaux logistiques mondiaux et une assistance technique professionnelle, ces solutions PCB haute fréquence de haute fiabilité offrent un support fiable pour les projets de communication haut de gamme, aérospatiale, automobile et de mesure de précision dans le monde entier.
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Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
Téléphone: 86-755-27374946
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