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Détails sur le produit:
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| Matériau de base: | Substrat composite PTFE renforcé de fibre de verre F4BME220 | Nombre de couches: | 2 couches |
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| Épaisseur du PCB: | 0,1 mm | Taille du PCB: | 79 mm x 65,3 mm (1 pièce), tolérance +/-0,15 mm |
| Masque de soudure: | Vert | Sérigraphie: | Blanc |
| Poids du cuivre: | 1 oz (1,4 mils) couches extérieures | Finition de surface: | Immersion Or |
| Mettre en évidence: | Laminat en cuivre souple et non adhésif |
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Ce PCB rigide F4BME220 à 2 couches est une solution haute fréquence ultra-mince et optimisée en coût, conçue pour les circuits radiofréquence commerciaux et les appareils de traitement de signaux sans fil. Utilisant un diélectrique composite PTFE renforcé de fibre de verre de la série F4BME améliorée, ce PCB offre une stabilité électrique accrue et une cohérence de transmission de signal supérieure par rapport aux substrats F4B conventionnels. Arborant une épaisseur finie ultra-mince de 0,1 mm et un poids de cuivre de 1 oz sur les couches externes, la carte adopte une finition de surface en or par immersion pour maintenir une conductivité durable et des performances anti-oxydation. Elle prend en charge une fabrication de précision de lignes/espaces de 5/8 mils et un usinage de micro-trous de 0,25 mm avec une conception structurelle sans vias borgnes. La carte présente une sérigraphie blanche sur le dessus et un masque de soudure vert, tandis que le dessous reste entièrement non revêtu.Spécification du PCBArticle de spécification
Détails
| Matériau de base | Substrat composite PTFE renforcé de fibre de verre F4BME220 |
| Nombre de couches | 2 couches (PCB rigide) |
| Épaisseur finie de la carte | 0,1 mm |
| Dimensions de la carte | 79 mm x 65,3 mm (1 PCS), tolérance +/-0,15 mm |
| Poids fini du cuivre | Couches externes de 1 oz (1,4 mils) |
| Épaisseur du placage des vias | 20 µm |
| Trace/Espace minimum | 5/8 mils |
| Taille minimale du trou | 0,25 mm |
| Vias borgnes | Aucun |
| Finition de surface | Or par immersion |
| Sérigraphie | Sérigraphie blanche sur le dessus, pas de sérigraphie sur le dessous |
| Masque de soudure | Masque de soudure vert sur le dessus, pas de masque de soudure sur le dessous |
| Norme de qualité | IPC-Classe-2 |
| Processus de test | Test électrique à 100 % avant expédition |
| Structure de la pile du PCB | Adoptant une disposition rigide symétrique à double couche avec un cœur diélectrique ultra-mince, cette structure de pile assure une planéité mécanique exceptionnelle et des caractéristiques électriques uniformes. La configuration équilibrée des couches offre des performances de transmission de signal haute fréquence cohérentes et une répétabilité de fabrication stable, correspondant parfaitement aux exigences de conception des modules de circuits RF commerciaux compacts. |
Couche de la pile
Détails de la spécification
| Couche de cuivre 1 | Feuille de cuivre RTF de 35 µm |
| Cœur du substrat F4BME220 | Ce PCB haute fréquence F4BME220 ultra-mince présente un agencement de composants raffiné et une disposition rationnelle des vias, répondant aux exigences d'assemblage miniaturisé et offrant une sortie de signal électrique stable pour les modules fonctionnels RF commerciaux compacts. |
| Couche de cuivre 2 | Feuille de cuivre RTF de 35 µm |
| Statistiques du PCB | Ce PCB haute fréquence F4BME220 ultra-mince présente un agencement de composants raffiné et une disposition rationnelle des vias, répondant aux exigences d'assemblage miniaturisé et offrant une sortie de signal électrique stable pour les modules fonctionnels RF commerciaux compacts. |
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Article statistique
Quantité
| Composants totaux | 23 |
| Pads totaux | 26 |
| Pads traversants | 14 |
| Pads SMT supérieurs | 12 |
| Pads SMT inférieurs | 0 |
| Quantité de vias | 37 |
| Quantité de nets | 2 |
| Introduction au substrat haute fréquence F4BME | Les stratifiés de la série F4BME sont des matériaux diélectriques composites haut de gamme, fabriqués par un dosage précis des matériaux et une stratification de haute norme de couches de tissu de verre, de résine PTFE et de film PTFE. Comparé aux substrats F4B traditionnels, cette série de matériaux améliorée offre une plage de constante diélectrique réglable plus large, une atténuation de signal plus faible, une résistance d'isolement plus élevée et des performances électriques plus stables. Il sert d'alternative haute fiabilité aux matériaux diélectriques haute fréquence importés équivalents pour la fabrication de PCB RF commerciaux. |
Caractéristiques du cœur de la série F4BME
Conçus avec des formulations diélectriques personnalisées et des techniques de fabrication matures, les stratifiés composites F4BME offrent des performances haute fréquence complètes et une efficacité de coût exceptionnelle, entièrement adaptables aux scénarios de production commerciale à grande échelle :
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Constante diélectrique entièrement personnalisable, avec des valeurs DK optionnelles allant de 2,17 à 3,0 pour répondre aux spécifications de conception de circuits diverses
La faible perte diélectrique minimise l'atténuation de l'énergie du signal lors de la transmission de signaux haute fréquence
Livré en standard avec une feuille de cuivre RTF, offrant des performances PIM supérieures pour les scénarios d'application radiofréquence haute sensibilité
Prend en charge la personnalisation dimensionnelle diversifiée, permettant un ajustement flexible de la taille et un contrôle efficace des coûts globaux
Présente une excellente résistance aux radiations et de faibles propriétés de dégazage, assurant un fonctionnement stable dans des environnements de travail complexes et difficiles
Bénéficie d'une maturité commerciale élevée et d'une compatibilité avec la production de masse, offrant des performances de coût remarquables pour la fabrication par lots
Applications typiques
Bénéficiant de paramètres diélectriques réglables, de caractéristiques de transmission à faible perte et d'une grande rentabilité, les PCB F4BME220 sont largement déployés dans les systèmes matériels radiofréquence commerciaux haute fréquence et les systèmes d'infrastructure de communication sans fil :
Systèmes de traitement de signaux radiofréquence commerciaux et de détection radar
Modules de réglage de phase haute fréquence et composants électroniques passifs RF
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Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
Téléphone: 86-755-27374946
Télécopieur: 86-755-27374848