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Détails sur le produit:
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| Matériel: | F4BTD350S | Taille du PCB: | 79 mm × 110 mm (tolérance ±0,15 mm, 1 pièce) |
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| Nombre de couches: | 2 couches | Épaisseur du PCB: | 0,6 mm |
| Masque de soudure: | Noir | Sérigraphie: | Blanc |
| Finition de surface: | Immersion Or | Poids du cuivre: | Couches extérieures de cuivre de 1 oz (1,4 mils) |
| Mettre en évidence: | 1 mm PCB rigide-flex,PCB rigide-flex multicouche,Or par immersion PCB rigide-flex |
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Ce circuit imprimé à haute fréquence rigide à 2 couches F4BTD350S est un circuit imprimé RF haute puissance de nouvelle génération conçu pour des scénarios de faible perte d'insertion et de dissipation de chaleur élevée.Construit avec un substrat PTFE en céramique de haute conductivité F4BTD350S et des couches extérieures de cuivre standard de 1 oz, ce PCB rigide léger est doté d'une épaisseur de carte finie mince de 0,6 mm et d'une finition de surface en or d'immersion fiable.et une expansion thermique ultra-stable, ce PCB excelle dans les équipements RF de haute puissance, les amplificateurs de puissance et les systèmes de chauffage industriels.
Qu'est-ce que le F4BTD350S?
Le F4BTD350S est un substrat PTFE haute fréquence haut de gamme renforcé d'un tissu en fibre de verre de haute performance et enrichi de charges céramiques massives à haute conductivité thermique.Conçus spécialement pour les véhicules à grande puissanceDans les environnements de fonctionnement à haute température et à longue durée, ce matériau de nouvelle génération équilibre parfaitement la perte de signal ultra-faible et la capacité de dissipation de chaleur supérieure,résoudre les problèmes courants de surchauffe et d'atténuation du signal des substrats traditionnels à haute fréquence.
Avec des paramètres intrinsèques de base de Dk 3.5, Df 0,0016 @10 GHz, et une conductivité thermique de 1,25 W/MK, F4BTD350S augmente considérablement la tolérance de puissance des micro-ondes et prolonge la durée de vie des appareils électroniques.Son excellente stabilité thermique permet un fonctionnement continu et fiable dans des conditions de température élevée tout en réduisant les coûts d'entretien des équipementsEn outre, le matériau présente de faibles coefficients d'expansion thermique, une stabilité dimensionnelle exceptionnelle et une résistance à l'isolation électrique élevée, ce qui améliore considérablement la fabrication des PCB.fiabilité du trouIl prend en charge l'empilement multi-couches de PCB, le traitement de fond, la fabrication de trous denses et la production de circuits de ligne fine,offrant une excellente capacité de traitement complète.
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Caractéristiques de performance du F4BTD350S
Le F4BTD350S intègre des performances électriques à faible perte, une conductivité thermique de pointe et des propriétés mécaniques ultra-stables.répondant pleinement aux exigences rigoureuses des équipements RF à haute puissance et industriels à haute fréquence:
une résistance à la combustion de l'air supérieure ou égale à 1 kPa;assurer un contrôle d'impédance très cohérent et une transmission précise du signal pour les conceptions de circuits à haute fréquence
Facteur de dissipation ultra-faible (Df): présente une tangente de perte ultra-faible de 0,0016 à 10 GHz, minimisant efficacement les pertes d'insertion à haute fréquence et maximisant l'efficacité de transmission de puissance
Conductivité thermique de pointe: offre une conductivité thermique élevée de 1,25 W/MK,dissipation rapide de la chaleur générée par les circuits RF à haute puissance pour éviter une dégradation des performances causée par une surchauffe
Expansion thermique anisotrope ultra-faible: possède de faibles valeurs de CTE de 11 ppm/°C (axe X), 10 ppm/°C (axe Y) et 40 ppm/°C (axe Z) dans une plage comprise entre -55°C et 288°C,prévenir efficacement la déformation des panneaux et la déformation de leur structure par des cycles de température extrêmes
Caractéristiques de température diélectrique stable: atteint un faible coefficient thermique de Dk à -45 ppm/°C (-55°C à 150°C),assurer des paramètres électriques stables sans dérive dans des environnements à température variable
Haute performance de sécurité électrique: Il est livré avec un indice de suivi comparatif (CTI) élevé de 600V, offrant une excellente isolation et une résistance de suivi pour un fonctionnement à haute puissance à long terme
Faible sensibilité à l'humidité: contrôle le taux d'absorption de l'humidité à ≤ 0,05%, évitant les fluctuations des paramètres électriques causées par des conditions de travail humides
Haute ignifugation: répond aux normes strictes UL-94 V0 en matière de ignifugation, assurant un fonctionnement sûr et stable pour les équipements électroniques industriels et de haute puissance
Principales spécifications de construction des PCB
| Paramètre | Spécification spécifique |
| Matériau de base | Substrate à haute fréquence en PTFE rempli de céramique à haute conductivité thermique F4BTD350S |
| Nombre de couches | 2 couches (structure de PCB rigide à double face) |
| Dimensions du tableau | 79 mm × 110 mm (tolérance de ± 0,15 mm, une pièce) |
| Traces/espace minimaux | 7/9 de millilitres |
| Taille minimale du trou | 0.6 mm |
| Par la conception | Pas de voies aveugles |
| Épaisseur du panneau fini | 0.6 mm |
| Poids du cuivre fini | couches extérieures de cuivre de 1 oz (1,4 ml) |
| Via épaisseur de revêtement | 20 μm |
| Finition de surface | Or par immersion |
| Filtres à soie | Écrans de soie blancs en haut, sans écran de soie en bas |
| Masque de soudure | Masque de soudure noir, pas de masque de soudure |
| Norme d'essai de qualité | Test électrique complet réalisé à 100% avant expédition |
Structure d'empilement de PCB à 2 couches F4BTD350S
| Séquence de couches | Spécification du matériau | Épaisseur | Fonction de base |
| Couche extérieure 1 (en haut) | Foil de cuivre conducteur | 35 μm | Transmission de signal RF haute puissance et plateforme de soudure de composants SMT |
| Couche diélectrique du cœur | F4BTD350S Substrate composite de base à haute conductivité thermique | 0.508 mm | Isolement diélectrique à faible perte, conduction thermique efficace et performances diélectriques résistantes aux températures ultra-stables |
| Couche extérieure 2 (en bas) | Foil de cuivre conducteur | 35 μm | Couche de transmission du circuit auxiliaire pour équilibrer la stabilité structurelle et la dissipation de chaleur globale |
Statistiques sur les PCB
| Paramètre | Valeur spécifique |
| Composants | 18 |
| Nombre total de plaquettes | 22 |
| Les plaquettes à trous | 10 |
| Les plaquettes SMT supérieures | 12 |
| Pads SMT en bas | 0 |
| Les voies | 6 |
| Réseaux | 2 |
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Format des illustrations accepté:Nous acceptons les fichiers de conception standard Gerber RS-274-X de clients mondiaux.et une production de précision rationalisée, assurant une collaboration technique efficace et sans erreur pour tous les projets internationaux de personnalisation des PCB.
Norme de qualité de la production:Tous les circuits imprimés à haute fréquence F4BTD350S à haute puissance sont fabriqués et inspectés en stricte conformité avec les spécifications de fiabilité industrielle IPC-Classe-2.Des processus de production et de contrôle de la qualité rigoureusement normalisés assurent une précision dimensionnelle supérieure et des performances électriques et thermiques stables dans tous les lots.
Service mondial d'approvisionnementNous offrons des offres mondiales de devis sur PCB et des solutions d'expédition internationales.avec des services complets à guichet unique, y compris la vérification technique professionnelle, la fabrication de précision, l'inspection complète de la qualité et la livraison logistique mondiale.
Scénarios d'application typiques
Bénéficiant d'une perte diélectrique ultra-faible, d'une conductivité thermique de pointe, d'une tolérance élevée à la puissance et d'une excellente stabilité à haute température,Les PCB à 2 couches F4BTD350S sont largement utilisés dans les équipements RF à haute puissance et les équipements industriels à haute fréquence:
Systèmes RF à haute puissance: équipement de traitement de signaux radiofréquences à haute puissance nécessitant un fonctionnement stable de longue durée
Modules d'amplificateurs de puissance: amplificateurs de puissance à haute fréquence qui génèrent une chaleur élevée et une faible perte de signal
Antennes à haute fréquence: systèmes d'antennes de communication industrielle et RF nécessitant une puissance de sortie élevée
Appareils de chauffage industriels: appareils de chauffage industriels spécialisés à haute fréquence et de traitement thermique
Composants RF passifs: coupleurs, filtres et séparateurs de puissance de haute performance pour les systèmes à micro-ondes de haute puissance
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Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
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