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Carte PCB à haute conductivité thermique à 2 couches F4BTD350S de 0,508 mm

Certificat
LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
Examens de client
Kevin, A reçu et a examiné les panneaux - mercis beaucoup. Ce sont parfaits, exactement de ce que nous avons eu besoin. rgds Riches

—— Rich Rickett

Ruth, J'ai obtenu la carte PCB aujourd'hui, et ils sont simplement parfaits. Veuillez rester une peu de patience, mon prochain ordre viendra bientôt. Sincères amitiés de Hambourg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Salut Natalie. Il était parfait, j'attachent quelques images pour votre référence. Et je t'envoie des 2 prochains projets pour économiser. Merci beaucoup encore

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Merci, ils ont été parfaitement faits, et fonctionnent bien. Comme promis, voici les liens pour mon dernier projet, utilisant le PCBs que vous avez fabriqué pour moi : Cordialement, Daniel

—— Daniel Ford

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Carte PCB à haute conductivité thermique à 2 couches F4BTD350S de 0,508 mm

Carte PCB à haute conductivité thermique à 2 couches F4BTD350S de 0,508 mm
Carte PCB à haute conductivité thermique à 2 couches F4BTD350S de 0,508 mm Carte PCB à haute conductivité thermique à 2 couches F4BTD350S de 0,508 mm

Image Grand :  Carte PCB à haute conductivité thermique à 2 couches F4BTD350S de 0,508 mm

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: Bicheng
Certification: UL, ISO9001, IATF16949
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1 pièces
Prix: USD9.99-99.99/PCS
Détails d'emballage: Sacs à vide + cartons
Délai de livraison: 8 à 9 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 5000 pièces par mois

Carte PCB à haute conductivité thermique à 2 couches F4BTD350S de 0,508 mm

description de
Matériel: F4BTD350S Taille du PCB: 79 mm × 110 mm (tolérance ±0,15 mm, 1 pièce)
Nombre de couches: 2 couches Épaisseur du PCB: 0,6 mm
Masque de soudure: Noir Sérigraphie: Blanc
Finition de surface: Immersion Or Poids du cuivre: Couches extérieures de cuivre de 1 oz (1,4 mils)
Mettre en évidence:

1 mm PCB rigide-flex

,

PCB rigide-flex multicouche

,

Or par immersion PCB rigide-flex

Ce circuit imprimé à haute fréquence rigide à 2 couches F4BTD350S est un circuit imprimé RF haute puissance de nouvelle génération conçu pour des scénarios de faible perte d'insertion et de dissipation de chaleur élevée.Construit avec un substrat PTFE en céramique de haute conductivité F4BTD350S et des couches extérieures de cuivre standard de 1 oz, ce PCB rigide léger est doté d'une épaisseur de carte finie mince de 0,6 mm et d'une finition de surface en or d'immersion fiable.et une expansion thermique ultra-stable, ce PCB excelle dans les équipements RF de haute puissance, les amplificateurs de puissance et les systèmes de chauffage industriels.

 

Qu'est-ce que le F4BTD350S?

Le F4BTD350S est un substrat PTFE haute fréquence haut de gamme renforcé d'un tissu en fibre de verre de haute performance et enrichi de charges céramiques massives à haute conductivité thermique.Conçus spécialement pour les véhicules à grande puissanceDans les environnements de fonctionnement à haute température et à longue durée, ce matériau de nouvelle génération équilibre parfaitement la perte de signal ultra-faible et la capacité de dissipation de chaleur supérieure,résoudre les problèmes courants de surchauffe et d'atténuation du signal des substrats traditionnels à haute fréquence.

 

Avec des paramètres intrinsèques de base de Dk 3.5, Df 0,0016 @10 GHz, et une conductivité thermique de 1,25 W/MK, F4BTD350S augmente considérablement la tolérance de puissance des micro-ondes et prolonge la durée de vie des appareils électroniques.Son excellente stabilité thermique permet un fonctionnement continu et fiable dans des conditions de température élevée tout en réduisant les coûts d'entretien des équipementsEn outre, le matériau présente de faibles coefficients d'expansion thermique, une stabilité dimensionnelle exceptionnelle et une résistance à l'isolation électrique élevée, ce qui améliore considérablement la fabrication des PCB.fiabilité du trouIl prend en charge l'empilement multi-couches de PCB, le traitement de fond, la fabrication de trous denses et la production de circuits de ligne fine,offrant une excellente capacité de traitement complète.

 

Carte PCB à haute conductivité thermique à 2 couches F4BTD350S de 0,508 mm 0

 

Caractéristiques de performance du F4BTD350S

Le F4BTD350S intègre des performances électriques à faible perte, une conductivité thermique de pointe et des propriétés mécaniques ultra-stables.répondant pleinement aux exigences rigoureuses des équipements RF à haute puissance et industriels à haute fréquence:

 

une résistance à la combustion de l'air supérieure ou égale à 1 kPa;assurer un contrôle d'impédance très cohérent et une transmission précise du signal pour les conceptions de circuits à haute fréquence

 

Facteur de dissipation ultra-faible (Df): présente une tangente de perte ultra-faible de 0,0016 à 10 GHz, minimisant efficacement les pertes d'insertion à haute fréquence et maximisant l'efficacité de transmission de puissance

 

Conductivité thermique de pointe: offre une conductivité thermique élevée de 1,25 W/MK,dissipation rapide de la chaleur générée par les circuits RF à haute puissance pour éviter une dégradation des performances causée par une surchauffe

 

Expansion thermique anisotrope ultra-faible: possède de faibles valeurs de CTE de 11 ppm/°C (axe X), 10 ppm/°C (axe Y) et 40 ppm/°C (axe Z) dans une plage comprise entre -55°C et 288°C,prévenir efficacement la déformation des panneaux et la déformation de leur structure par des cycles de température extrêmes

 

Caractéristiques de température diélectrique stable: atteint un faible coefficient thermique de Dk à -45 ppm/°C (-55°C à 150°C),assurer des paramètres électriques stables sans dérive dans des environnements à température variable

 

Haute performance de sécurité électrique: Il est livré avec un indice de suivi comparatif (CTI) élevé de 600V, offrant une excellente isolation et une résistance de suivi pour un fonctionnement à haute puissance à long terme

 

Faible sensibilité à l'humidité: contrôle le taux d'absorption de l'humidité à ≤ 0,05%, évitant les fluctuations des paramètres électriques causées par des conditions de travail humides

 

Haute ignifugation: répond aux normes strictes UL-94 V0 en matière de ignifugation, assurant un fonctionnement sûr et stable pour les équipements électroniques industriels et de haute puissance

 

Principales spécifications de construction des PCB

Paramètre Spécification spécifique
Matériau de base Substrate à haute fréquence en PTFE rempli de céramique à haute conductivité thermique F4BTD350S
Nombre de couches 2 couches (structure de PCB rigide à double face)
Dimensions du tableau 79 mm × 110 mm (tolérance de ± 0,15 mm, une pièce)
Traces/espace minimaux 7/9 de millilitres
Taille minimale du trou 0.6 mm
Par la conception Pas de voies aveugles
Épaisseur du panneau fini 0.6 mm
Poids du cuivre fini couches extérieures de cuivre de 1 oz (1,4 ml)
Via épaisseur de revêtement 20 μm
Finition de surface Or par immersion
Filtres à soie Écrans de soie blancs en haut, sans écran de soie en bas
Masque de soudure Masque de soudure noir, pas de masque de soudure
Norme d'essai de qualité Test électrique complet réalisé à 100% avant expédition

 

Structure d'empilement de PCB à 2 couches F4BTD350S

Séquence de couches Spécification du matériau Épaisseur Fonction de base
Couche extérieure 1 (en haut) Foil de cuivre conducteur 35 μm Transmission de signal RF haute puissance et plateforme de soudure de composants SMT
Couche diélectrique du cœur F4BTD350S Substrate composite de base à haute conductivité thermique 0.508 mm Isolement diélectrique à faible perte, conduction thermique efficace et performances diélectriques résistantes aux températures ultra-stables
Couche extérieure 2 (en bas) Foil de cuivre conducteur 35 μm Couche de transmission du circuit auxiliaire pour équilibrer la stabilité structurelle et la dissipation de chaleur globale

 

Statistiques sur les PCB

Paramètre Valeur spécifique
Composants 18
Nombre total de plaquettes 22
Les plaquettes à trous 10
Les plaquettes SMT supérieures 12
Pads SMT en bas 0
Les voies 6
Réseaux 2

 

Carte PCB à haute conductivité thermique à 2 couches F4BTD350S de 0,508 mm 1

 

Format des illustrations accepté:Nous acceptons les fichiers de conception standard Gerber RS-274-X de clients mondiaux.et une production de précision rationalisée, assurant une collaboration technique efficace et sans erreur pour tous les projets internationaux de personnalisation des PCB.

 

Norme de qualité de la production:Tous les circuits imprimés à haute fréquence F4BTD350S à haute puissance sont fabriqués et inspectés en stricte conformité avec les spécifications de fiabilité industrielle IPC-Classe-2.Des processus de production et de contrôle de la qualité rigoureusement normalisés assurent une précision dimensionnelle supérieure et des performances électriques et thermiques stables dans tous les lots.

 

Service mondial d'approvisionnementNous offrons des offres mondiales de devis sur PCB et des solutions d'expédition internationales.avec des services complets à guichet unique, y compris la vérification technique professionnelle, la fabrication de précision, l'inspection complète de la qualité et la livraison logistique mondiale.

 

Scénarios d'application typiques

Bénéficiant d'une perte diélectrique ultra-faible, d'une conductivité thermique de pointe, d'une tolérance élevée à la puissance et d'une excellente stabilité à haute température,Les PCB à 2 couches F4BTD350S sont largement utilisés dans les équipements RF à haute puissance et les équipements industriels à haute fréquence:

 

Systèmes RF à haute puissance: équipement de traitement de signaux radiofréquences à haute puissance nécessitant un fonctionnement stable de longue durée

 

Modules d'amplificateurs de puissance: amplificateurs de puissance à haute fréquence qui génèrent une chaleur élevée et une faible perte de signal

 

Antennes à haute fréquence: systèmes d'antennes de communication industrielle et RF nécessitant une puissance de sortie élevée

 

Appareils de chauffage industriels: appareils de chauffage industriels spécialisés à haute fréquence et de traitement thermique

 

Composants RF passifs: coupleurs, filtres et séparateurs de puissance de haute performance pour les systèmes à micro-ondes de haute puissance

 

Carte PCB à haute conductivité thermique à 2 couches F4BTD350S de 0,508 mm 2

Coordonnées
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Personne à contacter: Ms. Ivy Deng

Téléphone: 86-755-27374946

Télécopieur: 86-755-27374848

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