PCB à double face F4BTMS450 0,508 mm Substrate avec HASL sans plomb

Ce PCB rigide F4BTMS450 à 2 couches est une solution de circuit haute fréquence de haute fiabilité et à faible perte, conçue pour les équipements de qualité aérospatiale, les systèmes radar militaires et les applications micro-ondes RF de précision. Utilisant le substrat PTFE chargé de céramique F4BTMS450 amélioré associé à une feuille de cuivre RTF de qualité supérieure à faible rugosité, ce circuit imprimé rigide présente une épaisseur finie de 0,6 mm et une finition de surface HASL sans plomb respectueuse de l'environnement. Chaque unité est soumise à des tests électriques stricts à 100 % avant la livraison et est entièrement conforme aux critères de fiabilité industrielle IPC-Class-2. Doté de propriétés diélectriques ultra-stables, d'une anisotropie multi-axes minimisée et d'une robustesse thermomécanique supérieure, ce PCB offre des performances constantes pour les appareils aérospatiaux haut de gamme, les systèmes d'antennes multiéléments et les terminaux de communication par satellite. Nous invitons les clients du monde entier à soumettre des fichiers Gerber RS-274-X pour des devis personnalisés, avec une expédition dans le monde entier et une assistance technique professionnelle complète disponible.

Qu'est-ce que le F4BTMS450 ? Introduction au substrat avancé

Le F4BTMS450 constitue une itération haute performance améliorée du modèle conventionnel.F4BTMsérie de matériaux, affinée grâce à des formulations de matériaux optimisées et des processus de fabrication avancés. Incorporé avec des charges nano-céramiques à haute teneur et renforcé par de la fibre de verre tissée ultra-mince et ultra-fine, ce substrat amélioré permet d'obtenir des améliorations complètes des performances et des paramètres diélectriques hautement stables. Il constitue une alternative fiable aux matériaux haute fréquence équivalents importés, répondant parfaitement aux applications électroniques industrielles et aérospatiales de haut niveau.

Le substrat adopte une structure composite sophistiquée composée de résine PTFE, de particules nano-céramiques spécialisées uniformément dispersées et d'un renfort minimal en fibre de verre ultra-mince. Cette conception innovante atténue efficacement les effets néfastes de la fibre de verre sur la propagation des ondes électromagnétiques, réduisant considérablement la perte diélectrique et l'anisotropie des matériaux sur les axes X/Y/Z. Il offre une stabilité dimensionnelle exceptionnelle, une bande passante de fréquence effective étendue, une résistance électrique améliorée et une conductivité thermique améliorée, ainsi que des coefficients de dilatation thermique ultra faibles et des caractéristiques diélectriques insensibles à la température. La feuille de cuivre RTF standardisée à faible rugosité réduit encore davantage la perte de conducteur haute fréquence tout en conservant une excellente résistance au pelage du cuivre, prenant en charge les conceptions structurelles de PCB à base de cuivre et d'aluminium.

Principales caractéristiques du PCB F4BTMS450

Intégrant une stabilité électrique exceptionnelle, des performances thermiques fiables et une durabilité mécanique robuste, le substrat F4BTMS450 satisfait pleinement aux normes de fonctionnement rigoureuses des systèmes de circuits haute fréquence aérospatiaux et militaires :

Constante diélectrique stable (Dk) : maintient une constante diélectrique précise de 4,5 ± 0,09 à 10 GHz, permettant une adaptation d'impédance précise et une transmission fiable du signal haute fréquence

Facteur de dissipation (Df) ultra-faible : présente des tangentes de perte ultra-faibles de 0,0015 à 10 GHz et 0,0019 à 20 GHz, supprimant efficacement l'atténuation du signal haute fréquence et la perte de puissance.

Excellente stabilité dimensionnelle thermique : présente de faibles valeurs CTE linéaires de 12 ppm/°C pour les axes X et Y, et de 45 ppm/°C pour l'axe Z entre -55 °C et 288 °C, empêchant ainsi la déformation de la carte et la défaillance du circuit sous des cycles de température extrêmes.

Dérive de température diélectrique minimale : offre un coefficient thermique ultra-faible de Dk (-58 ppm/°C) entre -55°C et 150°C, garantissant des performances électriques constantes dans des environnements thermiques en évolution dynamique

Conductivité thermique supérieure : avec une conductivité thermique de 0,64 W/MK, il accélère la dissipation thermique et améliore la stabilité opérationnelle à long terme des circuits RF haute puissance

Faible sensibilité à l'humidité : atteint un taux d'absorption d'humidité ultra-faible de 0,08 %, empêchant ainsi les écarts des paramètres électriques induits par des conditions de travail humides.

Haute ignifuge : répond aux normes ignifuges UL-94 V0, garantissant un fonctionnement sûr et stable pour les systèmes électroniques aérospatiaux et militaires.

Principales spécifications de construction des PCB

Structure d'empilement de circuits imprimés F4BTMS450 à 2 couches

Cet empilement rigide standardisé à 2 couches utilise un matériau de noyau diélectrique rempli de céramique F4BTMS450 de qualité supérieure. Il présente une anisotropie multi-axes ultra-faible et des contraintes structurelles uniformément réparties, répondant parfaitement aux exigences de performances de haute stabilité des applications aérospatiales de circuits RF et micro-ondes :

Statistiques sur les PCB

Format d'illustration accepté :Nous acceptons les fichiers de conception standard Gerber RS-274-X provenant de clients internationaux. Ce format standard universel prend en charge une évaluation technique précise, une offre de prix personnalisée et une production de masse rationalisée.

Norme de qualité de production :Tous les PCB sont fabriqués et inspectés dans le strict respect des spécifications de fiabilité industrielle IPC-Class-2.

Service d'approvisionnement mondial :Nous proposons des devis de PCB personnalisés dans le monde entier et des solutions d'expédition internationale. Les clients internationaux peuvent soumettre des fichiers Gerber pour obtenir des devis personnalisés exclusifs.

Scénarios d'application typiques

• Équipements aérospatiaux, équipements spatiaux et cabines
• Micro-ondes, RF
• Radar, radar militaire
• Réseaux d'alimentation
• Antennes sensibles à la phase, antennes réseau à commande de phase
• Communications par satellite, et plus encore