Circuit imprimé plaqué nickel/or par immersion, avec BGA et Via In Pad pour la Transmission du Signal
1.1 Descriptif général
Il s'agit d'un type de PCB multicouche construit sur un substrat FR-4 avec Tg 135°C pour l'application de transmission de signal avec une piste en cuivre à 12 couches. Il fait 2,0 mm d'épaisseur avec une sérigraphie blanche (Taiyo) sur un masque de soudure vert (Taiyo) et de l'or par immersion sur des pastilles. Le matériau de base provient d'ITEQ fournissant des PCB simples. Ils sont fabriqués selon la norme IPC 6012 Classe 2 à l'aide des données Gerber fournies. Chaque 20 planches sont emballées pour l'expédition.
1.2 Caractéristiques et avantages
Assemblages sans plomb avec une température de refusion maximale de 260 ℃.
Longue durée de stockage (il peut être conservé plus d'un an dans un sac sous vide)
Amélioration de la vitesse de transmission du signal
Fabrication de PCB selon les spécifications requises.
Livraison rapide et dans les temps
Reconnu UL et conforme à la directive RoHS
Capacité du prototype PCB
1.3 Demandes
Chargeur de batterie solaire
Traqueur de véhicule
Récepteur GPS
Modem SMS
Antenne multicoupleur
Systèmes téléphoniques
1.4 Paramètres et fiche technique
| TAILLE DU PCB |
257 x 171,5 mm = 1 pièce = 1 motif. |
| TYPE DE CARTE |
PCB multicouche |
| Nombre de couches |
12 couches |
| Composants de montage en surface |
OUI |
| Composants traversants |
OUI |
| EMPILEMENT DE COUCHE |
cuivre ------- TOP 17um(1oz)+plaque 25um |
| 130 um préimprégné 1080 x 2 |
| cuivre ------- L02 35um (1oz) |
| Noyau FR-4 de 150 um |
| cuivre ------- L03 35um (1oz) |
| 130 um préimprégné 1080 x 2 |
| cuivre ------- L04 35um(1oz) |
| Noyau FR-4 de 150 um |
| cuivre ------- L05 35um (1oz) |
| 130 um préimprégné 1080 x 2 |
| cuivre ------- L06 35um (1oz) |
| Noyau FR-4 de 150 um |
| cuivre ------- L07 35um (1oz) |
| 130 um préimprégné 1080 x 2 |
| cuivre ------- L08 35um (1oz) |
| Noyau FR-4 de 150 um |
| cuivre ------- L09 35um (1oz) |
| 130 um préimprégné 1080 x 2 |
| cuivre ------- L10 35um (1oz) |
| Noyau FR-4 de 150 um |
| cuivre ------- L11 35um (1oz) |
| 130 um préimprégné 1080 x 2 |
| cuivre ------- BOT 17um(0,5oz)+plaque 25um |
| TECHNOLOGIE |
|
| Trace et espace minimum : |
4 milles / 4 milles |
| Trous minimum/maximum : |
0,25 mm / 3,0 mm |
| Nombre de trous différents : |
26 |
| Nombre de trous de perçage : |
4013 |
| Nombre d'emplacements fraisés : |
0 |
| Nombre de découpes internes : |
0 |
| Contrôle d'impédance |
NON |
| MATÉRIEL DE LA CARTE |
|
| Verre époxy : |
FR-4, ITEQ IT-140, Tg>135℃, er<5,4 |
| Feuille finale externe : |
1 once |
| Feuille finale interne : |
1 once |
| Hauteur finale du PCB : |
2,0 mm ±10 % |
| PLACAGE ET REVÊTEMENT |
|
| Finition de surface |
Immersion Gold (ENIG)(2 µ" sur 100 µ" de nickel) |
| Masque de soudure Appliquer à : |
Haut et bas, 12 microns minimum. |
| Couleur du masque de soudure : |
Vert, PSR-2000GT600D, fourni par Taiyo. |
| Type de masque de soudure : |
LPSM |
| CONTOUR/COUPE |
Routage |
| MARQUAGE |
|
| Côté de la légende des composants |
HAUT |
| Couleur de la légende des composants |
Blanc, IJR-4000 MW300, Taiyo fourni. |
| Nom ou logo du fabricant : |
Marqué au tableau dans un conducteur et lisé ZONE LIBRE |
| VIA |
Trou traversant plaqué (PTH), via tente. Vin dans le pad sous package BGA |
| ÉVALUATION D’INFLAMIBILITÉ |
Approbation UL 94-V0 MIN. |
| TOLÉRANCE DES DIMENSIONS |
|
| Dimension du contour : |
0,0059" (0,15 mm) |
| Placage de planches : |
0,0030" (0,076 mm) |
| Tolérance de perçage : |
0,002" (0,05 mm) |
| TEST |
Test 100 % électrique avant expédition |
| TYPE D'OEUVRE À FOURNIR |
fichier e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC, etc. |
| AIRE DE SERVICE |
Dans le monde entier, à l'échelle mondiale. |
1.5 Avantages des cartes PCB avec nickel chimique et or par immersion
(1) Surface plane
La caractéristique la plus importante est que la surface de tous les plots est parfaitement plane, correspondant à la surface sous-jacente en cuivre, avec tous les bords des plots et des pistes recouverts de nickel/or.
(2) Faible taux de défauts
Une raison importante pour choisir la protection de surface à l'or par immersion est le taux de défaillance très réduit lors de l'assemblage et du brasage par rapport aux cartes recouvertes de soudure et nivelées à l'air chaud. Cela est particulièrement vrai pour les cartes à lignes fines avec un pas de composant de 0,5 mm (20 mils) ou moins.
(3) Soudabilité
La soudabilité est élevée mais le temps de brasage est un peu plus long (environ 5 secondes) par rapport au brasage à la vague (3 secondes).
(4) Stabilité dimensionnelle
Étant donné que les panneaux ne sont pas soumis à des températures supérieures à 90 °C (194 °F) lors de la fabrication, la stabilité dimensionnelle est élevée. Ceci est d'une grande importance lors de la sérigraphie de pâte à souder sur des cartes SMT aux lignes fines, car un meilleur ajustement entre le pochoir et le motif est obtenu que dans le cas de cartes recouvertes de soudure et nivelées à l'air chaud.
Votre message doit contenir entre 20 et 3 000 caractères!
French
