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La micro-onde de Rogers TMM10i électronique la carte PCB de la carte 15mil 25mil 50mil 75mil TMM10i rf avec de l'or d'immersion
Produits

Panneau de carte PCB de rf

Panneau de carte PCB de Rogers

Panneau de carte PCB de PTFE

Carte PCB élevée de Tg

Carte PCB multi de couche

Carte PCB taconique

Panneau de carte PCB de HDI

Carte PCB à grande vitesse

L'impédance a commandé la carte PCB

Panneau flexible de carte PCB

panneau de la carte PCB fr4

pochoir de carte PCB

Carte PCB de noyau en métal
Nous contacter
Ms. Ivy Deng
sales10@bichengpcb.com
86-755-27374847
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La micro-onde de Rogers TMM10i électronique la carte PCB de la carte 15mil 25mil 50mil 75mil TMM10i rf avec de l'or d'immersion
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La micro-onde de Rogers TMM10i électronique la carte PCB de la carte 15mil 25mil 50mil 75mil TMM10i rf avec de l'or d'immersion

Nombre De Pièces: 1pcs
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000pcs par mois
Détails Informations
Description du produit
Informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-153.V1.0
Matière première:
En céramique, hydrocarbure, composés Thermoset de polymère
Compte de couche:
PCB double couche, multicouche, hybride
Taille de carte PCB:
≤400mm X 500mm
Épaisseur de carte PCB:
15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm),
Masque de soudure:
Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Poids de cuivre:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Finition extérieure:
Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc….
Mettre en évidence:

Carte des combinateurs rf de puissance

,

carte de 75mil rf

,

Carte multicouche de rf

Description du produit

 

Rogers TMM10i Carte de circuit imprimé micro-ondes 15mil 25mil 50mil 75mil TMM10i RF PCB avec immersion Gold

(Les cartes de circuits imprimés sont des produits sur mesure, l'image et les paramètres affichés sont juste pour référence)

 

Les matériaux micro-ondes thermodurcissables TMM10i de Rogers sont des composites de céramique, d'hydrocarbures et de polymères thermodurcissables conçus pour les applications de microruban et de microruban à fiabilité plaquée traversante.

 

Les propriétés électriques et mécaniques des stratifiés TMM10i combinent de nombreux avantages des stratifiés de circuits micro-ondes céramiques et traditionnels en PTFE, sans nécessiter les techniques de production spécialisées communes à ces matériaux.

 

Les stratifiés TMM10i ont un coefficient thermique de constante diélectrique exceptionnellement faible, généralement inférieur à 30 ppm/°C.Les coefficients isotropes de dilatation thermique du matériau, très proches du cuivre, permettent la production de trous traversants plaqués de haute fiabilité et de faibles valeurs de retrait de gravure.De plus, la conductivité thermique des stratifiés TMM10i est environ le double de celle des stratifiés PTFE/céramique traditionnels, ce qui facilite l'évacuation de la chaleur.

 

Les stratifiés TMM10i sont à base de résines thermodurcissables et ne ramollissent pas lorsqu'ils sont chauffés.En conséquence, la liaison par fil des conducteurs de composants aux pistes de circuit peut être effectuée sans souci de soulèvement de la pastille ou de déformation du substrat.

 

Quelques applications typiques :

1. Testeurs de puces

2. Polariseurs et lentilles diélectriques

3. Filtres et coupleur

4. Antennes des systèmes de positionnement global

5. Antennes patch

6. Amplificateurs de puissance et combinateurs

7. Circuits RF et micro-ondes

8. Systèmes de communication par satellite

 

Nos capacités (TMM10je)

Matériau PCB : Céramiques, hydrocarbures, composites polymères thermodurcissables
Désignation: TMM10i
Constante diélectrique: 9,80 ±0,245
Nombre de couches : PCB double couche, multicouche, hybride
Poids cuivre : 0,5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Épaisseur du PCB : 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,70 mm)
Taille du circuit imprimé : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Vert, noir, bleu, jaune, rouge etc.
Finition de surface: Cuivre nu, HASL, ENIG, étain d'immersion, OSP, plaqué or pur (pas de nickel sous l'or) etc.

 

Fiche technique du TMM10

Propriété TMM10i Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcessus 9.80±0.245 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante diélectrique,εDesign 9.9 - - 8 GHz à 40 GHz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation (processus) 0,002 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de la constante diélectrique -43 - ppm/°K -55℃-125℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
La resistance d'isolement >2000 - Gohm C/96/60/95 ASTM D257
Résistivité volumique 2 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Résistivité de surface 4 x 107 - Mohm - ASTM D257
Résistance électrique (résistance diélectrique) 267 Z V/mil - Méthode IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriétés thermiques
Température de décomposition (Td) 425 425 ℃TGA - ASTM D3850
Coefficient de dilatation thermique - x 19 X ppm/K 0 à 140℃ ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Y 19 Oui ppm/K 0 à 140℃ ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Z 20 Z ppm/K 0 à 140℃ ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conductivité thermique 0,76 Z W/m/K 80℃ ASTM C518
Propriétés mécaniques
Résistance au pelage du cuivre après contrainte thermique 5,0 (0,9) X,Y lb/pouce (N/mm) après soudure flotteur 1 oz.EDC Méthode IPC-TM-650 2.4.8
Résistance à la flexion (MD/CMD) - X,Y kpsi UN ASTM D790
Module de flexion (MD/CMD) 1.8 X,Y Mpsi UN ASTM D790
Propriétés physiques
Absorption d'humidité (2X2) 1,27 mm (0,050") 0,16 - % J/24/23 ASTM D570
3,18 mm (0,125") 0,13
Gravité spécifique 2,77 - - UN ASTM D792
La capacité thermique spécifique 0,72 - J/g/K UN Calculé
Compatible avec le processus sans plomb OUI - - - -

 

La micro-onde de Rogers TMM10i électronique la carte PCB de la carte 15mil 25mil 50mil 75mil TMM10i rf avec de l'or d'immersion 0

 

Balises: 

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,  

8mil Rogers PCB Board,  

0.5oz Rogers PCB Board

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L'impédance a commandé la carte PCB

Panneau flexible de carte PCB

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pochoir de carte PCB

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La micro-onde de Rogers TMM10i électronique la carte PCB de la carte 15mil 25mil 50mil 75mil TMM10i rf avec de l'or d'immersion
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La micro-onde de Rogers TMM10i électronique la carte PCB de la carte 15mil 25mil 50mil 75mil TMM10i rf avec de l'or d'immersion
Nombre De Pièces: 1pcs
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000pcs par mois
Informations détaillées
Description du produit
Informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-153.V1.0
Matière première:
En céramique, hydrocarbure, composés Thermoset de polymère
Compte de couche:
PCB double couche, multicouche, hybride
Taille de carte PCB:
≤400mm X 500mm
Épaisseur de carte PCB:
15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm),
Masque de soudure:
Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Poids de cuivre:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Finition extérieure:
Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc….
Quantité de commande min:
1pcs
Prix:
USD9.99-99.99
Détails d'emballage:
Vide bags+Cartons
Délai de livraison:
8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000pcs par mois
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Carte des combinateurs rf de puissance

,

carte de 75mil rf

,

Carte multicouche de rf

Description du produit

 

Rogers TMM10i Carte de circuit imprimé micro-ondes 15mil 25mil 50mil 75mil TMM10i RF PCB avec immersion Gold

(Les cartes de circuits imprimés sont des produits sur mesure, l'image et les paramètres affichés sont juste pour référence)

 

Les matériaux micro-ondes thermodurcissables TMM10i de Rogers sont des composites de céramique, d'hydrocarbures et de polymères thermodurcissables conçus pour les applications de microruban et de microruban à fiabilité plaquée traversante.

 

Les propriétés électriques et mécaniques des stratifiés TMM10i combinent de nombreux avantages des stratifiés de circuits micro-ondes céramiques et traditionnels en PTFE, sans nécessiter les techniques de production spécialisées communes à ces matériaux.

 

Les stratifiés TMM10i ont un coefficient thermique de constante diélectrique exceptionnellement faible, généralement inférieur à 30 ppm/°C.Les coefficients isotropes de dilatation thermique du matériau, très proches du cuivre, permettent la production de trous traversants plaqués de haute fiabilité et de faibles valeurs de retrait de gravure.De plus, la conductivité thermique des stratifiés TMM10i est environ le double de celle des stratifiés PTFE/céramique traditionnels, ce qui facilite l'évacuation de la chaleur.

 

Les stratifiés TMM10i sont à base de résines thermodurcissables et ne ramollissent pas lorsqu'ils sont chauffés.En conséquence, la liaison par fil des conducteurs de composants aux pistes de circuit peut être effectuée sans souci de soulèvement de la pastille ou de déformation du substrat.

 

Quelques applications typiques :

1. Testeurs de puces

2. Polariseurs et lentilles diélectriques

3. Filtres et coupleur

4. Antennes des systèmes de positionnement global

5. Antennes patch

6. Amplificateurs de puissance et combinateurs

7. Circuits RF et micro-ondes

8. Systèmes de communication par satellite

 

Nos capacités (TMM10je)

Matériau PCB : Céramiques, hydrocarbures, composites polymères thermodurcissables
Désignation: TMM10i
Constante diélectrique: 9,80 ±0,245
Nombre de couches : PCB double couche, multicouche, hybride
Poids cuivre : 0,5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Épaisseur du PCB : 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,70 mm)
Taille du circuit imprimé : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Vert, noir, bleu, jaune, rouge etc.
Finition de surface: Cuivre nu, HASL, ENIG, étain d'immersion, OSP, plaqué or pur (pas de nickel sous l'or) etc.

 

Fiche technique du TMM10

Propriété TMM10i Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcessus 9.80±0.245 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante diélectrique,εDesign 9.9 - - 8 GHz à 40 GHz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation (processus) 0,002 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de la constante diélectrique -43 - ppm/°K -55℃-125℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
La resistance d'isolement >2000 - Gohm C/96/60/95 ASTM D257
Résistivité volumique 2 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Résistivité de surface 4 x 107 - Mohm - ASTM D257
Résistance électrique (résistance diélectrique) 267 Z V/mil - Méthode IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriétés thermiques
Température de décomposition (Td) 425 425 ℃TGA - ASTM D3850
Coefficient de dilatation thermique - x 19 X ppm/K 0 à 140℃ ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Y 19 Oui ppm/K 0 à 140℃ ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Z 20 Z ppm/K 0 à 140℃ ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conductivité thermique 0,76 Z W/m/K 80℃ ASTM C518
Propriétés mécaniques
Résistance au pelage du cuivre après contrainte thermique 5,0 (0,9) X,Y lb/pouce (N/mm) après soudure flotteur 1 oz.EDC Méthode IPC-TM-650 2.4.8
Résistance à la flexion (MD/CMD) - X,Y kpsi UN ASTM D790
Module de flexion (MD/CMD) 1.8 X,Y Mpsi UN ASTM D790
Propriétés physiques
Absorption d'humidité (2X2) 1,27 mm (0,050") 0,16 - % J/24/23 ASTM D570
3,18 mm (0,125") 0,13
Gravité spécifique 2,77 - - UN ASTM D792
La capacité thermique spécifique 0,72 - J/g/K UN Calculé
Compatible avec le processus sans plomb OUI - - - -

 

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Balises: 

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