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Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Matière première: | En céramique, hydrocarbure, composés Thermoset de polymère | Compte de couche: | PCB double couche, multicouche, hybride |
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| Taille de carte PCB: | ≤400mm X 500mm | Épaisseur de carte PCB: | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), |
| Masque de soudure: | Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge. | Poids de cuivre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Finition extérieure: | Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc…. | ||
| Mettre en évidence: | Carte des combinateurs rf de puissance,carte de 75mil rf,Carte multicouche de rf |
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Rogers TMM10i Carte de circuit imprimé micro-ondes 15mil 25mil 50mil 75mil TMM10i RF PCB avec immersion Gold
(Les cartes de circuits imprimés sont des produits sur mesure, l'image et les paramètres affichés sont juste pour référence)
Les matériaux micro-ondes thermodurcissables TMM10i de Rogers sont des composites de céramique, d'hydrocarbures et de polymères thermodurcissables conçus pour les applications de microruban et de microruban à fiabilité plaquée traversante.
Les propriétés électriques et mécaniques des stratifiés TMM10i combinent de nombreux avantages des stratifiés de circuits micro-ondes céramiques et traditionnels en PTFE, sans nécessiter les techniques de production spécialisées communes à ces matériaux.
Les stratifiés TMM10i ont un coefficient thermique de constante diélectrique exceptionnellement faible, généralement inférieur à 30 ppm/°C.Les coefficients isotropes de dilatation thermique du matériau, très proches du cuivre, permettent la production de trous traversants plaqués de haute fiabilité et de faibles valeurs de retrait de gravure.De plus, la conductivité thermique des stratifiés TMM10i est environ le double de celle des stratifiés PTFE/céramique traditionnels, ce qui facilite l'évacuation de la chaleur.
Les stratifiés TMM10i sont à base de résines thermodurcissables et ne ramollissent pas lorsqu'ils sont chauffés.En conséquence, la liaison par fil des conducteurs de composants aux pistes de circuit peut être effectuée sans souci de soulèvement de la pastille ou de déformation du substrat.
Quelques applications typiques :
1. Testeurs de puces
2. Polariseurs et lentilles diélectriques
3. Filtres et coupleur
4. Antennes des systèmes de positionnement global
5. Antennes patch
6. Amplificateurs de puissance et combinateurs
7. Circuits RF et micro-ondes
8. Systèmes de communication par satellite
Nos capacités (TMM10je)
| Matériau PCB : | Céramiques, hydrocarbures, composites polymères thermodurcissables |
| Désignation: | TMM10i |
| Constante diélectrique: | 9,80 ±0,245 |
| Nombre de couches : | PCB double couche, multicouche, hybride |
| Poids cuivre : | 0,5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Épaisseur du PCB : | 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,70 mm) |
| Taille du circuit imprimé : | ≤400mm X 500mm |
| Masque de soudure : | Vert, noir, bleu, jaune, rouge etc. |
| Finition de surface: | Cuivre nu, HASL, ENIG, étain d'immersion, OSP, plaqué or pur (pas de nickel sous l'or) etc. |
Fiche technique du TMM10
| Propriété | TMM10i | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai | |
| Constante diélectrique, εProcessus | 9.80±0.245 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Constante diélectrique,εDesign | 9.9 | - | - | 8 GHz à 40 GHz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
| Facteur de dissipation (processus) | 0,002 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficient thermique de la constante diélectrique | -43 | - | ppm/°K | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| La resistance d'isolement | >2000 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| Résistivité volumique | 2 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Résistivité de surface | 4 x 107 | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
| Résistance électrique (résistance diélectrique) | 267 | Z | V/mil | - | Méthode IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| Propriétés thermiques | ||||||
| Température de décomposition (Td) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| Coefficient de dilatation thermique - x | 19 | X | ppm/K | 0 à 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coefficient de dilatation thermique - Y | 19 | Oui | ppm/K | 0 à 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coefficient de dilatation thermique - Z | 20 | Z | ppm/K | 0 à 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Conductivité thermique | 0,76 | Z | W/m/K | 80℃ | ASTM C518 | |
| Propriétés mécaniques | ||||||
| Résistance au pelage du cuivre après contrainte thermique | 5,0 (0,9) | X,Y | lb/pouce (N/mm) | après soudure flotteur 1 oz.EDC | Méthode IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Résistance à la flexion (MD/CMD) | - | X,Y | kpsi | UN | ASTM D790 | |
| Module de flexion (MD/CMD) | 1.8 | X,Y | Mpsi | UN | ASTM D790 | |
| Propriétés physiques | ||||||
| Absorption d'humidité (2X2) | 1,27 mm (0,050") | 0,16 | - | % | J/24/23 | ASTM D570 |
| 3,18 mm (0,125") | 0,13 | |||||
| Gravité spécifique | 2,77 | - | - | UN | ASTM D792 | |
| La capacité thermique spécifique | 0,72 | - | J/g/K | UN | Calculé | |
| Compatible avec le processus sans plomb | OUI | - | - | - | - | |
Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
Téléphone: 86-755-27374946
Télécopieur: 86-755-27374848
