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Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Matériel: | TMM4 | Taille des PCB: | Le nombre de fois où les données sont utilisées est le nombre de fois où elles sont utilisées. |
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| Poids en cuivre: | couches extérieures de 1 oz (1,4 ml) | Finition de surface: | Or par immersion |
| Nombre de couches: | 2-layer | Épaisseur de PCB: | 0.8 mm |
| Mettre en évidence: | PCB en or à immersion TMM4,PCB en or par immersion RF,PCB en or à immersion au micro-ondes |
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Comprendre le Rogers TMM4: un matériau supérieur
Le Rogers TMM4 est un matériau à micro-ondes thermodurcissable qui combine les meilleurs attributs des deux céramiques et des stratifiés PTFE traditionnels.Conçus spécialement pour une fiabilité de plaquage à travers les trous élevée dans les applications de bande et de micro-bande, TMM4 est fabriqué à partir d'un composite polymère en céramique à base d'hydrocarbures.Ce matériau innovant offre de fortes propriétés mécaniques et une résistance chimique exceptionnelle sans les techniques de production spécialisées souvent requises pour la céramique et le PTFE.
Principales caractéristiques du PCB TMM4 de Rogers
1Propriétés diélectriques
Le PCB TMM4 présente une constante diélectrique (Dk) de 4,5 ± 0,045 à 10 GHz, ce qui est essentiel pour une transmission efficace du signal.,En outre, la constante diélectrique peut atteindre jusqu'à 4,7 dans la plage de 8 GHz à 40 GHz, ce qui la rend extrêmement polyvalente pour diverses applications RF.
2Facteur de dissipation faible
Avec un facteur de dissipation (Df) de 0,002 à 10 GHz, le PCB TMM4 minimise les pertes d'énergie lors de la transmission du signal.amélioration de l'efficacité globale du système.
3Stabilité thermique
Le PCB TMM4 est capable de résister à des températures élevées, avec une température de décomposition (Td) de 425 °C.Cette stabilité thermique est essentielle pour les applications susceptibles de subir des contraintes thermiques importantesLe matériau possède également une conductivité thermique de 0,7 W/mK, ce qui favorise une dissipation thermique efficace.
4Coefficient de dilatation thermique (CTE)
Les valeurs de CTE pour le PCB TMM4 sont bien adaptées au cuivre, avec 16 ppm/K dans les axes X et Y et 21 ppm/K dans l'axe Z. Cette adaptation aide à prévenir la déformation et la délamination,assurer des performances fiables dans des conditions de température variables.
Propriétés mécaniques et physiques
5Résistance mécanique
Le PCB TMM4 possède de fortes propriétés mécaniques, notamment une résistance à la flexion de 15,91 kpsi et un module de flexion de 1,76 Mpsi.Ces caractéristiques assurent une durabilité et une résistance aux contraintes mécaniques, essentielle pour maintenir l'intégrité dans des environnements exigeants.
6Absorption de l'humidité
Avec un taux d'absorption d'humidité de 0,07% pour une épaisseur de 0,050 pouces et de 0,18% pour une épaisseur de 0,125 pouces, le PCB TMM4 est très résistant aux changements environnementaux, ce qui est essentiel pour maintenir les performances au fil du temps.
7Compatibilité chimique
Le PCB TMM4 est compatible avec les procédés sans plomb, ce qui le rend adapté aux normes de fabrication modernes.
| Les biens immobiliers | Le TMM4 | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai | |
| Constante diélectrique,ε procédé | 4.5 ± 0.045 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 | ||
| Constante diélectrique | 4.7 | - | - | 8 à 40 GHz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
| Facteur de dissipation (processus) | 0.002 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 | |
| Coefficient thermique de la constante diélectrique | +15 | - | ppm/°K | -55°C à 125°C | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 | |
| Résistance à l'isolation | > 2000 | - | Je vous en prie! | Le Parlement européen | Pour l'utilisation dans les machines à coudre | |
| Résistance au volume | 6 x 108 | - | Je vous en prie. | - | Pour l'utilisation dans les machines à coudre | |
| Résistance de surface | 1 x 109 | - | Je vous en prie. | - | Pour l'utilisation dans les machines à coudre | |
| Résistance électrique (résistance diélectrique) | 371 | Z | V/mil | - | Métode IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| Propriétés thermiques | ||||||
| Décomposition à température (Td) | 425 | 425 | °CTGA | - | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | |
| Coefficient de dilatation thermique - x | 16 | X | en ppm/K | 0 à 140 °C | Pour les appareils de traitement des eaux usées, les caractéristiques suivantes doivent être respectées:4.41 | |
| Coefficient de dilatation thermique - Y | 16 | Y | en ppm/K | 0 à 140 °C | Pour les appareils de traitement des eaux usées, les caractéristiques suivantes doivent être respectées:4.41 | |
| Coefficient de dilatation thermique - Z | 21 | Z | en ppm/K | 0 à 140 °C | Pour les appareils de traitement des eaux usées, les caractéristiques suivantes doivent être respectées:4.41 | |
| Conductivité thermique | 0.7 | Z | Pour les appareils à moteur électrique | 80 °C | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | |
| Propriétés mécaniques | ||||||
| Résistance à la peeling du cuivre après stress thermique | 5.7 (1.0) | X, Y | Lb/pouce (N/mm) | après soudage flottant 1 oz. EDC | La méthode IPC-TM-650 est utilisée.4.8 | |
| Résistance à la flexion (MD/CMD) | 15.91 | X, Y | KPSI | Une | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | |
| Module de flexion (MD) | 1.76 | X, Y | Le MPSI | Une | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | |
| Propriétés physiques | ||||||
| Absorption de l'humidité (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.07 | - | % | D/24/23 | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air |
| 3.18 mm (0,125") | 0.18 | |||||
| Gravité spécifique | 2.07 | - | - | Une | Pour les appareils à commande numérique | |
| Capacité thermique spécifique | 0.83 | - | J/g/K | Une | Calculé | |
| Compatible avec les procédés sans plomb | Je suis désolé. | - | - | - | - | |
Le stockage et la construction de PCB
Configuration: PCB rigide à deux couches
Couche de cuivre 1: 35 μm
Rogers TMM4 Corée: 0,762 mm (30 mil)
Couche de cuivre 2: 35 μm
Dimensions du panneau: 192 mm x 115 mm (± 0,15 mm)
Trace/Espace minimale: 5/7 millilitres
Taille minimale du trou: 0,5 mm
Épaisseur du panneau fini: 0,8 mm
Poids du cuivre fini: 1,4 ml pour les couches extérieures
Épaisseur de revêtement: 20 μm
Finition de surface: or par immersion
Masque à soie et à soudure:
Le haut en sérigraphie: blanc
Écrans à soie en bas: Aucun
Masque de soudure supérieur: vert
Masque de soudure inférieure: Aucun
Assurance de la qualité: test électrique à 100% effectué avant expédition.
Applications typiques
Le PCB Rogers TMM4 est polyvalent, ce qui le rend adapté à une gamme d'applications, notamment:
Circuits RF et micro-ondes
Amplificateurs et combinateurs de puissance
Filtres et accouplements
Systèmes de communication par satellite
Systèmes de positionnement global (GPS)
Antennes à patch
Polarisateurs diélectriques et lentilles
Testeurs de puces
| Matériau du PCB: | Composé de polymère céramique, d'hydrocarbures et de polymère thermodurcisseur |
| Désignateur: | Le TMM4 |
| Constante diélectrique: | 4.5 ± 0,045 (processus); 4.7 (conception) |
| Nombre de couches: | 1 couche, 2 couches |
| Poids en cuivre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Épaisseur du stratifié: | Les émissions de CO2 sont les suivantes: 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,270 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,540 mm), 125 mil (3,175 mm) |
| Taille des PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Masque de soudure: | Vert, noir, bleu, jaune, rouge, etc. |
| Finition de surface: | Le cuivre nu, le HASL, l'ENIG, l'étain par immersion, l'or pur (pas de nickel sous l'or), l'OSP. |
Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
Téléphone: 86-755-27374946
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