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Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Matériau PCB: | Matériau micro-ondes isotrope Rogers TMM13i | Nombre de couches: | 2 couches |
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| Taille du PCB: | 89,65 mm x 45,27 mm (1 pièce) | Épaisseur du PCB: | 0,6 mm |
| Masque de soudure: | NON | Sérigraphie: | Blanc |
| Poids du cuivre: | 1 oz (1,4 mils) couches extérieures | Finition de surface: | Immersion Or |
| Mettre en évidence: | 4mil PCB souples,PCB souple en argent par immersion,1 couche de PCB souple |
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Ce circuit imprimé rigide Rogers TMM13i à 2 couches est un circuit imprimé RF et micro-ondes de haute qualité conçu pour les applications exigeantes à haute fréquence. Construit avec un matériau de substrat polymère thermodurcissable céramique isotrope Rogers TMM13i de première qualité, la carte présente une épaisseur finie standard de 0,6 mm et un poids de cuivre de couche externe de 1 oz (1,4 mils). Il adopte une finition de surface en or par immersion pour une conductivité électrique et une capacité anti-oxydation supérieures, avec une épaisseur de placage de via de 20 µm pour assurer une conduction de circuit cohérente et fiable. Équipé d'une largeur/espacement de piste minimum de 5/8 mils et d'une taille de trou minimum de 0,25 mm, le PCB utilise une structure sans via aveugle, associée à une sérigraphie blanche sur le dessus et une configuration sans masque de soudure double face. Fabriquée selon les critères IPC-Class-2 et basée sur les fichiers de fabrication Gerber RS-274-X, chaque carte subit un test électrique complet à 100 % avant l'expédition, avec une couverture d'approvisionnement mondiale pour un déploiement polyvalent de circuits à haute fréquence.
Spécification du PCB
| Élément de spécification | Détails |
| Matériau de base | Matériau micro-ondes isotrope Rogers TMM13i |
| Nombre de couches | 2 couches (PCB rigide) |
| Épaisseur de la carte finie | 0,6 mm |
| Dimensions de la carte | 89,65 mm x 45,27 mm (1 pièce) |
| Poids du cuivre fini | Couches externes de 1 oz (1,4 mils) |
| Épaisseur du placage de via | 20 µm |
| Piste/Espace minimum | 5/8 mils |
| Taille de trou minimum | 0,25 mm |
| Vias aveugles | Aucun |
| Finition de surface | Or par immersion (haute conductivité, résistance à l'oxydation) |
| Sérigraphie | Sérigraphie blanche sur le dessus, pas de sérigraphie sur le dessous |
| Masque de soudure | Pas de masque de soudure sur le dessus et le dessous |
| Norme de production | IPC-Class-2 |
| Processus de test | Test électrique à 100 % avant expédition |
Ce PCB haute fréquence adopte une structure rigide robuste à 2 couches sans vias aveugles, permettant une fabrication à haut rendement et stable ainsi qu'une intégrité de signal optimale pour les circuits micro-ondes. La structure de couche symétrique offre des performances électriques cohérentes et une atténuation minimale du signal haute fréquence.
Structure de la pile de PCB :
| Couche de la pile | Détails de la spécification |
| Couche de cuivre 1 | Feuille de cuivre conductrice de 35 µm |
| Noyau de substrat TMM13i | Noyau composite thermodurcissable céramique haute performance de 20 mils (0,508 mm) |
| Couche de cuivre 2 | Feuille de cuivre conductrice de 35 µm |
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Statistiques du PCB
Ce PCB RF TMM13i haute performance présente une disposition de circuit bien optimisée pour la transmission de signaux haute fréquence. Il est livré avec une disposition précise des composants, une distribution des pastilles et un placement des vias pour prendre en charge les exigences d'assemblage de petite taille et de haute précision.
| Élément statistique | Quantité |
| Composants totaux | 32 |
| Pastilles totales | 54 |
| Pastilles traversantes | 29 |
| Pastilles SMT supérieures | 26 |
| Pastilles SMT inférieures | 0 |
| Quantité de vias | 38 |
| Quantité de réseaux | 2 |
Rogers TMM13iIntroduction au substrat
Le Rogers TMM13i est un stratifié micro-ondes composite polymère thermodurcissable hydrocarboné rempli de céramique, spécialement conçu pour les applications de stripline et de microstrip à trous métallisés (PTH) haute fiabilité.
Il présente une constante diélectrique isotrope (Dk) avec un coefficient thermique de la constante diélectrique inférieur à 30 ppm/°C, garantissant une excellente stabilité électrique sur une large plage de températures. Le matériau présente un coefficient de dilatation thermique isotrope (CTE) qui correspond étroitement à celui du cuivre, améliorant considérablement la fiabilité des trous métallisés sous cyclage thermique. Le faible retrait de gravure permet un motif de circuit de haute précision. Sa conductivité thermique est environ deux fois supérieure à celle des stratifiés PTFE/céramique conventionnels, offrant une dissipation thermique supérieure.
Basé sur un système de résine thermodurcissable, le TMM13i ne ramollit pas lorsqu'il est chauffé, éliminant les préoccupations de décollement des pastilles ou de déformation du substrat pendant le soudage par fil. De plus, il ne nécessite aucun prétraitement au naphtalate de sodium avant la métallisation chimique et peut être traité à l'aide d'équipements de fabrication de PCB standard, combinant d'excellentes performances RF avec une facilité de fabrication.
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Propriétés électriques et thermiques supérieures
| Propriété | TMM13i | Direction | Unités | Condition | Méthode de test | |
| Constante diélectrique, εProcess | 12,85±0,35 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Constante diélectrique, εDesign | 12,2 | - | - | 8 GHz à 40 GHz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
| Facteur de dissipation (processus) | 0,0019 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficient thermique de la constante diélectrique | -70 | - | ppm/°K | -55°C-125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Résistance d'isolement | >2000 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| Résistivité volumique | - | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Résistivité de surface | - | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
| Rigidité diélectrique (rigidité diélectrique) | 213 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650 méthode 2.5.6.2 | |
| Propriétés thermiques | ||||||
| Température de décomposition (Td) | 425 | 425 | °C TGA | - | ASTM D3850 | |
| Coefficient de dilatation thermique - x | 19 | X | ppm/K | 0 à 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coefficient de dilatation thermique - Y | 19 | Y | ppm/K | 0 à 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coefficient de dilatation thermique - Z | 20 | Z | ppm/K | 0 à 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Conductivité thermique | - | Z | W/m/K | 80 °C | ASTM C518 | |
| Propriétés mécaniques | ||||||
| Force d'arrachage du cuivre après contrainte thermique | 4,0 (0,7) | X,Y | lb/pouce (N/mm) | après flottement de soudure 1 oz. EDC | IPC-TM-650 Méthode 2.4.8 | |
| Résistance à la flexion (MD/CMD) | - | X,Y | kpsi | A | ASTM D790 | |
| Module de flexion (MD/CMD) | - | X,Y | Mpsi | A | ASTM D790 | |
| Propriétés physiques | ||||||
| Absorption d'humidité (2X2) | 1,27 mm (0,050") | 0,16 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3,18 mm (0,125") | 0,13 | |||||
| Densité spécifique | 3 | - | - | A | ASTM D792 | |
| Capacité thermique spécifique | - | - | J/g/K | A | Calculé | |
| Compatible avec les processus sans plomb | OUI | - | - | - | - | |
Matériau TMM13iAvantages et bénéfices
Performances supérieures aux FR4 standard et aux PCB micro-ondes conventionnels, ce PCB TMM13i à 2 couches offre une stabilité mécanique et une compatibilité de fabrication exceptionnelles, ce qui le rend idéal pour les scénarios d'application haute fréquence et de haute précision.
Stabilité mécanique supérieure : résiste au fluage et au fluage à froid, maintenant des performances structurelles stables pendant le fonctionnement à long terme
Résistance chimique exceptionnelle : résiste aux produits chimiques et aux graveurs de traitement de PCB courants, réduisant les dommages au substrat et augmentant le rendement de fabrication
Flux de travail de placage optimisé : ne nécessite aucun prétraitement au naphtalate de sodium pour le placage chimique, raccourcissant les cycles de production et réduisant les coûts
Capacité de soudage par fil fiable : la construction en résine thermodurcissable empêche la déformation du substrat et le décollement des pastilles pour un conditionnement de précision
Assurance qualité complète : les tests électriques post-production à 100 % éliminent les défauts de circuit pour une fiabilité constante
Finition or par immersion haute performance : offre une soudabilité, une conductivité et une résistance à l'oxydation supérieures pour une durée de vie prolongée
Applications typiques
Grâce à sa perte de signal ultra-faible, sa stabilité diélectrique constante et sa résistance thermique fiable, les PCB haute fréquence Rogers TMM13i sont largement adoptés dans les domaines industriels RF et micro-ondes de haute précision :
Garantie de qualité et de service
Tous les PCB micro-ondes TMM13i sont fabriqués en stricte conformité avec les spécifications de qualité industrielle IPC-Class-2. Fabriqués sur la base des fichiers de fabrication standard Gerber RS-274-X, ces PCB offrent un motif de circuit précis et une cohérence dimensionnelle exceptionnelle pour des conceptions de circuits haute fréquence fiables. Chaque unité terminée subit une vérification complète des performances électriques avant l'expédition pour éliminer les défauts fonctionnels et garantir une qualité constante. Avec une accessibilité d'approvisionnement mondiale et un support technique professionnel, ces PCB RF haute performance fournissent des solutions fiables pour la fabrication industrielle et les applications de R&D haut de gamme sur les marchés mondiaux.
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