logo
Aperçu ProduitsPCB multicouche

RO3010 RF PCB à 4 couches d'épaisseur de 2,7 mm pour les applications à micro-ondes

Certificat
LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
Examens de client
Kevin, A reçu et a examiné les panneaux - mercis beaucoup. Ce sont parfaits, exactement de ce que nous avons eu besoin. rgds Riches

—— Rich Rickett

Ruth, J'ai obtenu la carte PCB aujourd'hui, et ils sont simplement parfaits. Veuillez rester une peu de patience, mon prochain ordre viendra bientôt. Sincères amitiés de Hambourg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Salut Natalie. Il était parfait, j'attachent quelques images pour votre référence. Et je t'envoie des 2 prochains projets pour économiser. Merci beaucoup encore

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Merci, ils ont été parfaitement faits, et fonctionnent bien. Comme promis, voici les liens pour mon dernier projet, utilisant le PCBs que vous avez fabriqué pour moi : Cordialement, Daniel

—— Daniel Ford

Je suis en ligne une discussion en ligne

RO3010 RF PCB à 4 couches d'épaisseur de 2,7 mm pour les applications à micro-ondes

RO3010 RF PCB à 4 couches d'épaisseur de 2,7 mm pour les applications à micro-ondes
RO3010 RF PCB à 4 couches d'épaisseur de 2,7 mm pour les applications à micro-ondes

Image Grand :  RO3010 RF PCB à 4 couches d'épaisseur de 2,7 mm pour les applications à micro-ondes

Détails sur le produit:
Place of Origin: China
Nom de marque: Bicheng
Certification: UL, ISO9001, IATF16949
Conditions de paiement et expédition:
Minimum Order Quantity: 1PCS
Prix: USD9.99-99.99/PCS
Packaging Details: Vacuum bags+Cartons
Delivery Time: 8-9 working days
Payment Terms: T/T
Supply Ability: 5000PCS per month

RO3010 RF PCB à 4 couches d'épaisseur de 2,7 mm pour les applications à micro-ondes

description de
PCB material: RO3010 Layer count: 4 layers
PCB thickness: 2.7mm PCB size: 35mm x 42 mm=1PCS
Copper weight: 1oz (1.4 mils) outer layers Solder mask: No
Silkscreen: No Surface finish: Immersion Tin
Mettre en évidence:

PCB RF à 4 couches

,

PCB RF à micro-ondes

,

2PCB RF d'une épaisseur de 0

Dans le monde en évolution rapide de l'électronique, la demande de circuits imprimés haute performance (PCB) est primordiale.est spécialement conçu pour exceller dans les applications RF et micro-ondes.

 

Sélection du matériau: Rogers RO3010

Au cœur de ce PCB se trouve Rogers RO3010, un stratifié de haute performance connu pour ses propriétés électriques et mécaniques exceptionnelles.Ce composite PTFE rempli de céramique est conçu pour les applications commerciales de micro-ondes et de RF, offrant une constante diélectrique stable (Dk) et des performances supérieures sur une large gamme de fréquences.

 

Caractéristiques clés du RO3010 de Rogers:

- Constante diélectrique (Dk): 10,2 ± 0,30 à 10 GHz, ce qui assure une perte de signal minimale et des performances exceptionnelles dans les environnements à haute fréquence.

 

- Facteur de dissipation: avec un faible facteur de dissipation de 0,0022 à 10 GHz, le Rogers RO3010 minimise les pertes d'énergie, améliorant l'efficacité globale.

 

- Stabilité thermique: la température de décomposition thermique (Td) dépasse 500°C, assurant ainsi une performance robuste même dans des conditions thermiques exigeantes.

 

- Faible absorption de l'humidité: un taux d'absorption de l'humidité de seulement 0,05% améliore la fiabilité dans diverses conditions environnementales.

 

- Coefficient d'expansion thermique (CTE): avec les axes X et Y à 13 ppm/°C et 11 ppm/°C, et l'axe Z à 16 ppm/°C, le Rogers RO3010 offre une excellente stabilité dimensionnelle.

 

RO3010 RF PCB à 4 couches d'épaisseur de 2,7 mm pour les applications à micro-ondes 0

 

Spécifications du PCB

Ce circuit imprimé à 4 couches est conçu avec précision, avec des dimensions compactes de 35 mm x 42 mm.ce qui en fait un choix idéal pour les appareils électroniques miniaturisés.

 

Paramètre Spécification
Nombre de couches 4 couches
Épaisseur du panneau fini 2.7 mm
Traces/espace minimaux 6/9 millilitres
Taille minimale du trou 0.4 mm
Les voies aveugles L1-L2
Poids du cuivre fini 1 oz (1,4 ml) pour les couches extérieures
Via épaisseur de revêtement 20 μm
Finition de surface Étain à immersion
Filtres à soie Aucun des deux côtés
Masque de soudure Aucun des deux côtés
Épreuves électriques Test électrique à 100% effectué avant expédition

 

Configuration de la pile

L'empilement de ce PCB est conçu pour optimiser les performances:

 

- Couche de cuivre 1: 35 μm

- Rogers RO3010 Substrate: 50 mils (1,27 mm)

- Couche de cuivre 2: 35 μm

- Prépreg 1060 Plie de liaison: 0,05 mm

- Couche de cuivre 3: 35 μm

- Rogers RO3010 Substrate: 50 mils (1,27 mm)

- Couche de cuivre 4: 35 μm

 

Cette configuration assure des connexions électriques efficaces et une gestion thermique stable, ce qui est essentiel pour les applications à haute fréquence.

 

Assurance qualité

Chaque PCB est soumis à un test électrique à 100% avant expédition, ce qui garantit la conformité aux normes IPC-Classe-2.Ce processus de test rigoureux garantit que chaque carte fonctionne de manière fiable dans des applications exigeantes.

 

Applications typiques

La polyvalence de ce PCB le rend adapté à diverses applications à haute fréquence, notamment:

 

- Applications de radars automobiles: amélioration de la sécurité des véhicules et des systèmes de navigation.

- Antennes GPS (Global Positioning Satellite): permettant un suivi précis de la localisation.

- Systèmes de télécommunications cellulaires: idéal pour les amplificateurs de puissance et les antennes, permettant une communication fiable.

- Antennes à patch pour les communications sans fil: support de la connectivité transparente pour les appareils mobiles.

- Satellites de diffusion directe: fourniture de signaux satellites de haute qualité pour le divertissement et les communications.

- Lien de données sur les réseaux câblés: faciliter une transmission efficace des données pour les réseaux câblés.

- Lecteurs de compteurs à distance: amélioration de la gestion des services publics grâce à une collecte fiable de données.

- Power Backplanes: soutient une distribution d'énergie à haute performance dans des systèmes complexes.

 

Conclusion

Le choix de cette solution de PCB avancée garantit que vos produits non seulement répondront mais dépasseront les attentes du paysage technologique actuel.l'aérospatiale, ou électronique grand public, ce PCB est conçu pour fournir les performances élevées dont vous avez besoin.

 

Pour plus d'informations ou pour passer une commande, veuillez nous contacter dès aujourd'hui! travaillons ensemble pour améliorer vos solutions électroniques!

 

RO3010 RF PCB à 4 couches d'épaisseur de 2,7 mm pour les applications à micro-ondes 1

Coordonnées
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Personne à contacter: Ms. Ivy Deng

Téléphone: 86-755-27374946

Télécopieur: 86-755-27374848

Envoyez votre demande directement à nous (0 / 3000)