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2 couches F4BTMS265 PCB 30mil Substrate à haute fréquence

2 couches F4BTMS265 PCB 30mil Substrate à haute fréquence

Nombre De Pièces: 1pcs
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000pcs par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-268.V1.0
Matériau de base:
F4BTMS265
Nombre de couches:
2 couches
Épaisseur du PCB:
0.85 mm
Taille du PCB:
97 mm × 76 mm (1 pièce), tolérance dimensionnelle : ± 0,15 mm
Masque de soudure:
Noir
Sérigraphie:
blanc
Poids du cuivre:
Couche de cuivre externe de 1 oz (1,4 mils)
Finition de surface:
ENIG (or à immersion au nickel sans électro)
Mettre en évidence:

Renfort de Polyimide carte PCB de câble de 4 couches

,

Cuivre de 2 onces carte PCB de câble de 4 couches

,

Renfort de Polyimide carte PCB d'en cuivre de 2 onces

Description du produit

Ce PCB à haute fréquence rigide à deux couches est doté d'un substrat diélectrique rempli de céramique de qualité aérospatiale F4BTMS265 avec de faibles pertes électromagnétiques et une anisotropie minimale.masque de soudure noir et sérigraphie blanche, avec une face inférieure entièrement dépourvue de masque et de sérigraphie.faible atténuation du signal et structure fiable pour l'aérospatiale, les applications militaires et les applications RF/micro-ondes.

 

Spécifications du PCB

Paramètre Spécification
Matériau de base Substrate à haute fréquence rempli de céramique améliorée F4BTMS265
Configuration des couches Structure de PCB rigide à deux couches
Dimension du tableau 97 mm × 76 mm (1 pièce), tolérance dimensionnelle: ±0,15 mm
Trace minimale / espace 14 millilitres / 14 millilitres
Diamètre mécanique minimal du trou 0.25 mm
Par type Des voies purement perforées, pas de voies aveugles
Épaisseur du panneau fini 0.85 mm
Poids extérieur du cuivre couche extérieure de cuivre de 1 oz (1,4 ml)
Via épaisseur de revêtement 20 μm
Finition de surface ENIG (or à immersion au nickel sans électro)
Le haut de la sérigraphie Filtres à soie blancs
Vêtements de soie de fond Ne contenant pas de sérigraphie
Masque de soudure supérieur Masque de soudure noir
Masque de soudure inférieure Sans masque de soudure
Inspection de la qualité Test électrique complet à 100% effectué avant la livraison

 

Structure de l'empilement de couches de PCB

Définition de couche Spécification technique
Couche supérieure de cuivre Épaisseur de cuivre finie de 35 μm
Substrate du noyau diélectrique Corne F4BTMS265, épaisseur 0,762 mm (30 mil)
Couche de cuivre inférieure Épaisseur de cuivre finie de 35 μm

 

2 couches F4BTMS265 PCB 30mil Substrate à haute fréquence 0

 

Artwork et conformité de qualité

Standard de fichier de production: fabriqué sur la base des fichiers Gerber RS-274-X standard de l'industrie,la prise en charge de la conception de circuits de haute précision et la pleine compatibilité avec les processus de fabrication industriels courants.

 

Norme de qualité: toutes les procédures de fabrication et d'inspection sont strictement conformes aux spécifications de la classe 2 de l'IPC, garantissant ainsi une performance électrique stable et une fiabilité structurelle à long terme.

 

Disponibilité mondiale: Des services d'approvisionnement et de logistique sont disponibles dans le monde entier pour soutenir les projets aérospatiaux et électroniques à haute fréquence mondiaux.

 

F4BTMS265 Profil du matériau

Le F4BTMS265 est un substrat diélectrique PTFE renforcé de céramique à haute fiabilité amélioré, optimisé à partir de la normeF4BTMRempli de particules nano-céramiques uniformément réparties et de fibres de verre ultra-fines, il réduit les interférences électromagnétiques causées par les fibres de verre, les pertes diélectriques et l'anisotropie structurelle.Adoption de feuille de cuivre RTF de faible rugosité comme norme, il offre une faible perte de conducteur et une résistance stable à l'écaillage, et supporte la stratification de la base cuivre/aluminium.ce matériau de qualité aérospatiale sert de substitut de haute performance pour les substrats à haute fréquence importés dans les applications militaires et aérospatiales.

 

2 couches F4BTMS265 PCB 30mil Substrate à haute fréquence 1

 

Champs d'application typiques

Les PCB à base de F4BTMS265 présentant des pertes diélectriques ultra-faibles, une anisotropie structurelle minimale, une stabilité thermique supérieure et une fiabilité de qualité aérospatiale sont bien adaptés pour un déploiement de haute précision,Systèmes électroniques haute fréquence sensibles aux phases:

 

  • Appareils aérospatiaux, équipements spatiaux et systèmes électroniques de cabine
  • Systèmes de circuits RF et micro-ondes à haute fréquence
  • Équipement de radar militaire de haute précision
  • Composants du réseau d'alimentation des antennes
  • Antennes sensibles à la phase et systèmes d'antennes à réseau phasé
  • Systèmes de communication par satellite

2 couches F4BTMS265 PCB 30mil Substrate à haute fréquence 2

 

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2 couches F4BTMS265 PCB 30mil Substrate à haute fréquence
Nombre De Pièces: 1pcs
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000pcs par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-268.V1.0
Matériau de base:
F4BTMS265
Nombre de couches:
2 couches
Épaisseur du PCB:
0.85 mm
Taille du PCB:
97 mm × 76 mm (1 pièce), tolérance dimensionnelle : ± 0,15 mm
Masque de soudure:
Noir
Sérigraphie:
blanc
Poids du cuivre:
Couche de cuivre externe de 1 oz (1,4 mils)
Finition de surface:
ENIG (or à immersion au nickel sans électro)
Quantité de commande min:
1pcs
Prix:
USD9.99-99.99
Détails d'emballage:
Vide bags+Cartons
Délai de livraison:
8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000pcs par mois
Mettre en évidence

Renfort de Polyimide carte PCB de câble de 4 couches

,

Cuivre de 2 onces carte PCB de câble de 4 couches

,

Renfort de Polyimide carte PCB d'en cuivre de 2 onces

Description du produit

Ce PCB à haute fréquence rigide à deux couches est doté d'un substrat diélectrique rempli de céramique de qualité aérospatiale F4BTMS265 avec de faibles pertes électromagnétiques et une anisotropie minimale.masque de soudure noir et sérigraphie blanche, avec une face inférieure entièrement dépourvue de masque et de sérigraphie.faible atténuation du signal et structure fiable pour l'aérospatiale, les applications militaires et les applications RF/micro-ondes.

 

Spécifications du PCB

Paramètre Spécification
Matériau de base Substrate à haute fréquence rempli de céramique améliorée F4BTMS265
Configuration des couches Structure de PCB rigide à deux couches
Dimension du tableau 97 mm × 76 mm (1 pièce), tolérance dimensionnelle: ±0,15 mm
Trace minimale / espace 14 millilitres / 14 millilitres
Diamètre mécanique minimal du trou 0.25 mm
Par type Des voies purement perforées, pas de voies aveugles
Épaisseur du panneau fini 0.85 mm
Poids extérieur du cuivre couche extérieure de cuivre de 1 oz (1,4 ml)
Via épaisseur de revêtement 20 μm
Finition de surface ENIG (or à immersion au nickel sans électro)
Le haut de la sérigraphie Filtres à soie blancs
Vêtements de soie de fond Ne contenant pas de sérigraphie
Masque de soudure supérieur Masque de soudure noir
Masque de soudure inférieure Sans masque de soudure
Inspection de la qualité Test électrique complet à 100% effectué avant la livraison

 

Structure de l'empilement de couches de PCB

Définition de couche Spécification technique
Couche supérieure de cuivre Épaisseur de cuivre finie de 35 μm
Substrate du noyau diélectrique Corne F4BTMS265, épaisseur 0,762 mm (30 mil)
Couche de cuivre inférieure Épaisseur de cuivre finie de 35 μm

 

2 couches F4BTMS265 PCB 30mil Substrate à haute fréquence 0

 

Artwork et conformité de qualité

Standard de fichier de production: fabriqué sur la base des fichiers Gerber RS-274-X standard de l'industrie,la prise en charge de la conception de circuits de haute précision et la pleine compatibilité avec les processus de fabrication industriels courants.

 

Norme de qualité: toutes les procédures de fabrication et d'inspection sont strictement conformes aux spécifications de la classe 2 de l'IPC, garantissant ainsi une performance électrique stable et une fiabilité structurelle à long terme.

 

Disponibilité mondiale: Des services d'approvisionnement et de logistique sont disponibles dans le monde entier pour soutenir les projets aérospatiaux et électroniques à haute fréquence mondiaux.

 

F4BTMS265 Profil du matériau

Le F4BTMS265 est un substrat diélectrique PTFE renforcé de céramique à haute fiabilité amélioré, optimisé à partir de la normeF4BTMRempli de particules nano-céramiques uniformément réparties et de fibres de verre ultra-fines, il réduit les interférences électromagnétiques causées par les fibres de verre, les pertes diélectriques et l'anisotropie structurelle.Adoption de feuille de cuivre RTF de faible rugosité comme norme, il offre une faible perte de conducteur et une résistance stable à l'écaillage, et supporte la stratification de la base cuivre/aluminium.ce matériau de qualité aérospatiale sert de substitut de haute performance pour les substrats à haute fréquence importés dans les applications militaires et aérospatiales.

 

2 couches F4BTMS265 PCB 30mil Substrate à haute fréquence 1

 

Champs d'application typiques

Les PCB à base de F4BTMS265 présentant des pertes diélectriques ultra-faibles, une anisotropie structurelle minimale, une stabilité thermique supérieure et une fiabilité de qualité aérospatiale sont bien adaptés pour un déploiement de haute précision,Systèmes électroniques haute fréquence sensibles aux phases:

 

  • Appareils aérospatiaux, équipements spatiaux et systèmes électroniques de cabine
  • Systèmes de circuits RF et micro-ondes à haute fréquence
  • Équipement de radar militaire de haute précision
  • Composants du réseau d'alimentation des antennes
  • Antennes sensibles à la phase et systèmes d'antennes à réseau phasé
  • Systèmes de communication par satellite

2 couches F4BTMS265 PCB 30mil Substrate à haute fréquence 2

 

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