| Nombre De Pièces: | 1pcs |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Vide bags+Cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000pcs par mois |
Ce PCB haute fréquence rigide à 2 couches personnalisé utilise un substrat diélectrique composite PTFE en céramique sans verre TFA294 de qualité aérospatiale. Conçue pour les applications ultra-stables et à faibles pertes dans les micro-ondes et les ondes millimétriques, la carte présente une finition de surface en or par immersion avec une structure double face entièrement sans masque de soudure et sans sérigraphie. Chaque unité est soumise à des tests électriques à 100 % avant expédition, garantissant une cohérence supérieure et une fiabilité à long terme pour les systèmes électroniques RF et aérospatiaux haut de gamme.
Spécifications des PCB
| Élément de paramètre | Spécification |
| Matériau de base | Substrat composite PTFE céramique sans verre TFA294 |
| Nombre de couches | PCB rigide à 2 couches |
| Dimensions de la carte | 97,53 mm × 100,28 mm (1 pièce), tolérance : ±0,15 mm |
| Trace/Espace minimum | 4 millièmes / 6 millièmes |
| Taille minimale du trou mécanique | 0,35 mm |
| Par type | Uniquement des vias traversants, pas de vias aveugles |
| Épaisseur du panneau fini | 1,1 mm |
| Poids en cuivre fini | 1 oz (1,4 mils) pour les couches extérieures |
| Via l'épaisseur du placage | 20 μm |
| Finition de surface | Immersion Or |
| Couche de sérigraphie | Sans sérigraphie sur les côtés supérieur et inférieur |
| Couche de masque de soudure | Entièrement sans masque de soudure des deux côtés |
| Test de qualité | Tests 100 % électriques effectués avant expédition |
Structure d'empilement de couches de PCB
| Nom du calque | Spécification |
| Couche de cuivre 1 (haut) | Épaisseur de cuivre fini de 35 μm |
| Noyau diélectrique | Substrat céramique PTFE TFA294, épaisseur 1,016 mm (40 mil) |
| Couche de cuivre 2 (en bas) | Épaisseur de cuivre fini de 35 μm |
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Illustrations et normes de qualité
Format de l'illustration : fabriqué avec des fichiers standard Gerber RS-274-X pour garantir une configuration de circuit précise et une compatibilité totale de fabrication.
Norme de qualité : tous les processus de fabrication et d'inspection sont rigoureusement conformes aux spécifications de fiabilité IPC-Class-2 pour des performances stables et une durabilité structurelle à long terme.
Couverture du service : prend en charge la livraison mondiale et la fourniture fiable de produits pour les projets internationaux de PCB haute fréquence.
Présentation des matériaux de la série TFA
La série TFA représente une technologie avancée sans verrePTFEsubstrats diélectriques composites en céramique, adoptant des processus innovants de mélange nano-céramique et de stratification spécialisés au lieu de la fabrication traditionnelle d'imprégnation de fibres de verre. Éliminant l'effet fibre de verre lors de la propagation des ondes électromagnétiques, ce matériau minimise l'anisotropie des axes X/Y/Z et offre des propriétés électriques, thermiques et mécaniques ultra-uniformes. Il présente une excellente stabilité de fréquence, une perte diélectrique ultra faible et des performances de dilatation thermique équivalentes au cuivre. Disponible avec quatre constantes diélectriques personnalisables (2,94, 3,0, 6,15, 10,2), la série TFA constitue une alternative de haute fiabilité et de qualité aérospatiale aux substrats haute fréquence importés.
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Caractéristiques et avantages principaux du TFA294
Performance diélectrique stable : offre un DK stable de 2,94 à 10 GHz et un DF ultra-faible de 0,0010 (10/20 GHz) / 0,0012 (40 GHz), permettant une transmission de signaux à large bande et à ondes millimétriques à faible perte.
TCDK ultra faible : maintient un TCDK minimal de -5 ppm/°C entre -55°C et 150°C, garantissant des propriétés diélectriques stables sous des variations extrêmes de température.
Faible CTE équilibré : présente des valeurs CTE correspondantes (18 ppm/°CX/Y, 32 ppm/°C sur l'axe Z) dans la plage de -55°C à 288°C, atténuant les contraintes thermiques et améliorant la fiabilité structurelle du PTH.
Dissipation thermique efficace : avec une conductivité thermique de 0,59 W/mk, il dissipe rapidement la chaleur de fonctionnement et empêche la dégradation des performances dans des conditions de travail continues à haute puissance.
Faible sensibilité à l'humidité : une absorption d'humidité ultra-faible de 0,03 % empêche la dérive des paramètres électriques dans les environnements humides, garantissant ainsi un fonctionnement stable du circuit à long terme.
Scénarios d'application typiques
Tirant parti d'une structure sans verre, de pertes ultra faibles, d'une stabilité à température extrême et d'une anisotropie minimale, les PCB TFA294 sont idéaux pour les systèmes haute fréquence de haute précision et sensibles à la phase dans les domaines de l'aérospatiale, de l'armée et des communications par satellite :
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| Nombre De Pièces: | 1pcs |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Vide bags+Cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000pcs par mois |
Ce PCB haute fréquence rigide à 2 couches personnalisé utilise un substrat diélectrique composite PTFE en céramique sans verre TFA294 de qualité aérospatiale. Conçue pour les applications ultra-stables et à faibles pertes dans les micro-ondes et les ondes millimétriques, la carte présente une finition de surface en or par immersion avec une structure double face entièrement sans masque de soudure et sans sérigraphie. Chaque unité est soumise à des tests électriques à 100 % avant expédition, garantissant une cohérence supérieure et une fiabilité à long terme pour les systèmes électroniques RF et aérospatiaux haut de gamme.
Spécifications des PCB
| Élément de paramètre | Spécification |
| Matériau de base | Substrat composite PTFE céramique sans verre TFA294 |
| Nombre de couches | PCB rigide à 2 couches |
| Dimensions de la carte | 97,53 mm × 100,28 mm (1 pièce), tolérance : ±0,15 mm |
| Trace/Espace minimum | 4 millièmes / 6 millièmes |
| Taille minimale du trou mécanique | 0,35 mm |
| Par type | Uniquement des vias traversants, pas de vias aveugles |
| Épaisseur du panneau fini | 1,1 mm |
| Poids en cuivre fini | 1 oz (1,4 mils) pour les couches extérieures |
| Via l'épaisseur du placage | 20 μm |
| Finition de surface | Immersion Or |
| Couche de sérigraphie | Sans sérigraphie sur les côtés supérieur et inférieur |
| Couche de masque de soudure | Entièrement sans masque de soudure des deux côtés |
| Test de qualité | Tests 100 % électriques effectués avant expédition |
Structure d'empilement de couches de PCB
| Nom du calque | Spécification |
| Couche de cuivre 1 (haut) | Épaisseur de cuivre fini de 35 μm |
| Noyau diélectrique | Substrat céramique PTFE TFA294, épaisseur 1,016 mm (40 mil) |
| Couche de cuivre 2 (en bas) | Épaisseur de cuivre fini de 35 μm |
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Illustrations et normes de qualité
Format de l'illustration : fabriqué avec des fichiers standard Gerber RS-274-X pour garantir une configuration de circuit précise et une compatibilité totale de fabrication.
Norme de qualité : tous les processus de fabrication et d'inspection sont rigoureusement conformes aux spécifications de fiabilité IPC-Class-2 pour des performances stables et une durabilité structurelle à long terme.
Couverture du service : prend en charge la livraison mondiale et la fourniture fiable de produits pour les projets internationaux de PCB haute fréquence.
Présentation des matériaux de la série TFA
La série TFA représente une technologie avancée sans verrePTFEsubstrats diélectriques composites en céramique, adoptant des processus innovants de mélange nano-céramique et de stratification spécialisés au lieu de la fabrication traditionnelle d'imprégnation de fibres de verre. Éliminant l'effet fibre de verre lors de la propagation des ondes électromagnétiques, ce matériau minimise l'anisotropie des axes X/Y/Z et offre des propriétés électriques, thermiques et mécaniques ultra-uniformes. Il présente une excellente stabilité de fréquence, une perte diélectrique ultra faible et des performances de dilatation thermique équivalentes au cuivre. Disponible avec quatre constantes diélectriques personnalisables (2,94, 3,0, 6,15, 10,2), la série TFA constitue une alternative de haute fiabilité et de qualité aérospatiale aux substrats haute fréquence importés.
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Caractéristiques et avantages principaux du TFA294
Performance diélectrique stable : offre un DK stable de 2,94 à 10 GHz et un DF ultra-faible de 0,0010 (10/20 GHz) / 0,0012 (40 GHz), permettant une transmission de signaux à large bande et à ondes millimétriques à faible perte.
TCDK ultra faible : maintient un TCDK minimal de -5 ppm/°C entre -55°C et 150°C, garantissant des propriétés diélectriques stables sous des variations extrêmes de température.
Faible CTE équilibré : présente des valeurs CTE correspondantes (18 ppm/°CX/Y, 32 ppm/°C sur l'axe Z) dans la plage de -55°C à 288°C, atténuant les contraintes thermiques et améliorant la fiabilité structurelle du PTH.
Dissipation thermique efficace : avec une conductivité thermique de 0,59 W/mk, il dissipe rapidement la chaleur de fonctionnement et empêche la dégradation des performances dans des conditions de travail continues à haute puissance.
Faible sensibilité à l'humidité : une absorption d'humidité ultra-faible de 0,03 % empêche la dérive des paramètres électriques dans les environnements humides, garantissant ainsi un fonctionnement stable du circuit à long terme.
Scénarios d'application typiques
Tirant parti d'une structure sans verre, de pertes ultra faibles, d'une stabilité à température extrême et d'une anisotropie minimale, les PCB TFA294 sont idéaux pour les systèmes haute fréquence de haute précision et sensibles à la phase dans les domaines de l'aérospatiale, de l'armée et des communications par satellite :
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