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Feuille stratifiée cuivrée pour circuit imprimé CuClad 250

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

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Feuille stratifiée cuivrée pour circuit imprimé CuClad 250

Nombre De Pièces:	1 PIÈCES
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000 pièces par mois

Détails Informations

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-332.V1.0

Numéro de pièce:

CuClad 250

Épaisseur du stratifié:

0,254 mm 0,508 mm 0,787 mm 1,575 mm

Taille du stratifié:

18''X12''(457X305)18''X 24''(475X610mm)

Poids du cuivre:

0,5 once (0,018 mm), 1 once (0,035 mm) ;

Mettre en évidence:

Feuille de substrat pour circuit imprimé CuClad 250

Matériau de circuit imprimé stratifié cuivré

Substrat de circuit imprimé avec couche de cuivre

Description du produit

Les stratifiés CuClad 250 sont des matériaux composites PTFE tissés renforcés de fibre de verre conçus pour être utilisés comme substrats de circuits imprimés (PCB) haute performance.Grâce à un étalonnage précis du rapport fibre de verre/PTFE, CuClad 250 offre un portefeuille de produits polyvalent, comprenant des nuances avec une constante diélectrique (Er) ultra-faible et une tangente de perte,à des variantes hautement renforcées optimisées pour une meilleure stabilité dimensionnelle.

The woven fiberglass reinforcement integral to all CuClad series materials delivers superior dimensional stability compared to nonwoven fiberglass-reinforced PTFE laminates of equivalent dielectric constant. le contrôle rigoureux du procédé et la cohérence pour les tissus en fibre de verre revêtus de PTFE permettent un éventail plus large de valeurs Er disponibles,tout en produisant également des stratifiés avec une uniformité constante diélectrique améliorée par rapport aux alternatives non tissées renforcées de fibre de verre comparablesCes caractéristiques de performance clés positionnent les stratifiés CuClad comme une solution de grande valeur pour les filtres RF, les couples et les amplificateurs à faible bruit (LNA).

Une caractéristique caractéristique des stratifiés CuClad est leur architecture croisée: des couches alternantes de couches de fibre de verre revêtues de PTFE sont orientées à 90° les unes vers les autres.Cette conception exclusive offre une véritable isotropie électrique et mécanique dans le plan XY, une caractéristique de performance unique exclusive des stratifiés CuClad, inégalée par tout autre stratifié en PTFE renforcé de fibre de verre tissé ou non tissé sur le marché.Ce niveau exceptionnel d'isotropie a été validé par les concepteurs comme critique pour les applications d'antenne phasée exigeantes.

Avec une constante diélectrique (Er) de 2,40 ̊2.60, CuClad 250 utilise un rapport fibre de verre/PTFE plus élevé pour obtenir des performances mécaniques qui approchent celles des substrats PCB conventionnels.Des avantages essentiels supplémentaires comprennent une stabilité dimensionnelle améliorée et une expansion thermique réduite sur tous les axesPour les applications de performances à haute criticalité, les produits CuClad peuvent être spécifiés avec le grade d'essai LX. Cette désignation assure l'essai individuel de chaque feuille.avec un rapport d'essai formel fourni avec la commandeLes produits de qualité LX ont un prix élevé, car une section de chaque feuille est utilisée pour des essais destructifs pour valider les performances.

Feuille stratifiée cuivrée pour circuit imprimé CuClad 250 0

Caractéristiques et avantages

Architecture en fibres de verre tissées croisées avec des couches alternantes orientées à 90°
Proportion élevée de PTFE par rapport au verre
Uniformité constante diélectrique supérieure par rapport aux laminats non tissés renforcés de fibre de verre comparables
Véritable isotropie électrique et mécanique dans le plan XY
Perte de signal extrêmement faible
Idéal pour les conceptions de circuits sensibles à la constante diélectrique (Er)

Applications typiques

Systèmes électroniques militaires (radars, contre-mesures électroniques [ECM], mesures électroniques de soutien [ESM])
Composants pour micro-ondes (amplificateurs à faible bruit, filtres, couples, etc.)

Propriétés	Méthode d'essai	Condition	CuClad 250
Constante diélectrique @10 GHz	IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.5.5	C23/50	2.40 contre 2.55
Constante diélectrique @1MHz	IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.5.3	C23/50	2.40 contre 2.60
Facteur de dissipation @10 GHz	IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.5.5	C23/50	0.0017
Coefficient thermique de l'Er (ppm/°C)	IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.5.5 (adapté)	-10°C à +140°C	-153
Résistance à l'écaillage (lbs.par pouce)	IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:4.8	Après un stress thermique	14
Résistance au volume (MΩ-cm)	IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.17.1	C96/35/90	8.0 x 109
Résistance de surface (MΩ)	IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.17.1	C96/35/90	1.5 x 108
Résistance à l'arc (secondes)	Pour l'utilisation dans les machines à coudre	D48/50	> 180
Module de traction (kpsi)	Pour l'aéronef	A, 23°C	725, 572
Résistance à la traction (kpsi)	Pour l'utilisation dans les machines à coudre	A, 23°C	26.0- Je vous en prie.5
Module de compression (kpsi)	Pour les appareils de traitement de l'air	A, 23°C	342
Module de flexion (kpsi)	Pour l'aéronef	A, 23°C	456
Décomposition diélectrique (kV)	Pour l'utilisation dans les machines à coudre	D48/50	> 45
Gravité spécifique (g/cm3)	ASTM D-792 (méthode A)	A, 23°C	2.31
Absorption de l'eau (%)	Le produit doit être présenté sous forme d'un produit chimique.7.7; IPC TM-650 2.6.2.2	E1/105 + D24/23	0.03
Coefficient de dilatation thermique (ppm/°C)	IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:4.24; analyseur thermomécanique Mettler 3000	0°C à 100°C	Pour les véhicules à moteur:
Axe Y: 28	Axe Y: 24	Axe Y: 19
Axe Z: 246	Axe Z: 194	Axe Z: 177
Conductivité thermique (W/mK)	Pour l'utilisation dans les machines à coudre	100°C	0.25
Exigences en matière de dégazage	125°C, ≤10−6 torr; SP-R-0022A de la NASA	-
Perte de masse totale (%)	Le nombre maximal d'émissions de CO2 est fixé par la NASA SP-R-0022A.	125°C, ≤ 10−6 torr	0.01
Matériau condensable volatil collecté (%)	La valeur maximale de l'échantillon doit être égale ou supérieure à:	125°C, ≤ 10−6 torr	0.00
Récupération de la vapeur d'eau (%)	Les données sont fournies par la NASA SP-R-0022	125°C, ≤ 10−6 torr	0.00
Condensat visible (±)	Les données sont fournies par la NASA SP-R-0022	125°C, ≤ 10−6 torr	- Je ne sais pas.
Intégrabilité	UL 94 Brûlure verticale; IPC TM-650 2.3.10	C48/23/50, E24/125 Le produit est présenté sous forme de	Répond aux exigences de la norme UL94-V0

Feuille stratifiée cuivrée pour circuit imprimé CuClad 250 1

Balises:

Produits

Nombre De Pièces:	1 PIÈCES
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000 pièces par mois

Informations détaillées

Description du produit

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Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-332.V1.0

Numéro de pièce:

CuClad 250

Épaisseur du stratifié:

0,254 mm 0,508 mm 0,787 mm 1,575 mm

Taille du stratifié:

18''X12''(457X305)18''X 24''(475X610mm)

Poids du cuivre:

0,5 once (0,018 mm), 1 once (0,035 mm) ;

Quantité de commande min:

1 PIÈCES

Prix:

USD9.99-99.99

Détails d'emballage:

Sacs sous vide + Cartons

Délai de livraison:

8-9 jours ouvrables

Conditions de paiement:

T/T

Capacité d'approvisionnement:

5000 pièces par mois

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Feuille de substrat pour circuit imprimé CuClad 250

Matériau de circuit imprimé stratifié cuivré

Substrat de circuit imprimé avec couche de cuivre

Description du produit

Feuille stratifiée cuivrée pour circuit imprimé CuClad 250 0

Caractéristiques et avantages

Architecture en fibres de verre tissées croisées avec des couches alternantes orientées à 90°
Proportion élevée de PTFE par rapport au verre
Uniformité constante diélectrique supérieure par rapport aux laminats non tissés renforcés de fibre de verre comparables
Véritable isotropie électrique et mécanique dans le plan XY
Perte de signal extrêmement faible
Idéal pour les conceptions de circuits sensibles à la constante diélectrique (Er)

Applications typiques

Systèmes électroniques militaires (radars, contre-mesures électroniques [ECM], mesures électroniques de soutien [ESM])
Composants pour micro-ondes (amplificateurs à faible bruit, filtres, couples, etc.)

Propriétés	Méthode d'essai	Condition	CuClad 250
Constante diélectrique @10 GHz	IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.5.5	C23/50	2.40 contre 2.55
Constante diélectrique @1MHz	IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.5.3	C23/50	2.40 contre 2.60
Facteur de dissipation @10 GHz	IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.5.5	C23/50	0.0017
Coefficient thermique de l'Er (ppm/°C)	IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.5.5 (adapté)	-10°C à +140°C	-153
Résistance à l'écaillage (lbs.par pouce)	IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:4.8	Après un stress thermique	14
Résistance au volume (MΩ-cm)	IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.17.1	C96/35/90	8.0 x 109
Résistance de surface (MΩ)	IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.17.1	C96/35/90	1.5 x 108
Résistance à l'arc (secondes)	Pour l'utilisation dans les machines à coudre	D48/50	> 180
Module de traction (kpsi)	Pour l'aéronef	A, 23°C	725, 572
Résistance à la traction (kpsi)	Pour l'utilisation dans les machines à coudre	A, 23°C	26.0- Je vous en prie.5
Module de compression (kpsi)	Pour les appareils de traitement de l'air	A, 23°C	342
Module de flexion (kpsi)	Pour l'aéronef	A, 23°C	456
Décomposition diélectrique (kV)	Pour l'utilisation dans les machines à coudre	D48/50	> 45
Gravité spécifique (g/cm3)	ASTM D-792 (méthode A)	A, 23°C	2.31
Absorption de l'eau (%)	Le produit doit être présenté sous forme d'un produit chimique.7.7; IPC TM-650 2.6.2.2	E1/105 + D24/23	0.03
Coefficient de dilatation thermique (ppm/°C)	IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:4.24; analyseur thermomécanique Mettler 3000	0°C à 100°C	Pour les véhicules à moteur:
Axe Y: 28	Axe Y: 24	Axe Y: 19
Axe Z: 246	Axe Z: 194	Axe Z: 177
Conductivité thermique (W/mK)	Pour l'utilisation dans les machines à coudre	100°C	0.25
Exigences en matière de dégazage	125°C, ≤10−6 torr; SP-R-0022A de la NASA	-
Perte de masse totale (%)	Le nombre maximal d'émissions de CO2 est fixé par la NASA SP-R-0022A.	125°C, ≤ 10−6 torr	0.01
Matériau condensable volatil collecté (%)	La valeur maximale de l'échantillon doit être égale ou supérieure à:	125°C, ≤ 10−6 torr	0.00
Récupération de la vapeur d'eau (%)	Les données sont fournies par la NASA SP-R-0022	125°C, ≤ 10−6 torr	0.00
Condensat visible (±)	Les données sont fournies par la NASA SP-R-0022	125°C, ≤ 10−6 torr	- Je ne sais pas.
Intégrabilité	UL 94 Brûlure verticale; IPC TM-650 2.3.10	C48/23/50, E24/125 Le produit est présenté sous forme de	Répond aux exigences de la norme UL94-V0

Feuille stratifiée cuivrée pour circuit imprimé CuClad 250 1

Balises:

Panneau de carte PCB de rf

Panneau de carte PCB de Rogers

Panneau de carte PCB de PTFE

Carte PCB élevée de Tg

Carte PCB multi de couche

Carte PCB taconique

Panneau de carte PCB de HDI

Carte PCB à grande vitesse

L'impédance a commandé la carte PCB

Panneau flexible de carte PCB

panneau de la carte PCB fr4

pochoir de carte PCB

Carte PCB de noyau en métal

Laminés revêtus de cuivre

Feuille stratifiée cuivrée pour circuit imprimé CuClad 250

Feuille de substrat pour circuit imprimé CuClad 250

Matériau de circuit imprimé stratifié cuivré

Substrat de circuit imprimé avec couche de cuivre

0.1 mm Laminat revêtu de cuivre,

BME217 Laminat plaqué au cuivre,

Panneau de carte PCB de rf

Panneau de carte PCB de Rogers

Panneau de carte PCB de PTFE

Carte PCB élevée de Tg

Carte PCB multi de couche

Carte PCB taconique

Panneau de carte PCB de HDI

Carte PCB à grande vitesse

L'impédance a commandé la carte PCB

Panneau flexible de carte PCB

panneau de la carte PCB fr4

pochoir de carte PCB

Carte PCB de noyau en métal

Laminés revêtus de cuivre

Feuille de substrat pour circuit imprimé CuClad 250

Matériau de circuit imprimé stratifié cuivré

Substrat de circuit imprimé avec couche de cuivre

0.1 mm Laminat revêtu de cuivre,

BME217 Laminat plaqué au cuivre,