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Carte de circuit imprimé RF à faible perte FSD1020T PCB High-DK à 2 couches

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Certificat
LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
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Examens de client
Kevin, A reçu et a examiné les panneaux - mercis beaucoup. Ce sont parfaits, exactement de ce que nous avons eu besoin. rgds Riches

—— Rich Rickett

Ruth, J'ai obtenu la carte PCB aujourd'hui, et ils sont simplement parfaits. Veuillez rester une peu de patience, mon prochain ordre viendra bientôt. Sincères amitiés de Hambourg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Salut Natalie. Il était parfait, j'attachent quelques images pour votre référence. Et je t'envoie des 2 prochains projets pour économiser. Merci beaucoup encore

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Merci, ils ont été parfaitement faits, et fonctionnent bien. Comme promis, voici les liens pour mon dernier projet, utilisant le PCBs que vous avez fabriqué pour moi : Cordialement, Daniel

—— Daniel Ford

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Carte de circuit imprimé RF à faible perte FSD1020T PCB High-DK à 2 couches

Carte de circuit imprimé RF à faible perte FSD1020T PCB High-DK à 2 couches
Carte de circuit imprimé RF à faible perte FSD1020T PCB High-DK à 2 couches

Image Grand :  Carte de circuit imprimé RF à faible perte FSD1020T PCB High-DK à 2 couches

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: Bicheng
Certification: UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle: BIC-272.V1.0
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1pcs
Prix: USD9.99-99.99
Détails d'emballage: Vide bags+Cartons
Délai de livraison: 8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 5000pcs par mois
Contact

Carte de circuit imprimé RF à faible perte FSD1020T PCB High-DK à 2 couches

description de
Matériau de base: Substrat composite nano-céramique d'hydrocarbures FSD1020T Nombre de couches: 2 couches
Épaisseur du PCB: Épaisseur diélectrique du noyau de 0,508 mm Taille du PCB: 96 mm × 47 mm (1 pièce)
Masque de soudure: Gren Sérigraphie: Non
Poids du cuivre: Couche de cuivre externe de 1 oz Finition de surface: ENIG (couverture de placage améliorée de 170 %)
Mettre en évidence:

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Cette double couche rigide de haute puissancePCB à RFest fabriqué avec un substrat composite nano-céramique à faible perte d'hydrocarbures FSD1020T, conçu pour des applications de circuits haute fréquence à haute DC, à faible perte et à courant élevé.Le PCB présente un masque de soudure vert sur la couche supérieure sans sérigraphieLa couche inférieure est entièrement sans masque et sans écran de soie.Des trous de 4 mm pour assurer une fiabilité et des performances d'isolation supérieuresToutes les unités finies sont soumises à une vérification de qualité stricte pour assurer une excellente stabilité thermique.résistance à l'isolation élevée et performances RF constantes pour les systèmes de contrôle de haute puissance et de précision industriels.

 

Spécifications du PCB

Paramètre Spécification
Matériau de base Substrate composite nano-céramique à base d'hydrocarbures FSD1020T
Configuration des couches Structure de PCB rigide à deux couches
Dimension du tableau 96 mm × 47 mm (1 pièce)
Épaisseur du substrat 0épaisseur diélectrique du noyau de 508 mm
Poids extérieur du cuivre 1 oz de couche extérieure en cuivre
Diamètre minimum du trou 0.4 mm
Traitement des trous Coupe en résine + traitement de couvercle
Finition de surface ENIG (170% de couverture améliorée du revêtement)
Masque de soudure supérieur Masque de soudure vert, pas de sérigraphie
Masque de soudure inférieure sans masque de soudure, sans écran à soie

 

Résumé du matériel FSD1020T

Le FSD1020T est un matériau diélectrique composite en nano-céramique composite d'hydrocarbures à faible perte de haute DK, spécialement développé pour les applications de micro-ondes RF à courant élevé et à haute puissance.Il fournit une correspondance constante diélectrique précise pour les substrats RF et sert de solution optimale pour les circuits hybrides à haute fréquence et à faible perte d'hydrocarbures. Doté d'une supériorité de la traçabilité mécanique, d'une résistance exceptionnelle aux CAF, d'une grande stabilité thermique et d'une performance environnementale sans halogène,ce substrat rigide assure une isolation électrique stable et des caractéristiques RF constantes dans des conditions de fonctionnement à haute tension et à courant élevé.

 

Carte de circuit imprimé RF à faible perte FSD1020T PCB High-DK à 2 couches 0

 

Caractéristiques du matériau

Propriété diélectrique haute DK: constante diélectrique élevée et stable adaptée à la conception de circuits miniaturisés à haute fréquence

 

Excellente résistance à la CAF: empêche efficacement la croissance du filament anodique conducteur, améliorant la fiabilité du service à long terme

 

Haute stabilité thermique: Tg élevé à 280°C avec une excellente résistance aux chocs thermiques

 

Performance RF à faible perte: Facteur de dissipation ultra-faible minimise l'atténuation du signal haute fréquence

 

Capacité d'isolation supérieure: performance d'isolation diélectrique fiable à haute tension et à courant élevé

 

Conforme à l'environnement: sans halogène et entièrement conforme à la directive RoHS

 

Données sur les performances électriques et mécaniques du matériau

Point d'essai Méthode d'essai Condition Unité Valeur typique
Constante diélectrique (Dk) @ 10 GHz IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 23°C - 10.2 ± 0.2
Facteur de dissipation (Df) @ 10 GHz IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 23°C - 0.0038
Résistance à la pellicule IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.8 288°C/10s N/mm (lb/in) 0.7 (4) Les États membres
Résistance au volume IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.17.1 Condition A MΩ·cm 2 × 108
Résistance de surface IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.17.1 Condition A MΩ 4×107
Absorption de l'eau IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.6.2.1 D-24/23 % 0.16
CTE à trois axes (30 à 260°C) IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.24 Épreuve TMA en ppm/°C Le montant de la garantie est calculé à partir du montant de la garantie.
Voltage de rupture diélectrique IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.6 D-48/50+D-4/23 KV 20
Résistance au stress thermique IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.13.1 288°C, 10 secondes - Passer l'inspection visuelle
Résistance à la flamme Leur valeur C-48/23/50 et de l'arrêt du Conseil Rating V0

 

Champs d'application typiques

Avec une constante diélectrique élevée, une faible perte de haute fréquence, d'excellentes performances d'isolation et une stabilité thermique et structurelle supérieure,Les PCB FSD1020T sont largement utilisés dans les systèmes de contrôle industriel RF et de précision à haute puissance:

 

  • Équipement d'arpentage et de cartographie
  • Systèmes de contrôle de vol de drones
  • Dispositifs de surveillance de la sécurité industrielle
  • Systèmes de transport intelligents
  • Équipements de fabrication de machines de précision
  • Systèmes de navigation embarqués
  • Équipement de tour d'essai de conduite de véhicule

Carte de circuit imprimé RF à faible perte FSD1020T PCB High-DK à 2 couches 1

Produit Tag:

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,

0.635mm RF PCB Board

Coordonnées
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Personne à contacter: Ms. Ivy Deng

Téléphone: 86-755-27374946

Télécopieur: 86-755-27374848

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