| Nombre De Pièces: | 1pcs |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Vide bags+Cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000pcs par mois |
C' est un rigide à deux couches sur mesurePCB à haute fréquencefabriqué avec un substrat diélectrique à haute performance Wangling TF300, conçu pour des circuits micro-ondes et millimétriques à haute stabilité et des systèmes d'antenne miniatures.La planche est finie avec de l'or en immersion., sans masque de soudure ni sérigraphie appliquée sur les surfaces supérieure ou inférieure.
Spécification des PCB
| Paramètre | Spécification |
| Matériau de base | TF300 matériau diélectrique à haute fréquence |
| Nombre de couches | PCB rigide à 2 couches |
| Dimensions du tableau | 70 mm × 49 mm (1 pièce), tolérance dimensionnelle: ±0,15 mm |
| Trace minimale / espace | 5 millilitres / 5 millilitres |
| Taille minimale du trou mécanique | 0.3 mm |
| Par type | Aucune voie aveugle n'est adoptée; seules les voies à trous sont utilisées |
| Épaisseur du panneau fini | 0.7 mm |
| Couche extérieure Poids du cuivre fini | 1 oz (1,4 ml) |
| Via épaisseur de revêtement | 20 μm |
| Finition de surface | Or par immersion |
| Couche de sérigraphie | Pas de sérigraphie en haut et en bas |
| Couche de masque de soudure | Pas de masque de soudure supérieur et inférieur |
| Test de qualité | Test électrique à 100% avant expédition |
Structure de l'empilement de couches de PCB
| Nom du calque | Spécification |
| Couche de cuivre 1 (couche supérieure) | Épaisseur de cuivre finie de 35 μm |
| Noyau diélectrique | Matériau à haute fréquence Wangling TF300, épaisseur 0,635 mm (25 mil) |
| Couche de cuivre 2 (couche inférieure) | Épaisseur de cuivre finie de 35 μm |
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Les œuvres d'art et les normes de qualité
Format des illustrations: Fabriqué sur la base des fichiers standard Gerber RS-274-X, le format standard de l'industrie garantissant un motif de haute précision et une compatibilité totale de la production.
Norme de qualité: Fabriquée et inspectée conformément aux spécifications de fiabilité IPC-Classe 2, répondant aux exigences générales de performance commerciales et industrielles.
Couverture d'approvisionnement: disponible pour l'expédition dans le monde entier avec une production standardisée et un contrôle de qualité complet, prenant en charge une livraison mondiale stable.
Vue d'ensemble du matériel de la série TF Wangling
Les substrats de la série TF de Wangling sont des matériaux diélectriques haute fréquence de haute performance composés de résine PTFE et de charge en céramique, dotés d'une structure sans fibre de verre.La constante diélectrique peut être réglée avec précision en ajustant le rapport céramique/PTFEFabriqués par des procédés exclusifs, les matériaux de la série TF offrent des performances exceptionnelles en micro-ondes, une stabilité thermique supérieure et une fiabilité à long terme.les rendant idéales pour les conceptions de PCB haute précision haute fréquence.
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Caractéristiques de performance des matériaux de base
Performance diélectrique réglable et stable
Le TF300 est doté d'un DK stable et réglable de 3,0 ̊16 avec plusieurs options standard et une perte diélectrique ultra-faible, répondant parfaitement aux exigences de fabrication de circuits à micro-ondes et à ondes millimétriques.
Stabilité à haute température
Il permet un fonctionnement stable continu à -80°C à +200°C, offrant une adaptation thermique exceptionnelle pour les environnements aérospatiaux et industriels difficiles.
Épaisseur personnalisable et haute traçabilité
Ce matériau prend en charge une épaisseur personnalisée allant de 0,635 mm à 2,5 mm et est entièrement compatible avec les processus de fabrication de PCB thermoplastiques standard pour un rendement de production élevé.
Adaptabilité à l'environnement
Avec une excellente résistance aux rayonnements et des propriétés de dégazage ultra faibles, il maintient des performances électriques et mécaniques stables dans des scénarios de travail extrêmement fiables.
TF300 Propriétés typiques du matériau
| Constante diélectrique (DK) | 3.0±0.06 @10 GHz |
| Facteur de dissipation (DF) | 0.001 @10 GHz |
| Coefficient thermique de constante diélectrique (TCDK) | -60 ppm/°C (-55°C à 150°C) |
| Résistance à l' écaillage (1 oz de cuivre) | > 0,6 N/mm |
| Coefficient de dilatation thermique (CTE) | L'axe X/Y: 60 ppm/°C; l'axe Z: 80 ppm/°C |
| Absorption de l'eau | ≤ 0,05% (20 ± 2 °C, 24 heures) |
| Densité | 2.41 g/cm3 |
| Conductivité thermique | 0.3 W/m·K |
| Folie de cuivre applicable | Folie de cuivre électrolytique standard: 0,5 oz, 1 oz |
Scénarios d'application typiques
Équipement aérospatial, systèmes spatiaux, aéronefs et équipements électroniques de cabine
Circuits à micro-ondes, antennes à haute fréquence et appareils à antennes sensibles aux phases
Radares d'alerte précoce, radars aéroportés et modules de traitement des signaux radar
Systèmes d'antennes à réseau phasé et de réseaux de faisceau
Équipement de communication et de navigation par satellite
Modules d'amplificateurs de puissance à haute fréquence
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| Nombre De Pièces: | 1pcs |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Vide bags+Cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000pcs par mois |
C' est un rigide à deux couches sur mesurePCB à haute fréquencefabriqué avec un substrat diélectrique à haute performance Wangling TF300, conçu pour des circuits micro-ondes et millimétriques à haute stabilité et des systèmes d'antenne miniatures.La planche est finie avec de l'or en immersion., sans masque de soudure ni sérigraphie appliquée sur les surfaces supérieure ou inférieure.
Spécification des PCB
| Paramètre | Spécification |
| Matériau de base | TF300 matériau diélectrique à haute fréquence |
| Nombre de couches | PCB rigide à 2 couches |
| Dimensions du tableau | 70 mm × 49 mm (1 pièce), tolérance dimensionnelle: ±0,15 mm |
| Trace minimale / espace | 5 millilitres / 5 millilitres |
| Taille minimale du trou mécanique | 0.3 mm |
| Par type | Aucune voie aveugle n'est adoptée; seules les voies à trous sont utilisées |
| Épaisseur du panneau fini | 0.7 mm |
| Couche extérieure Poids du cuivre fini | 1 oz (1,4 ml) |
| Via épaisseur de revêtement | 20 μm |
| Finition de surface | Or par immersion |
| Couche de sérigraphie | Pas de sérigraphie en haut et en bas |
| Couche de masque de soudure | Pas de masque de soudure supérieur et inférieur |
| Test de qualité | Test électrique à 100% avant expédition |
Structure de l'empilement de couches de PCB
| Nom du calque | Spécification |
| Couche de cuivre 1 (couche supérieure) | Épaisseur de cuivre finie de 35 μm |
| Noyau diélectrique | Matériau à haute fréquence Wangling TF300, épaisseur 0,635 mm (25 mil) |
| Couche de cuivre 2 (couche inférieure) | Épaisseur de cuivre finie de 35 μm |
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Les œuvres d'art et les normes de qualité
Format des illustrations: Fabriqué sur la base des fichiers standard Gerber RS-274-X, le format standard de l'industrie garantissant un motif de haute précision et une compatibilité totale de la production.
Norme de qualité: Fabriquée et inspectée conformément aux spécifications de fiabilité IPC-Classe 2, répondant aux exigences générales de performance commerciales et industrielles.
Couverture d'approvisionnement: disponible pour l'expédition dans le monde entier avec une production standardisée et un contrôle de qualité complet, prenant en charge une livraison mondiale stable.
Vue d'ensemble du matériel de la série TF Wangling
Les substrats de la série TF de Wangling sont des matériaux diélectriques haute fréquence de haute performance composés de résine PTFE et de charge en céramique, dotés d'une structure sans fibre de verre.La constante diélectrique peut être réglée avec précision en ajustant le rapport céramique/PTFEFabriqués par des procédés exclusifs, les matériaux de la série TF offrent des performances exceptionnelles en micro-ondes, une stabilité thermique supérieure et une fiabilité à long terme.les rendant idéales pour les conceptions de PCB haute précision haute fréquence.
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Caractéristiques de performance des matériaux de base
Performance diélectrique réglable et stable
Le TF300 est doté d'un DK stable et réglable de 3,0 ̊16 avec plusieurs options standard et une perte diélectrique ultra-faible, répondant parfaitement aux exigences de fabrication de circuits à micro-ondes et à ondes millimétriques.
Stabilité à haute température
Il permet un fonctionnement stable continu à -80°C à +200°C, offrant une adaptation thermique exceptionnelle pour les environnements aérospatiaux et industriels difficiles.
Épaisseur personnalisable et haute traçabilité
Ce matériau prend en charge une épaisseur personnalisée allant de 0,635 mm à 2,5 mm et est entièrement compatible avec les processus de fabrication de PCB thermoplastiques standard pour un rendement de production élevé.
Adaptabilité à l'environnement
Avec une excellente résistance aux rayonnements et des propriétés de dégazage ultra faibles, il maintient des performances électriques et mécaniques stables dans des scénarios de travail extrêmement fiables.
TF300 Propriétés typiques du matériau
| Constante diélectrique (DK) | 3.0±0.06 @10 GHz |
| Facteur de dissipation (DF) | 0.001 @10 GHz |
| Coefficient thermique de constante diélectrique (TCDK) | -60 ppm/°C (-55°C à 150°C) |
| Résistance à l' écaillage (1 oz de cuivre) | > 0,6 N/mm |
| Coefficient de dilatation thermique (CTE) | L'axe X/Y: 60 ppm/°C; l'axe Z: 80 ppm/°C |
| Absorption de l'eau | ≤ 0,05% (20 ± 2 °C, 24 heures) |
| Densité | 2.41 g/cm3 |
| Conductivité thermique | 0.3 W/m·K |
| Folie de cuivre applicable | Folie de cuivre électrolytique standard: 0,5 oz, 1 oz |
Scénarios d'application typiques
Équipement aérospatial, systèmes spatiaux, aéronefs et équipements électroniques de cabine
Circuits à micro-ondes, antennes à haute fréquence et appareils à antennes sensibles aux phases
Radares d'alerte précoce, radars aéroportés et modules de traitement des signaux radar
Systèmes d'antennes à réseau phasé et de réseaux de faisceau
Équipement de communication et de navigation par satellite
Modules d'amplificateurs de puissance à haute fréquence
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