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Substrat haute fréquence TF300 PCB 25mil à 2 couches avec or par immersion

Substrat haute fréquence TF300 PCB 25mil à 2 couches avec or par immersion

Nombre De Pièces: 1pcs
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000pcs par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-274.V1.0
Matériau de base:
Matériau diélectrique haute fréquence TF300
Nombre de couches:
2 couches
Épaisseur du PCB:
0,7 mm
Taille du PCB:
70 mm × 49 mm (1 pièce), tolérance dimensionnelle : ± 0,15 mm
Masque de soudure:
Non
Sérigraphie:
Non
Poids du cuivre:
1 once
Finition de surface:
Immersion Or
Mettre en évidence:

Aucun panneau flexible de carte PCB de renfort

,

Panneau flexible de carte PCB de capteur de RFID

,

Aucune carte PCB de câble de Polyimide de renfort

Description du produit

C' est un rigide à deux couches sur mesurePCB à haute fréquencefabriqué avec un substrat diélectrique à haute performance Wangling TF300, conçu pour des circuits micro-ondes et millimétriques à haute stabilité et des systèmes d'antenne miniatures.La planche est finie avec de l'or en immersion., sans masque de soudure ni sérigraphie appliquée sur les surfaces supérieure ou inférieure.

 

Spécification des PCB

Paramètre Spécification
Matériau de base TF300 matériau diélectrique à haute fréquence
Nombre de couches PCB rigide à 2 couches
Dimensions du tableau 70 mm × 49 mm (1 pièce), tolérance dimensionnelle: ±0,15 mm
Trace minimale / espace 5 millilitres / 5 millilitres
Taille minimale du trou mécanique 0.3 mm
Par type Aucune voie aveugle n'est adoptée; seules les voies à trous sont utilisées
Épaisseur du panneau fini 0.7 mm
Couche extérieure Poids du cuivre fini 1 oz (1,4 ml)
Via épaisseur de revêtement 20 μm
Finition de surface Or par immersion
Couche de sérigraphie Pas de sérigraphie en haut et en bas
Couche de masque de soudure Pas de masque de soudure supérieur et inférieur
Test de qualité Test électrique à 100% avant expédition

 

Structure de l'empilement de couches de PCB

Nom du calque Spécification
Couche de cuivre 1 (couche supérieure) Épaisseur de cuivre finie de 35 μm
Noyau diélectrique Matériau à haute fréquence Wangling TF300, épaisseur 0,635 mm (25 mil)
Couche de cuivre 2 (couche inférieure) Épaisseur de cuivre finie de 35 μm

 

Substrat haute fréquence TF300 PCB 25mil à 2 couches avec or par immersion 0

 

Les œuvres d'art et les normes de qualité

Format des illustrations: Fabriqué sur la base des fichiers standard Gerber RS-274-X, le format standard de l'industrie garantissant un motif de haute précision et une compatibilité totale de la production.

 

Norme de qualité: Fabriquée et inspectée conformément aux spécifications de fiabilité IPC-Classe 2, répondant aux exigences générales de performance commerciales et industrielles.

 

Couverture d'approvisionnement: disponible pour l'expédition dans le monde entier avec une production standardisée et un contrôle de qualité complet, prenant en charge une livraison mondiale stable.

 

Vue d'ensemble du matériel de la série TF Wangling

Les substrats de la série TF de Wangling sont des matériaux diélectriques haute fréquence de haute performance composés de résine PTFE et de charge en céramique, dotés d'une structure sans fibre de verre.La constante diélectrique peut être réglée avec précision en ajustant le rapport céramique/PTFEFabriqués par des procédés exclusifs, les matériaux de la série TF offrent des performances exceptionnelles en micro-ondes, une stabilité thermique supérieure et une fiabilité à long terme.les rendant idéales pour les conceptions de PCB haute précision haute fréquence.

 

Substrat haute fréquence TF300 PCB 25mil à 2 couches avec or par immersion 1

 

Caractéristiques de performance des matériaux de base

Performance diélectrique réglable et stable

Le TF300 est doté d'un DK stable et réglable de 3,0 ̊16 avec plusieurs options standard et une perte diélectrique ultra-faible, répondant parfaitement aux exigences de fabrication de circuits à micro-ondes et à ondes millimétriques.

 

Stabilité à haute température

Il permet un fonctionnement stable continu à -80°C à +200°C, offrant une adaptation thermique exceptionnelle pour les environnements aérospatiaux et industriels difficiles.

 

Épaisseur personnalisable et haute traçabilité

Ce matériau prend en charge une épaisseur personnalisée allant de 0,635 mm à 2,5 mm et est entièrement compatible avec les processus de fabrication de PCB thermoplastiques standard pour un rendement de production élevé.

 

Adaptabilité à l'environnement

Avec une excellente résistance aux rayonnements et des propriétés de dégazage ultra faibles, il maintient des performances électriques et mécaniques stables dans des scénarios de travail extrêmement fiables.

 

TF300 Propriétés typiques du matériau

Constante diélectrique (DK) 3.0±0.06 @10 GHz
Facteur de dissipation (DF) 0.001 @10 GHz
Coefficient thermique de constante diélectrique (TCDK) -60 ppm/°C (-55°C à 150°C)
Résistance à l' écaillage (1 oz de cuivre) > 0,6 N/mm
Coefficient de dilatation thermique (CTE) L'axe X/Y: 60 ppm/°C; l'axe Z: 80 ppm/°C
Absorption de l'eau ≤ 0,05% (20 ± 2 °C, 24 heures)
Densité 2.41 g/cm3
Conductivité thermique 0.3 W/m·K
Folie de cuivre applicable Folie de cuivre électrolytique standard: 0,5 oz, 1 oz

 

Scénarios d'application typiques

Équipement aérospatial, systèmes spatiaux, aéronefs et équipements électroniques de cabine

 

Circuits à micro-ondes, antennes à haute fréquence et appareils à antennes sensibles aux phases

 

Radares d'alerte précoce, radars aéroportés et modules de traitement des signaux radar

 

Systèmes d'antennes à réseau phasé et de réseaux de faisceau

 

Équipement de communication et de navigation par satellite

 

Modules d'amplificateurs de puissance à haute fréquence

 

Substrat haute fréquence TF300 PCB 25mil à 2 couches avec or par immersion 2

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Substrat haute fréquence TF300 PCB 25mil à 2 couches avec or par immersion
Nombre De Pièces: 1pcs
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000pcs par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-274.V1.0
Matériau de base:
Matériau diélectrique haute fréquence TF300
Nombre de couches:
2 couches
Épaisseur du PCB:
0,7 mm
Taille du PCB:
70 mm × 49 mm (1 pièce), tolérance dimensionnelle : ± 0,15 mm
Masque de soudure:
Non
Sérigraphie:
Non
Poids du cuivre:
1 once
Finition de surface:
Immersion Or
Quantité de commande min:
1pcs
Prix:
USD9.99-99.99
Détails d'emballage:
Vide bags+Cartons
Délai de livraison:
8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000pcs par mois
Mettre en évidence

Aucun panneau flexible de carte PCB de renfort

,

Panneau flexible de carte PCB de capteur de RFID

,

Aucune carte PCB de câble de Polyimide de renfort

Description du produit

C' est un rigide à deux couches sur mesurePCB à haute fréquencefabriqué avec un substrat diélectrique à haute performance Wangling TF300, conçu pour des circuits micro-ondes et millimétriques à haute stabilité et des systèmes d'antenne miniatures.La planche est finie avec de l'or en immersion., sans masque de soudure ni sérigraphie appliquée sur les surfaces supérieure ou inférieure.

 

Spécification des PCB

Paramètre Spécification
Matériau de base TF300 matériau diélectrique à haute fréquence
Nombre de couches PCB rigide à 2 couches
Dimensions du tableau 70 mm × 49 mm (1 pièce), tolérance dimensionnelle: ±0,15 mm
Trace minimale / espace 5 millilitres / 5 millilitres
Taille minimale du trou mécanique 0.3 mm
Par type Aucune voie aveugle n'est adoptée; seules les voies à trous sont utilisées
Épaisseur du panneau fini 0.7 mm
Couche extérieure Poids du cuivre fini 1 oz (1,4 ml)
Via épaisseur de revêtement 20 μm
Finition de surface Or par immersion
Couche de sérigraphie Pas de sérigraphie en haut et en bas
Couche de masque de soudure Pas de masque de soudure supérieur et inférieur
Test de qualité Test électrique à 100% avant expédition

 

Structure de l'empilement de couches de PCB

Nom du calque Spécification
Couche de cuivre 1 (couche supérieure) Épaisseur de cuivre finie de 35 μm
Noyau diélectrique Matériau à haute fréquence Wangling TF300, épaisseur 0,635 mm (25 mil)
Couche de cuivre 2 (couche inférieure) Épaisseur de cuivre finie de 35 μm

 

Substrat haute fréquence TF300 PCB 25mil à 2 couches avec or par immersion 0

 

Les œuvres d'art et les normes de qualité

Format des illustrations: Fabriqué sur la base des fichiers standard Gerber RS-274-X, le format standard de l'industrie garantissant un motif de haute précision et une compatibilité totale de la production.

 

Norme de qualité: Fabriquée et inspectée conformément aux spécifications de fiabilité IPC-Classe 2, répondant aux exigences générales de performance commerciales et industrielles.

 

Couverture d'approvisionnement: disponible pour l'expédition dans le monde entier avec une production standardisée et un contrôle de qualité complet, prenant en charge une livraison mondiale stable.

 

Vue d'ensemble du matériel de la série TF Wangling

Les substrats de la série TF de Wangling sont des matériaux diélectriques haute fréquence de haute performance composés de résine PTFE et de charge en céramique, dotés d'une structure sans fibre de verre.La constante diélectrique peut être réglée avec précision en ajustant le rapport céramique/PTFEFabriqués par des procédés exclusifs, les matériaux de la série TF offrent des performances exceptionnelles en micro-ondes, une stabilité thermique supérieure et une fiabilité à long terme.les rendant idéales pour les conceptions de PCB haute précision haute fréquence.

 

Substrat haute fréquence TF300 PCB 25mil à 2 couches avec or par immersion 1

 

Caractéristiques de performance des matériaux de base

Performance diélectrique réglable et stable

Le TF300 est doté d'un DK stable et réglable de 3,0 ̊16 avec plusieurs options standard et une perte diélectrique ultra-faible, répondant parfaitement aux exigences de fabrication de circuits à micro-ondes et à ondes millimétriques.

 

Stabilité à haute température

Il permet un fonctionnement stable continu à -80°C à +200°C, offrant une adaptation thermique exceptionnelle pour les environnements aérospatiaux et industriels difficiles.

 

Épaisseur personnalisable et haute traçabilité

Ce matériau prend en charge une épaisseur personnalisée allant de 0,635 mm à 2,5 mm et est entièrement compatible avec les processus de fabrication de PCB thermoplastiques standard pour un rendement de production élevé.

 

Adaptabilité à l'environnement

Avec une excellente résistance aux rayonnements et des propriétés de dégazage ultra faibles, il maintient des performances électriques et mécaniques stables dans des scénarios de travail extrêmement fiables.

 

TF300 Propriétés typiques du matériau

Constante diélectrique (DK) 3.0±0.06 @10 GHz
Facteur de dissipation (DF) 0.001 @10 GHz
Coefficient thermique de constante diélectrique (TCDK) -60 ppm/°C (-55°C à 150°C)
Résistance à l' écaillage (1 oz de cuivre) > 0,6 N/mm
Coefficient de dilatation thermique (CTE) L'axe X/Y: 60 ppm/°C; l'axe Z: 80 ppm/°C
Absorption de l'eau ≤ 0,05% (20 ± 2 °C, 24 heures)
Densité 2.41 g/cm3
Conductivité thermique 0.3 W/m·K
Folie de cuivre applicable Folie de cuivre électrolytique standard: 0,5 oz, 1 oz

 

Scénarios d'application typiques

Équipement aérospatial, systèmes spatiaux, aéronefs et équipements électroniques de cabine

 

Circuits à micro-ondes, antennes à haute fréquence et appareils à antennes sensibles aux phases

 

Radares d'alerte précoce, radars aéroportés et modules de traitement des signaux radar

 

Systèmes d'antennes à réseau phasé et de réseaux de faisceau

 

Équipement de communication et de navigation par satellite

 

Modules d'amplificateurs de puissance à haute fréquence

 

Substrat haute fréquence TF300 PCB 25mil à 2 couches avec or par immersion 2

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