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Détails sur le produit:
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| Matériau de base: | RO3006 | Nombre de couches: | 2 couches |
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| Épaisseur du PCB: | 0,25 mm | Taille du PCB: | 43,66 mm × 28,01 mm (1 pièce) |
| Masque de soudure: | NON | Sérigraphie: | Noir |
| Poids du cuivre: | 1 once | Finition de surface: | OSP (Conservateur Organique de Soudabilité) |
| Mettre en évidence: | Panneau flexible de carte PCB de double couche,panneau flexible de carte PCB de 0.25mm,double carte PCB de couche de 0.25mm |
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Le PCB RF rigide Rogers RO3006 à 2 couches est un circuit imprimé PTFE rempli de céramique hautes performances conçu pour les applications commerciales RF à micro-ondes et haute fréquence. Fabriqué avec un substrat diélectrique Rogers RO3006 authentique et des couches extérieures de cuivre de 1 oz, ce PCB ultra-mince de 0,25 mm adopte une finition de surface OSP fiable et est strictement conforme aux normes de qualité IPC-Class-2. Chaque PCB Rogers RO3006 est soumis à des tests électriques à 100 % avant expédition, offrant des performances diélectriques stables, une faible dilatation thermique et une fiabilité mécanique constante. Largement utilisés dans les systèmes de radar automobile, de positionnement par satellite et de communication cellulaire, nous acceptons les fichiers Gerber RS-274-X mondiaux pour la fabrication de circuits imprimés personnalisés et proposons une assistance technique professionnelle et des services d'expédition dans le monde entier.
Qu'est-ce que le Rogers RO3006 ? Introduction au substrat avancé
Rogers RO3006 est un stratifié composite PTFE chargé de céramique de qualité supérieure conçu pour la production commerciale de micro-ondes et de PCB RF. Ce substrat haute fréquence offre une stabilité électrique et mécanique exceptionnelle dans des environnements à température variable, éliminant le changement d'étape Dk commun aux matériaux en verre PTFE traditionnels à température ambiante. Il garantit des performances de signal haute fréquence stables et prévisibles pour diverses conceptions de circuits RF et micro-ondes.
Doté d'une faible perte diélectrique, d'une excellente résistance thermique et d'une absorption d'humidité ultra faible, le Rogers RO3006 permet un fonctionnement stable à long terme des PCB haute fréquence. Ses propriétés mécaniques uniformes et sa faible dilatation thermique dans le plan permettent d'assembler des CMS de haute précision et de concevoir des circuits imprimés hybrides multicouches, constituant ainsi une solution rentable et de haute fiabilité pour la fabrication de dispositifs RF commerciaux de masse.
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Caractéristiques de performance de base du Rogers RO3006
Le substrat Rogers RO3006 présente des paramètres diélectriques stables, une stabilité thermique fiable et une cohérence dimensionnelle supérieure, répondant pleinement aux exigences de performance de précision des systèmes commerciaux de circuits imprimés RF et micro-ondes haute fréquence :
Constante diélectrique stable (Dk) : 6,15 ± 0,15 à 10 GHz/23 °C, maintenant un contrôle d'impédance hautement cohérent et une précision de transmission du signal pour les circuits haute fréquence
Faible facteur de dissipation (Df) : tangente de perte ultra-faible de 0,002 à 10 GHz/23 °C, minimisant l'atténuation du signal haute fréquence et améliorant l'efficacité de la transmission des micro-ondes
Excellente résistance thermique : température de décomposition élevée Td> 500 °C, garantissant une stabilité thermique et une sécurité structurelle exceptionnelles dans le cadre d'un fonctionnement à long terme à haute température
Conductivité thermique efficace : conductivité thermique de 0,79 W/mK, dissipant efficacement la chaleur du circuit et évitant la dégradation des performances causée par l'accumulation de chaleur
Absorption d'humidité ultra faible : taux d'absorption d'humidité extrêmement faible de 0,02 %, empêchant la dérive des paramètres électriques dans les environnements humides
Faible coefficient de dilatation thermique : CTE sur les axes X et Y de 17 ppm/°C, CTE sur l'axe Z de 24 ppm/°C (-55°C à 288°C), avec des performances d'expansion équivalentes au cuivre pour une stabilité dimensionnelle supérieure
Avantages en termes de performances du PCB Rogers RO3006
Propriétés mécaniques uniformes et polyvalentes : présente des caractéristiques mécaniques cohérentes avec des constantes diélectriques configurables, parfaitement adaptées aux conceptions de circuits imprimés multicouches et aux multicouches en verre époxycarte hybridestructures, améliorant considérablement la flexibilité de conception
Expansion thermique adaptée au cuivre : le faible coefficient de dilatation dans le plan correspond efficacement aux propriétés de la feuille de cuivre, améliorant ainsi la fiabilité de l'assemblage de montage en surface et évitant la défaillance des joints de soudure causée par les cycles de température.
Adaptabilité supérieure à la température : performances électriques et dimensionnelles stables sous les fluctuations de température, idéales pour les équipements de communication et radar haute fréquence sensibles à la température.
Production de masse rentable : prend en charge les processus de fabrication en volume avec un prix des matériaux stable, équilibrant les performances haute fréquence et les coûts de production pour la production par lots de produits RF commerciaux.
Principales spécifications de construction des PCB
| Élément de paramètre | Spécification spécifique |
| Matériau de base | Substrat haute fréquence en PTFE chargé de céramique Rogers RO3006 |
| Nombre de couches | 2 couches (structure PCB rigide double face) |
| Dimensions de la carte | 43,66 mm × 28,01 mm (1 pièce) |
| Trace/Espace minimum | 5/7 mils, prenant en charge une disposition de circuit haute fréquence de précision fine |
| Taille minimale du trou | 0,25 mm, permettant une disposition des composants ultra-compacte et un traitement de trous dense |
| Via la conception | Pas de vias borgnes, structure purement traversante pour des performances électriques stables |
| Épaisseur du panneau fini | Conception ultra fine de 0,25 mm pour les applications de dispositifs RF miniaturisés |
| Poids en cuivre fini | Couches extérieures de cuivre de 1 oz (1,4 mils) pour une transmission stable du signal haute fréquence |
| Via l'épaisseur du placage | 20 μm d'épaisseur de placage pour une conductivité fiable et une stabilité à long terme |
| Finition de surface | OSP (Organic Solderability Preservative), offrant une excellente soudabilité et une protection de surface à faible coût |
| Sérigraphie | Sérigraphie supérieure noire, pas de sérigraphie inférieure pour un marquage clair des composants |
| Masque de soudure | Aucun masque de soudure supérieur et inférieur pour une dissipation thermique et des performances de circuit sans obstruction |
| Norme de test de qualité | Tests 100 % électriques mis en œuvre avant expédition pour éliminer les défauts du circuit |
Structure d'empilement de circuits imprimés Rogers RO3006 à 2 couches
Cet empilement de PCB rigide ultra fin à 2 couches comprend un véritable noyau PTFE rempli de céramique Rogers RO3006 et des couches de cuivre à haute conductivité. La structure compacte à faibles pertes garantit une stabilité électrique et une uniformité dimensionnelle exceptionnelles, répondant parfaitement aux exigences de conception des PCB RF haute fréquence commerciaux miniaturisés.
| Séquence de calques | Spécification matérielle | Épaisseur | Fonction principale |
| Couche externe 1 (haut) | Feuille de cuivre conductrice | 35μm | Transmission de signal RF haute fréquence et couche de soudure de composants SMT |
| Couche diélectrique centrale | Substrat PTFE chargé de céramique Rogers RO3006 | 5 mils (0,127 mm) | Isolation diélectrique à faible perte, performances Dk ultra-stables et excellente stabilité thermique pour les circuits haute fréquence |
| Couche externe 2 (en bas) | Feuille de cuivre conductrice | 35μm | Couche de transmission du circuit auxiliaire pour assurer l'équilibre structurel et la stabilité globale |
Statistiques sur les circuits et composants PCB
| Élément de paramètre | Valeur spécifique |
| Composants | 20 |
| Total des tampons | 24 |
| Tampons traversants | 13 |
| Meilleurs tampons CMS | 11 |
| Tampons SMT inférieurs | 0 |
| Vias | 34 |
| Filets | 2 |
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Format d'illustration accepté :Nous prenons en charge les fichiers standard Gerber RS-274-X pour la fabrication de PCB Rogers RO3006 personnalisés, garantissant une production précise et une coopération technique efficace avec les clients mondiaux.
Norme de qualité :Tous les PCB haute fréquence Rogers RO3006 personnalisés sont fabriqués et inspectés conformément aux normes industrielles IPC-Class-2, garantissant une qualité de lot stable, une haute précision et une fiabilité opérationnelle à long terme.
Service mondial :Nous fournissons un devis mondial, une assistance technique professionnelle et une expédition mondiale pour toutes les commandes de personnalisation de PCB haute fréquence Rogers RO3006.
Scénarios d'application typiques
En résumé, le PCB rigide Rogers RO3006 à 2 couches avec substrat PTFE chargé de céramique offre d'excellentes performances à faibles pertes, une stabilité dimensionnelle élevée et une fabricabilité rentable. Il s'agit de la solution PCB RF haute fréquence idéale pour les radars automobiles, les communications par satellite et les dispositifs micro-ondes sans fil.
Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
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