Combinaison RO4350B et FR4 pour une application PCB à haute fiabilité

RO4350B et FR4 : La combinaison parfaite pour une application PCB haute fiabilité

Bonjour, Aujourd'hui, nous souhaitons partager un circuit imprimé hybride à 6 couches, qui a été fourni avec des matériaux et des détails de construction de la plus haute qualité pour garantir des performances optimales.Le matériau PCB utilisé se compose de Rogers RO4350B et ITEQ IT180A FR-4, et a subi un processus sans plomb pour lui permettre de fonctionner à des températures allant de -40℃ à +85℃.

La planche, y compris les bandes d'outillage, mesure 98 x 95 mm et a une trace/espace minimum de 6/6 mils et une taille de trou minimum de 10 mils.Aucun via aveugle ou enterré n'est présent, et la construction de la carte comprend des couches de cuivre de base de 35 um, préimprégnées et IT180A FR-4, avec une épaisseur de carte finie de 1,6 mm et un poids de Cu fini de 1 oz (1,4 mils) toutes les couches.

La finition de surface de la carte a été réalisée à l'aide d'ENIG (Electroless Nickle and Immersion Gold), avec la sérigraphie supérieure et inférieure en blanc.Le masque de soudure supérieur est en noir mat, tout comme le masque de soudure inférieur.Il n'y a pas de sérigraphie sur les pastilles de soudure et la qualité de la carte est assurée grâce à l'utilisation d'un test électrique à 100 %.

Ce circuit imprimé a été conçu pour correspondre à une impédance de 50 ohms, avec une tolérance de +/- 10 %, et la couche supérieure a une piste et un espacement de 18 mil/10 mil.L'adaptation d'impédance est obtenue à l'aide de la couche de référence 2.

Dans ce circuit imprimé, nous fournissons un pochoir de pâte à souder en panneaux pour la face supérieure de la carte.Les statistiques du PCB sont impressionnantes, avec 107 composants, 235 pads au total, 71 pads traversants, 79 pads SMT supérieurs, 85 pads SMT inférieurs, 263 vias et 81 réseaux.

Si vous avez des questions techniques ou des demandes de renseignements sur notre PCB, veuillez contacter Ivy à sales10@bichengpcb.com.Notre PCB de haute qualité peut être acheté aujourd'hui, garantissant des performances maximales.

Les avantages de l'utilisation de RO4350B et FR4 pour les applications PCB haute fiabilité

-Meilleures pratiques de conception avec les matériaux RO4350B et FR4

La conception de cartes de circuits imprimés (PCB) hautes performances implique de sélectionner les matériaux idéaux pour le travail, en tenant compte de leurs propriétés individuelles et de leur impact sur les performances du PCB.Deux matériaux couramment utilisés dans la conception de PCB sont le RO4350B et le FR4, chacun avec des caractéristiques uniques qui peuvent affecter la fonctionnalité du PCB.Dans ce guide complet, nous explorerons les différences entre ces matériaux et comment ils peuvent être utilisés dans la conception de circuits imprimés hautes performances.

Constante diélectrique et facteur de dissipation

La constante diélectrique et le facteur de dissipation sont des facteurs cruciaux à prendre en compte lors de la conception d'applications haute fréquence.Le RO4350B possède une constante diélectrique typique de 3,48 ± 0,05 et un facteur de dissipation de 0,0037 à 10 GHz/23℃.Comparativement, FR4 a une constante diélectrique d'environ 4,4 et un facteur de dissipation d'environ 0,02.La faible constante diélectrique et le faible facteur de dissipation du RO4350B en font un choix idéal pour les applications haute fréquence.

Coefficient thermique de ε et conductivité thermique

Un autre facteur important à considérer est le coefficient thermique de ε et la conductivité thermique.À 80℃, RO4350B a un coefficient thermique de ε de +50 ppm/℃ et une conductivité thermique de 0,69 W/M/oK.FR4, d'autre part, a un coefficient thermique de ε d'environ 150 ppm/℃ et une conductivité thermique d'environ 0,3 W/M/oK.Le faible coefficient thermique de ε et la conductivité thermique élevée du RO4350B en font un choix idéal pour la gestion thermique des PCB.

Résistance électrique et résistivité de surface

La résistance électrique et la résistivité de surface sont également des facteurs importants à prendre en compte dans la conception des PCB.RO4350B a une résistance électrique de 31,2 (780) Kv/mm (v/mil) à 0,51 mm (0,020"), tandis que FR4 a une résistance électrique d'environ 20 Kv/mm (v/mil). RO4350B a également une résistivité de surface de 5,7 x 109 MΩ, ce qui est beaucoup plus élevé que la résistivité de surface du FR4 d'environ 1 x 106 MΩ. Ces propriétés font du RO4350B un meilleur choix pour les applications haute tension et pour éviter les interférences électriques entre les composants.

Résistance à la traction et à la flexion

En termes de résistance mécanique, le RO4350B présente également un avantage sur le FR4.RO4350B a un module de traction de 16 767 MPa (2 432 ksi) dans la direction X et 14 153 MPa (2 053 ksi) dans la direction Y, tandis que FR4 a un module de traction d'environ 3 000 MPa (435 ksi).Le RO4350B a également une résistance à la flexion plus élevée de 255 MPa (37 kpsi) par rapport à la résistance à la flexion du FR4 d'environ 240 MPa (35 kpsi).

Stabilité dimensionnelle et coefficient de dilatation thermique

La stabilité dimensionnelle et le coefficient de dilatation thermique sont des facteurs importants à prendre en compte dans la conception des PCB, en particulier dans les environnements à haute température.RO4350B a une stabilité dimensionnelle inférieure à 0,5 mm/m (mil/pouce) après gravure+E2/150℃ et un coefficient de dilatation thermique de 10 ppm/℃ dans la direction X, 12 ppm/℃ dans la direction Y, et 32 ppm/℃ dans la direction Z.FR4 a une stabilité dimensionnelle similaire mais un coefficient de dilatation thermique plus élevé d'environ 17 ppm/℃.

Absorption d'humidité et résistance au pelage du cuivre

L'absorption d'humidité et la résistance au pelage du cuivre sont d'autres facteurs importants à prendre en compte dans la conception des PCB.RO4350B a une absorption d'humidité de 0,06% après 48 heures d'immersion à 50℃, tandis que FR4 a une absorption d'humidité d'environ 0,15%.Le RO4350B a également une résistance au pelage du cuivre plus élevée de 0,88 N/mm (5,0 pli) après le flotteur de soudure avec 1 oz.Feuille EDC, par rapport à la résistance au pelage du cuivre du FR4 d'environ 0,5 N/mm (3,0 pli).

Inflammabilité et compatibilité des procédés sans plomb

L'inflammabilité et la compatibilité des procédés sans plomb sont des facteurs importants à prendre en compte dans la conception des PCB, notamment en termes de sécurité et d'impact environnemental.RO4350B a un indice d'inflammabilité UL 94 V-0, indiquant une excellente résistance aux flammes.Il est également compatible avec les procédés sans plomb, ce qui en fait un choix écologique.Le FR4, en revanche, a un indice d'inflammabilité inférieur à UL 94 V-1, indiquant une résistance aux flammes moindre.

En conclusion, RO4350B et FR4 ont leurs propriétés et avantages uniques dans la conception de circuits imprimés hautes performances.Le RO4350B est le mieux adapté aux applications haute fréquence, à la gestion thermique, aux applications haute tension et aux composants nécessitant une résistance mécanique.Le FR4, en revanche, est une option plus abordable et convient aux applications moins exigeantes.Lors de la sélection du matériau idéal pour votre PCB, il est essentiel de prendre en compte les exigences spécifiques de votre application et de sélectionner le matériau qui répond le mieux à ces besoins.