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Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Matériel: | Résine époxy à haute Tg et haute fiabilité thermique | NSP: | 4,3 |
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| Épaisseur: | 0.8 mm | Finition de surface: | Résultats |
| Surligner: | Pour les PCB à haute Tg,0.8mm TU-768 PCB à haute Tg,Tu-768 carte PCB à Tg élevé |
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Ils partagent un nouveau PCB RF en TU-768.Le stratifié TU-768 de Taiwan Union est un stratifié à haute Tg (température de transition du verre) et à haute fiabilité thermique conçu pour répondre à des exigences de performance rigoureuses.Il est accompagné de TU-768P, un prépuce correspondant pour une fonctionnalité améliorée.offrant des caractéristiques de blocage UV et une compatibilité avec les processus d'inspection optique automatisée (AOI)La série TU-768 est bien adaptée pour les applications qui exigent une résistance aux cycles thermiques et des travaux d'assemblage importants.Les stratifiés TU-768 présentent un coefficient de dilatation thermique exceptionnel, une résistance chimique supérieure, une stabilité thermique et des propriétés de résistance au CAF (filament anodique conducteur).
Principales caractéristiques:
- Dk (constante diélectrique) de 4,3 à 10 GHz
- Facteur de dissipation de 0,0023 à 10 GHz
- l'axe X de la CTE de 11 à 15 ppm/°C, l'axe Y de la CTE de 11 à 15 ppm/°C
- Coefficient de dilatation thermique par rapport au cuivre
- Température de décomposition (Td) de 350 °C TGA
- Tg (température de transition du verre) de 180°C
- Haute fiabilité thermique avec T260 > 60 min, T288 > 15 min, T300 > 2 min
Les avantages:
- Compatible avec les procédés sans plomb
- Excellent coefficient de dilatation thermique pour la stabilité
- Propriété anti-CAF (filament anodique conducteur) pour une meilleure fiabilité
- Résistance chimique et thermique supérieure
- Les propriétés fluorescentes permettent l'AOI (inspection optique automatisée)
- Résistant à l'humidité
| Les valeurs typiques | Conditionnement | Le nombre de personnes concernées par le traitement doit être déterminé en tenant compte de l'expérience acquise. | |
| La chaleur | |||
| Tg (DMA) | 190°C | ||
| Tg (DSC) | 180°C | > 170°C | |
| Tg (TMA) | 170°C | E-2/105 | |
| Td (TGA) | 350°C | > 340°C | |
| CTE axe x | 11 à 15 ppm/°C | N/A | |
| CTE axe y | 11 à 15 ppm/°C | E-2/105 | N/A |
| CTE axe z | 2.70% | < 3,0% | |
| Stress thermique, flottant de la soudure, 288°C | > 60 secondes | Une | > 10 secondes |
| T260 | > 60 min | > 30 min | |
| T288 | > 20 min | E-2/105 | > 15 min |
| T300 | > 2 min | > 2 min | |
| Intégrabilité | 94V-0 | E-24/125 | 94V-0 |
| DK et DF | |||
| Permittivité (RC 50%) @10 GHz | 4.3 | ||
| Tangente de perte (RC 50%) @10 GHz | 0.018 | ||
| Électricité | |||
| Permittivité (RC50%) | |||
| 1 GHz (méthode SPC/4291B) | 4.4 / 4. Je vous en prie.3 | > 5 ans2 | |
| 5 GHz (méthode SPC) | 4.3 | E-2/105 | N/A |
| 10 GHz (méthode SPC) | 4.3 | N/A | |
| Tangente des pertes (RC50%) | |||
| 1 GHz (méthode SPC/4291B) | 0.019 /0.018 | > 0.035 | |
| 5 GHz (méthode SPC) | 0.021 | E-2/105 | N/A |
| 10 GHz (méthode SPC) | 0.023 | N/A | |
| Résistance au volume | > 1010 MΩ•cm | C-96/35/90 Le gouvernement fédéral | > 106 MΩ•cm |
| Résistance de surface | > 108 MΩ | C-96/35/90 Le gouvernement fédéral | > 104 MΩ |
| La force électrique | > 40 KV/mm | Une | > 30 KV/mm |
| Décomposition diélectrique | > 50 kV | Une | > 40 KV |
| Les appareils électroménagers | |||
| Module du jeune | |||
| Direction de distorsion | 25 GPa | Une | N/A |
| Remplissez la direction | 22 GPa | ||
| Résistance à la flexion | |||
| Dans la longueur | > 60 000 psi | Une | > 60 000 psi |
| Dans le sens transversal | > 50 000 psi | Une | > 50 000 psi |
| Résistance à l'écaillage, feuille RTF Cu de 1,0 oz | 7 à 9 lb/in | Une | > 4 lb/in |
| Absorption de l'eau | 0.18% | E-1/105 + D-24/23 | < 0,8 % |
Le dépôt de PCB:
Ce PCB est un PCB rigide à deux couches avec les spécifications suivantes:
- Couche de cuivre: 35 μm
- Le noyau du TU-768: 0,76 mm.
- Couche de cuivre: 35 μm
Détails de la construction du PCB:
- Taille du panneau: 47,8 mm x 47,8 mm (1 PCS), avec une tolérance de +/- 0,15 mm
- Trace/Espace minimum: 4/4 mils, permettant un circuit précis
- Taille minimale du trou: 0,2 mm, ce qui offre une flexibilité pour le placement des composants
- Pas de voies aveugles, simplifiant le processus de fabrication
- épaisseur de la planche finie: 0,8 mm, équilibrant la durabilité et la compacité
- Poids de Cu fini: 1 oz (1,4 ml) couches extérieures, assurant une conduction efficace
- par épaisseur de revêtement: 20 μm, permettant une interconnectivité fiable
- Finition de surface: or d'immersion, pour une protection et une meilleure conductivité
- Top Silkscreen: Blanc, facilitant l'identification des composants
- Sous silkscreen: Aucun, pour une apparence propre et minimaliste
- Masque de soudure: noir, améliorant la soudure et la protection
- Masque de soudure de fond: Aucun, pour une conception de PCB simplifiée
- Chaque PCB est soumis à un test électrique à 100% avant expédition, assurant la qualité et la fonctionnalité
Statistiques sur les PCB:
- Composants: 11, offrant une polyvalence pour diverses applications
- Total de plateaux: 24, facilitant la connectivité des composants
- Les plaquettes à trous: 15, permettant des connexions sécurisées
- Pads SMT supérieurs: 9, supportant les composants de la technologie de montage de surface (SMT)
- Pads SMT inférieurs: 0, indiquant le montage SMT unilatéral
- 7 voies, permettant un routage efficace des signaux
- Réseaux: 2, assurant une bonne connectivité
| Matériau du PCB: | Résine époxy à haute Tg et haute fiabilité thermique |
| Nom: | Tu-768 |
| Constante diélectrique: | 4.3 |
| Nombre de couches: | Double couche, multicouche, PCB hybride |
| Poids en cuivre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm), 3 oz (105 μm), 4 oz (140 μm), 5 oz (175 μm) |
| Épaisseur du PCB: | 10 mil (0,254 mm), 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 62 mil (1,75 mm) |
| Taille des PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Masque de soudure: | Vert, noir, noir mat, bleu, bleu mat, jaune, rouge, etc. |
| Finition de surface: | Le cuivre nu, le HASL, l'ENIG, l'OSP, l'étain à immersion, l'argent à immersion, etc. |
| Technologie: | L'indicateur HDI, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, etc. |
Les illustrations fournies:
Cette illustration de PCB est fournie au format Gerber RS-274-X, un standard industriel largement utilisé pour la fabrication de PCB. Ce format garantit la compatibilité et la précision pendant le processus de fabrication.
Norme de qualité et disponibilité:
Le PCB est conforme à la norme de qualité IPC-Classe 2, garantissant une fabrication et une fiabilité de haute qualité.
Applications typiques:
Le PCB TU-768 est largement applicable dans divers domaines, notamment:
- L'électronique grand public
- Serveurs et postes de travail
- l'industrie automobile
Avec ses caractéristiques de haute Tg et de fiabilité thermique, le PCB TU-768 est un excellent choix pour les applications électroniques exigeantes qui nécessitent des performances et une durabilité exceptionnelles.
Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
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