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F4BM220 Plaque de laminage en cuivre à haute fréquence

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Ms. Ivy Deng

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F4BM220 Plaque de laminage en cuivre à haute fréquence

Nombre De Pièces:	1 pièces
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000 pièces par mois

Détails Informations

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-332.V1.0

Numéro de pièce:

Le numéro d'immatriculation

Épaisseur du stratifié:

0,1 mm 0,127 mm 0,2 mm 0,25 mm 0,5 mm 0,508 mm 0,762 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,5 mm 1,524 mm 1,575 mm 2,0 m

Taille du stratifié:

460X610mm ; 500X600 mm ; 850X1200 mm ; 914 x 1220 mm ; 1 000 x 1 200 mm ; 300X250 mm ; 350X380 mm ;

Poids du cuivre:

0,5 once (0,018 mm) 1 once (0,035 mm), 1,5 once (0,05 mm), 2 onces (0,07 mm)

Mettre en évidence:

feuille laminée de cuivre à haute fréquence

Laminat plaqué en cuivre F4BM220

feuille laminée plaquée de cuivre

Description du produit

F4BM220 est un stratifié composite haute performance conçu grâce à une formulation précise et un traitement contrôlé, combinant un tissu en fibre de verre tissé avec de la résine et du film de polytétrafluoroéthylène (PTFE).Comparé aux matériaux standard F4B, le F4BM220 présente des caractéristiques électriques améliorées, y compris une plage de constantes diélectriques plus large, un facteur de dissipation plus faible, une résistance à l'isolation plus élevée,et une plus grande stabilité des performances, ce qui en fait un substitut approprié pour les produits importés équivalents.

Le F4BM et le F4BME utilisent le même noyau diélectrique mais sont équipés de feuilles de cuivre différentes:
-Le F4BM est plaqué avec du cuivre électrodéposé standard (ED) et est destiné à des applications où l'intermodulation passive (PIM) n'est pas critique.

- Le F4BME est fourni avec du cuivre en feuille de traitement inverse (RTF), offrant des performances PIM supérieures, une définition de circuit plus fine et une perte de conducteur réduite pour les conceptions à haute fréquence.

Les deux grades permettent un réglage précis de la constante diélectrique en ajustant le rapport PTFE/Fibre de verre.Les versions à constante diélectrique plus élevée contiennent plus de fibre de verre, ce qui entraîne un meilleur contrôle dimensionnel, une réduction de la CTE de l'axe Z, une meilleure stabilité à température et une augmentation correspondante de la perte diélectrique.

F4BM220 Plaque de laminage en cuivre à haute fréquence 0

Caractéristiques:
- Constante diélectrique (Dk): 2,17 à 3,0 (sélectionnable et personnalisable)
- Caractéristiques de faible perte
- Excellente performance PIM (F4BME avec feuille RTF)
- Plusieurs tailles de panneaux disponibles pour optimiser le rendement et les coûts
- Résistant aux radiations avec faible dégazage
- Production commerciale, à volume élevé et rentable

Applications typiques:
- Circuits micro-ondes, RF et radar
- Les transformateurs de phase et les composants passifs
- Diviseurs de puissance, accoupleurs et combinateurs
- Réseaux d'alimentation et antennes à réseau phasé
- communications par satellite et antennes de stations de base

Caractéristiques du produit		Conditions d'essai	Unité	Le numéro d'immatriculation
Constante diélectrique (typique)		10 GHz	/	2.2
Tolérance constante diélectrique		/	/	± 0.04
Tangente de perte (typique)		10 GHz	/	0.001
Tangente de perte (typique)		20 GHz	/	0.0014
Coefficient de température constante diélectrique		-55°C à 150°C	PPM/°C	-142 ans
Résistance à la pellicule		1 OZ F4BM	N/mm	> 1.8
Résistance à la pellicule		1 OZ F4BME	N/mm	> 1.6
Résistance au volume		Condition standard	MΩ.cm	≥ 6 × 10 ^ 6
Résistance de surface		Condition standard	MΩ	≥ 1 × 10^6
Résistance électrique (direction Z)		5 kW,500 V/s	KV/mm	> 23
Voltage de rupture (direction XY)		5 kW,500 V/s	KV	> 30 ans
Coefficient de dilatation thermique	Direction XY	-55 °C à 288 °C	ppm/oC	25, 34
Coefficient de dilatation thermique	Direction Z	-55 °C à 288 °C	ppm/oC	240
Stress thermique		260°C, 10 secondes, 3 fois		Pas de délamination
Absorption de l'eau		20 ± 2 °C, 24 heures	%	≤ 008
Densité		Température ambiante	g/cm3	2.18
Température de fonctionnement à long terme		Chambre à haute et basse température	°C	-55 ¢ + 260
Conductivité thermique		Direction Z	Les États membres doivent respecter les dispositions suivantes en ce qui concerne les droits de douane:	0.24
Le PIM		Uniquement applicable au F4BME	dBc	≤ 159
Intégrabilité		/	L'utilisation de l'équipement	V-0
Composition du matériau		/	/	PTFE, tissu en fibre de verre F4BM associé à une feuille de cuivre ED, F4BME associé à une feuille de cuivre à traitement inverse (RTF).

F4BM220 Plaque de laminage en cuivre à haute fréquence 1

Balises:

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Nombre De Pièces:	1 pièces
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000 pièces par mois

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-332.V1.0

Numéro de pièce:

Le numéro d'immatriculation

Épaisseur du stratifié:

0,1 mm 0,127 mm 0,2 mm 0,25 mm 0,5 mm 0,508 mm 0,762 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,5 mm 1,524 mm 1,575 mm 2,0 m

Taille du stratifié:

460X610mm ; 500X600 mm ; 850X1200 mm ; 914 x 1220 mm ; 1 000 x 1 200 mm ; 300X250 mm ; 350X380 mm ;

Poids du cuivre:

0,5 once (0,018 mm) 1 once (0,035 mm), 1,5 once (0,05 mm), 2 onces (0,07 mm)

Quantité de commande min:

1 pièces

Prix:

USD9.99-99.99

Détails d'emballage:

Sacs sous vide + Cartons

Délai de livraison:

8-9 jours ouvrables

Conditions de paiement:

T/T

Capacité d'approvisionnement:

5000 pièces par mois

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feuille laminée de cuivre à haute fréquence

Laminat plaqué en cuivre F4BM220

feuille laminée plaquée de cuivre

Description du produit

F4BM220 Plaque de laminage en cuivre à haute fréquence 0

Caractéristiques du produit		Conditions d'essai	Unité	Le numéro d'immatriculation
Constante diélectrique (typique)		10 GHz	/	2.2
Tolérance constante diélectrique		/	/	± 0.04
Tangente de perte (typique)		10 GHz	/	0.001
Tangente de perte (typique)		20 GHz	/	0.0014
Coefficient de température constante diélectrique		-55°C à 150°C	PPM/°C	-142 ans
Résistance à la pellicule		1 OZ F4BM	N/mm	> 1.8
Résistance à la pellicule		1 OZ F4BME	N/mm	> 1.6
Résistance au volume		Condition standard	MΩ.cm	≥ 6 × 10 ^ 6
Résistance de surface		Condition standard	MΩ	≥ 1 × 10^6
Résistance électrique (direction Z)		5 kW,500 V/s	KV/mm	> 23
Voltage de rupture (direction XY)		5 kW,500 V/s	KV	> 30 ans
Coefficient de dilatation thermique	Direction XY	-55 °C à 288 °C	ppm/oC	25, 34
Coefficient de dilatation thermique	Direction Z	-55 °C à 288 °C	ppm/oC	240
Stress thermique		260°C, 10 secondes, 3 fois		Pas de délamination
Absorption de l'eau		20 ± 2 °C, 24 heures	%	≤ 008
Densité		Température ambiante	g/cm3	2.18
Température de fonctionnement à long terme		Chambre à haute et basse température	°C	-55 ¢ + 260
Conductivité thermique		Direction Z	Les États membres doivent respecter les dispositions suivantes en ce qui concerne les droits de douane:	0.24
Le PIM		Uniquement applicable au F4BME	dBc	≤ 159
Intégrabilité		/	L'utilisation de l'équipement	V-0
Composition du matériau		/	/	PTFE, tissu en fibre de verre F4BM associé à une feuille de cuivre ED, F4BME associé à une feuille de cuivre à traitement inverse (RTF).

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Balises:

Panneau de carte PCB de rf

Panneau de carte PCB de Rogers

Panneau de carte PCB de PTFE

Carte PCB élevée de Tg

Carte PCB multi de couche

Carte PCB taconique

Panneau de carte PCB de HDI

Carte PCB à grande vitesse

L'impédance a commandé la carte PCB

Panneau flexible de carte PCB

panneau de la carte PCB fr4

pochoir de carte PCB

Carte PCB de noyau en métal

Laminés revêtus de cuivre

F4BM220 Plaque de laminage en cuivre à haute fréquence

feuille laminée de cuivre à haute fréquence

Laminat plaqué en cuivre F4BM220

feuille laminée plaquée de cuivre

0.1 mm Laminat revêtu de cuivre,

BME217 Laminat plaqué au cuivre,

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