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Stratifié Rogers RT/duroid 6006 PCB 2 couches 10 mil avec argent par immersion

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Ms. Ivy Deng

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Stratifié Rogers RT/duroid 6006 PCB 2 couches 10 mil avec argent par immersion

Nombre De Pièces:	1 pièces
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000 pièces par mois

Détails Informations

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-332.V1.0

Matériau PCB:

NT1département d'État

Épaisseur du PCB:

0,4 mm

Nombre de couches:

2 couches

Taille du PCB:

134,8 mm × 78,65 mm (2 types, 2 pièces)

Poids du cuivre:

Couches extérieures de cuivre de 1 oz (1,4 mils)

Finition de surface:

Immersion Silver

Mettre en évidence:

feuille laminée de cuivre à haute fréquence

Laminat plaqué en cuivre F4BM220

feuille laminée plaquée de cuivre

Description du produit

Ce PCB RF rigide à 2 couches utilise Rogers RT/duroid 6006, un composite céramique-PTFE de qualité supérieure conçu pour les circuits micro-ondes et haute fréquence. Construite avec une finition de surface Immersion Silver et fabriquée selon les critères IPC-Class-2, cette carte offre des performances électriques stables et une perte de signal minimale. Bénéficiant d'une constante diélectrique élevée pour la miniaturisation des circuits, de tolérances dimensionnelles strictes et de caractéristiques RF reproductibles, il s'agit d'une solution idéale pour les antennes patch, les modules de communication par satellite et les systèmes radar aérospatiaux.

PCBSpécifications

Objet de construction	Détails
Matériau de base	RT/duroid 6006 – Stratifié composite céramique-PTFE High-Dk optimisé pour les circuits micro-ondes
Nombre de couches	2 couches – Structure PCB micro-ondes rigide conçue pour les conceptions de circuits compacts haute fréquence
Dimensions de la carte	134,8 mm × 78,65 mm (2 types, 2 pièces), avec une tolérance étroite de +/- 0,15 mm pour une précision d'assemblage constante
Trace et espace	Minimum 5/6 mils, permettant un routage de circuit compact tout en conservant une intégrité supérieure du signal
Taille minimale du trou	0,3 mm, conçu pour le montage de composants traversants de haute précision dans les applications micro-ondes
Vias	Pas de vias aveugles, simplifiant la fabrication et garantissant une connectivité électrique intercouche fiable
Épaisseur du panneau fini	Profil ultra fin de 0,4 mm adapté aux équipements micro-ondes et aérospatiaux restreints en espace
Poids du cuivre	Couches extérieures de cuivre de 1 oz (1,4 mils), offrant une conductivité stable pour la transmission du signal micro-ondes
Via l'épaisseur du placage	20 μm, conforme aux normes IPC-Class-2 pour garantir une durabilité via la conductivité
Finition de surface	Argent par immersion, caractérisé par une conductivité élevée, une faible perte de haute fréquence et une excellente soudabilité
Sérigraphie et masque de soudure	Sérigraphie supérieure : Aucune ; Sérigraphie inférieure : Aucune ; Masque de soudure supérieur : aucun ; Masque de soudure inférieur : Aucun – Le cuivre entièrement exposé minimise la perte de signal haute fréquence
Tests de qualité	Tests électriques à 100 % effectués avant expédition pour garantir des performances de circuit impeccables

Pile de PCB-haut Configuration

Composant d'empilage	Spécifications et descriptions
Couche de cuivre 1	35 μm – Couche de cuivre de haute pureté pour une conduction du signal micro-ondes à faible résistance
RT/duroid 6006 Core	0,254 mm (10 mil) – Substrat céramique-PTFE à densité élevée permettant des configurations de circuits micro-ondes compactes
Couche de cuivre 2	35 μm – Structure symétrique en cuivre pour maintenir des performances électriques haute fréquence constantes

Stratifié Rogers RT/duroid 6006 PCB 2 couches 10 mil avec argent par immersion 0

Format des illustrations et norme de conformité

Format de l'illustration : Fourni en Gerber RS-274-X, le format industriel universel pour une fabrication précise de PCB et une compatibilité des données.

Norme acceptée : IPC-Class-2, garantissant des performances fiables pour les produits électroniques haute fréquence commerciaux et industriels.

Disponibilité : expédition mondiale disponible pour prendre en charge les achats et les projets d'ingénierie à l'échelle mondiale.

Introduction du substrat RT/duroid 6006

Rogers RT/duroid 6006 est un composite céramique-PTFE avancé conçu explicitement pour les circuits haute fréquence et micro-ondes. Sa constante diélectrique élevée permet une miniaturisation significative des circuits, ce qui la rend idéale pour les conceptions d'antennes compactes et les systèmes micro-ondes. Doté d'une tangente à faible perte et d'un contrôle strict de la tolérance diélectrique, ce substrat offre des performances électriques constantes et reproductibles, en particulier pour les applications en bande X et à basse fréquence. Sa composition chimiquement stable garantit un fonctionnement fiable dans les systèmes aérospatiaux, satellitaires et radar.

Principales fonctionnalités

Le RT/duroid 6006 intègre d'excellentes propriétés électriques, thermiques et mécaniques pour les applications micro-ondes haute fréquence :

Paramètre	Spécifications et remarques
Type de matériau	Stratifié composite céramique-PTFE de qualité supérieure
Constante diélectrique	6,15 +/- 0,15 à 10 GHz/23°C, prenant en charge la miniaturisation des circuits
Facteur de dissipation	0,0027 à 10 GHz/23°C, permettant une atténuation ultra-faible du signal haute fréquence
Température de décomposition thermique (Td)	> 500 °C (TGA) pour une stabilité thermique supérieure
Absorption d'humidité	0,05 %, minimisant les fluctuations des performances dans les environnements humides
Coefficient de dilatation thermique	Axe X 47 ppm/°C, axe Y 34 ppm/°C, axe Z 117 ppm/°C
Revêtement en cuivre	Laminé avec une feuille de cuivre électrodéposée standard et traitée inversement pour une force d'adhérence améliorée

Avantages clés

Le RT/duroid 6006 apporte des avantages techniques et de fabrication importants aux concepteurs de circuits micro-ondes :

Une constante diélectrique élevée réduit efficacement la taille du circuit pour le développement d'antennes miniaturisées

Les caractéristiques à faible perte conviennent parfaitement aux applications micro-ondes en bande X et sous-bande X

Des tolérances précises en matière de densité et d'épaisseur garantissent des performances constantes sur tous les lots de production

L'absorption d'humidité ultra-faible maintient la stabilité électrique dans des conditions atmosphériques difficiles

La fiabilité supérieure des trous traversants plaqués s'adapte à la fabrication multicouche et aux scénarios de service à long terme

Applications typiques

Ce PCB RF RT/duroid 6006 à 2 couches est largement déployé dans les appareils haut de gamme liés aux micro-ondes et à l'aérospatiale :

-Antennes patch

-Systèmes de communication par satellite

-Amplificateurs de puissance RF

-Systèmes d'évitement des collisions d'aéronefs

-Systèmes d'alerte radar au sol

Stratifié Rogers RT/duroid 6006 PCB 2 couches 10 mil avec argent par immersion 1

Balises:

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

0.5oz Rogers PCB Board

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Nombre De Pièces:	1 pièces
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000 pièces par mois

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Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-332.V1.0

Matériau PCB:

NT1département d'État

Épaisseur du PCB:

0,4 mm

Nombre de couches:

2 couches

Taille du PCB:

134,8 mm × 78,65 mm (2 types, 2 pièces)

Poids du cuivre:

Couches extérieures de cuivre de 1 oz (1,4 mils)

Finition de surface:

Immersion Silver

Quantité de commande min:

1 pièces

Prix:

USD9.99-99.99

Détails d'emballage:

Sacs sous vide + Cartons

Délai de livraison:

8-9 jours ouvrables

Conditions de paiement:

T/T

Capacité d'approvisionnement:

5000 pièces par mois

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feuille laminée de cuivre à haute fréquence

Laminat plaqué en cuivre F4BM220

feuille laminée plaquée de cuivre

Description du produit

PCBSpécifications

Objet de construction	Détails
Matériau de base	RT/duroid 6006 – Stratifié composite céramique-PTFE High-Dk optimisé pour les circuits micro-ondes
Nombre de couches	2 couches – Structure PCB micro-ondes rigide conçue pour les conceptions de circuits compacts haute fréquence
Dimensions de la carte	134,8 mm × 78,65 mm (2 types, 2 pièces), avec une tolérance étroite de +/- 0,15 mm pour une précision d'assemblage constante
Trace et espace	Minimum 5/6 mils, permettant un routage de circuit compact tout en conservant une intégrité supérieure du signal
Taille minimale du trou	0,3 mm, conçu pour le montage de composants traversants de haute précision dans les applications micro-ondes
Vias	Pas de vias aveugles, simplifiant la fabrication et garantissant une connectivité électrique intercouche fiable
Épaisseur du panneau fini	Profil ultra fin de 0,4 mm adapté aux équipements micro-ondes et aérospatiaux restreints en espace
Poids du cuivre	Couches extérieures de cuivre de 1 oz (1,4 mils), offrant une conductivité stable pour la transmission du signal micro-ondes
Via l'épaisseur du placage	20 μm, conforme aux normes IPC-Class-2 pour garantir une durabilité via la conductivité
Finition de surface	Argent par immersion, caractérisé par une conductivité élevée, une faible perte de haute fréquence et une excellente soudabilité
Sérigraphie et masque de soudure	Sérigraphie supérieure : Aucune ; Sérigraphie inférieure : Aucune ; Masque de soudure supérieur : aucun ; Masque de soudure inférieur : Aucun – Le cuivre entièrement exposé minimise la perte de signal haute fréquence
Tests de qualité	Tests électriques à 100 % effectués avant expédition pour garantir des performances de circuit impeccables

Pile de PCB-haut Configuration

Composant d'empilage	Spécifications et descriptions
Couche de cuivre 1	35 μm – Couche de cuivre de haute pureté pour une conduction du signal micro-ondes à faible résistance
RT/duroid 6006 Core	0,254 mm (10 mil) – Substrat céramique-PTFE à densité élevée permettant des configurations de circuits micro-ondes compactes
Couche de cuivre 2	35 μm – Structure symétrique en cuivre pour maintenir des performances électriques haute fréquence constantes

Stratifié Rogers RT/duroid 6006 PCB 2 couches 10 mil avec argent par immersion 0

Format des illustrations et norme de conformité

Format de l'illustration : Fourni en Gerber RS-274-X, le format industriel universel pour une fabrication précise de PCB et une compatibilité des données.

Norme acceptée : IPC-Class-2, garantissant des performances fiables pour les produits électroniques haute fréquence commerciaux et industriels.

Disponibilité : expédition mondiale disponible pour prendre en charge les achats et les projets d'ingénierie à l'échelle mondiale.

Introduction du substrat RT/duroid 6006

Principales fonctionnalités

Le RT/duroid 6006 intègre d'excellentes propriétés électriques, thermiques et mécaniques pour les applications micro-ondes haute fréquence :

Paramètre	Spécifications et remarques
Type de matériau	Stratifié composite céramique-PTFE de qualité supérieure
Constante diélectrique	6,15 +/- 0,15 à 10 GHz/23°C, prenant en charge la miniaturisation des circuits
Facteur de dissipation	0,0027 à 10 GHz/23°C, permettant une atténuation ultra-faible du signal haute fréquence
Température de décomposition thermique (Td)	> 500 °C (TGA) pour une stabilité thermique supérieure
Absorption d'humidité	0,05 %, minimisant les fluctuations des performances dans les environnements humides
Coefficient de dilatation thermique	Axe X 47 ppm/°C, axe Y 34 ppm/°C, axe Z 117 ppm/°C
Revêtement en cuivre	Laminé avec une feuille de cuivre électrodéposée standard et traitée inversement pour une force d'adhérence améliorée

Avantages clés

Le RT/duroid 6006 apporte des avantages techniques et de fabrication importants aux concepteurs de circuits micro-ondes :

Une constante diélectrique élevée réduit efficacement la taille du circuit pour le développement d'antennes miniaturisées

Les caractéristiques à faible perte conviennent parfaitement aux applications micro-ondes en bande X et sous-bande X

Des tolérances précises en matière de densité et d'épaisseur garantissent des performances constantes sur tous les lots de production

L'absorption d'humidité ultra-faible maintient la stabilité électrique dans des conditions atmosphériques difficiles

La fiabilité supérieure des trous traversants plaqués s'adapte à la fabrication multicouche et aux scénarios de service à long terme

Applications typiques

Ce PCB RF RT/duroid 6006 à 2 couches est largement déployé dans les appareils haut de gamme liés aux micro-ondes et à l'aérospatiale :

-Antennes patch

-Systèmes de communication par satellite

-Amplificateurs de puissance RF

-Systèmes d'évitement des collisions d'aéronefs

-Systèmes d'alerte radar au sol

Stratifié Rogers RT/duroid 6006 PCB 2 couches 10 mil avec argent par immersion 1

Balises: