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Rogers RO3003 4 couches hybride RF PCB mixte

Rogers RO3003 4 couches hybride RF PCB mixte

Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-332.V1.0
Matériau PCB:
Stratifié diélectrique mixte Rogers RO3003 + TG170 FR-4
Nombre de couches:
4 couches
Épaisseur du PCB:
0,8 mm
Taille du PCB:
52 mm × 77 mm (1 pièce)
Poids du cuivre:
Couche extérieure : 1 oz de cuivre fini ; Couche intérieure : 0,5 oz de cuivre fini
Finition de surface:
Immersion Silver
Mettre en évidence:

Feuille stratifiée Rogers RT duroid5870

,

Laminé plaqué en cuivre avec garantie

,

Stratifié haute fréquence RT duroid5870

Description du produit

Cet hybride à 4 couches Rogers RO3003PCB à haute fréquencedoté d'une structure d'empilement composite intégrant des diélectriques PTFE RO3003 et TG170 FR-4 remplis de céramique,équilibrant parfaitement les pertes de micro-ondes ultra-faibles et une stabilité mécanique robuste à un coût raisonnableFabriqué avec une finition de surface d'immersion en argent et conforme aux critères industriels normalisés, ce 0.La carte de circuit imprimé multicouche de 8 mm adopte une configuration en cuivre asymétrique avec 1 oz de cuivre extérieur et 0Cette carte de circuit imprimé hybride RF est largement utilisée dans les radars automobiles, les communications par satellite, les antennes sans fil et les systèmes d'amplificateurs de puissance cellulaires.

 

Spécifications du PCB

Produit de construction Détails
Matériau de base Laminat diélectrique mixte Rogers RO3003 + TG170 FR-4, structure hybride pour les besoins de haute fréquence et d'économie de coûts
Nombre de couches 4 couches de PCB hybrides à plusieurs niveaux conçus pour des infrastructures de communication micro-ondes de haute précision
Dimensions du tableau 52 mm × 77 mm (1 PCS), fabriqué avec une tolérance dimensionnelle précise pour l'assemblage sans couture des composants
Épaisseur du panneau fini 0.8 mm, profil léger mince adapté aux modules RF compacts à haute densité
Poids du cuivre Couche extérieure: 1 oz de cuivre fini; couche interne: 0,5 oz de cuivre fini.
Finition de surface Immersion Silver, offrant une conductivité de surface supérieure et une faible atténuation du signal pour les circuits à micro-ondes
Masque à soie et à soudure Le cuivre entièrement exposé réduit les pertes parasitaires dans des conditions de travail à haute fréquence.
Tests de qualité L'inspection de la continuité électrique à 100% est effectuée avant l'expédition pour garantir une performance électrique fiable.

 

Configuration de l'empilement de PCB

Séquence d'empilement Description du matériau et de l'épaisseur
Couche de cuivre 1 (extérieure) 1 oz de feuille de cuivre extérieure pour une propagation constante du signal micro-ondes
Diélectrique 1 0.254mm Rogers RO3003
Couche de cuivre 2 (à l'intérieur) 0.5 oz de cuivre
Diélectrique 2 0.185mm pré-préparation pour une liaison stable entre les couches

Couche de cuivre 3 (à l'intérieur)

 

0.5oz de cuivre
Diélectrique 3 0.254mm TG170 FR-4
Couche de cuivre 4 (extérieure) 1 oz de feuille de cuivre extérieure offrant une excellente conductivité de surface et soudabilité

 

Rogers RO3003 4 couches hybride RF PCB mixte 0

 

Format des illustrations et norme de conformité

Format des illustrations: fourni au format Gerber RS-274-X, un format industriel reconnu internationalement garantissant une fabrication précise à plusieurs couches et une compatibilité universelle des données.

 

Norme de qualité: répond aux critères IPC-Classe-2, assurant la stabilité opérationnelle à long terme des appareils électroniques RF commerciaux.

 

Disponibilité: des solutions mondiales de transport maritime sont proposées pour soutenir des projets internationaux d'approvisionnement et d'ingénierie des communications.

 

Introduction du substrat RO3003 de Rogers

RO3003 est un stratifié composite PTFE rempli de céramique haut de gamme appartenant à la série de matériaux haute fréquence RO3000 réputée de Rogers.ce substrat offre des performances électriques constantes et une durabilité mécanique supérieure à un prix économiqueÀ la différence des diélectriques classiques à haute fréquence, la série RO3000 conserve des propriétés mécaniques uniformes indépendamment de la variation de la constante diélectrique.permettant une superposition hybride fiable de plusieurs matériaux sans déformations ou défauts structurels.

 

RO3003 présente des caractéristiques d'expansion thermique équivalentes à celles du cuivre pour une stabilité dimensionnelle exceptionnelle dans les cycles de température.tandis que l'axe Z mesure 24 ppm/°C, ce qui améliore considérablement la robustesse des trous enduits dans des environnements thermiques extrêmes.ce matériau supporte une transmission fiable du signal jusqu'à 77 GHzCompatible avec les flux de travail de fabrication de PTFE standard, il constitue une solution rentable pour la fabrication de circuits RF à haut volume.

 

Matériel cléCaractéristiques

Paramètre Spécification et remarques
Constante diélectrique (Dk) 30,00 ± 0,04 @10 GHz, avec une tolérance Dk serrée pour un étalonnage précis de l'impédance
Facteur de dissipation (Df) 00,0010 @10 GHz, facteur de dissipation ultra-faible réduisant au minimum la dégradation du signal micro-ondes
Axe X/Y CTE 17 ppm/°C, synchronisée thermiquement avec le cuivre pour assurer une cohérence dimensionnelle supérieure
Axe Z CTE 24 ppm/°C, amélioration de la résistance thermique et de la longévité des trous placés
Fréquence maximale de travail Jusqu'à 77 GHz, entièrement applicable aux radars à ondes millimétriques et aux systèmes de communication avancés
Rétrécissement de la gravure Moins de 0,5 mils/pouce, assurant un réglage de circuit de haute précision avec une déformation minimale

 

Les principaux avantages

Rogers RO3003 offre des avantages techniques remarquables optimisés pour les circuits RF hybrides multicouches:

 

La perte diélectrique ultra-faible assure l'intégrité du signal intact pour la transmission de micro-ondes à haute fréquence

 

Le CTE en cuivre améliore la stabilité de l'assemblage SMT et la résistance aux fluctuations de température

 

Dk insensible à la température et à la fréquence maintient des performances électriques stables dans des environnements complexes

 

Compatibilité transparente avec la stratification hybride FR4 équilibre les performances RF et les coûts de fabrication

 

Les propriétés mécaniques homogènes empêchent efficacement la délamination et la déformation dans les structures d'empilement multicouches

 

Le procédé de fabrication adapté à la production de masse réduit le coût unitaire des commandes commerciales en vrac RF

 

Applications typiques

Ce circuit imprimé hybride RO3003 à 4 couches est largement utilisé dans les industries commerciales de la communication haute fréquence et des radars:

 

Radar automobile à 77 GHz et systèmes d'assistance au conducteur avancés (ADAS)

- Systèmes d'antennes satellites GPS et de positionnement global

- Infrastructure de communication cellulaire: amplificateurs de puissance et antennes

-Antennes de communication sans fil et oscillateurs à tension réglée

- terminaux de radiodiffusion directe par satellite et matériel de liaison de données par câble

- Dispositifs de surveillance de compteurs à distance et circuits de rétro-alimentation à haute fréquence

 

Rogers RO3003 4 couches hybride RF PCB mixte 1

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Rogers RO3003 4 couches hybride RF PCB mixte
Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-332.V1.0
Matériau PCB:
Stratifié diélectrique mixte Rogers RO3003 + TG170 FR-4
Nombre de couches:
4 couches
Épaisseur du PCB:
0,8 mm
Taille du PCB:
52 mm × 77 mm (1 pièce)
Poids du cuivre:
Couche extérieure : 1 oz de cuivre fini ; Couche intérieure : 0,5 oz de cuivre fini
Finition de surface:
Immersion Silver
Quantité de commande min:
1 pièces
Prix:
USD9.99-99.99
Détails d'emballage:
Sacs sous vide + Cartons
Délai de livraison:
8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000 pièces par mois
Mettre en évidence

Feuille stratifiée Rogers RT duroid5870

,

Laminé plaqué en cuivre avec garantie

,

Stratifié haute fréquence RT duroid5870

Description du produit

Cet hybride à 4 couches Rogers RO3003PCB à haute fréquencedoté d'une structure d'empilement composite intégrant des diélectriques PTFE RO3003 et TG170 FR-4 remplis de céramique,équilibrant parfaitement les pertes de micro-ondes ultra-faibles et une stabilité mécanique robuste à un coût raisonnableFabriqué avec une finition de surface d'immersion en argent et conforme aux critères industriels normalisés, ce 0.La carte de circuit imprimé multicouche de 8 mm adopte une configuration en cuivre asymétrique avec 1 oz de cuivre extérieur et 0Cette carte de circuit imprimé hybride RF est largement utilisée dans les radars automobiles, les communications par satellite, les antennes sans fil et les systèmes d'amplificateurs de puissance cellulaires.

 

Spécifications du PCB

Produit de construction Détails
Matériau de base Laminat diélectrique mixte Rogers RO3003 + TG170 FR-4, structure hybride pour les besoins de haute fréquence et d'économie de coûts
Nombre de couches 4 couches de PCB hybrides à plusieurs niveaux conçus pour des infrastructures de communication micro-ondes de haute précision
Dimensions du tableau 52 mm × 77 mm (1 PCS), fabriqué avec une tolérance dimensionnelle précise pour l'assemblage sans couture des composants
Épaisseur du panneau fini 0.8 mm, profil léger mince adapté aux modules RF compacts à haute densité
Poids du cuivre Couche extérieure: 1 oz de cuivre fini; couche interne: 0,5 oz de cuivre fini.
Finition de surface Immersion Silver, offrant une conductivité de surface supérieure et une faible atténuation du signal pour les circuits à micro-ondes
Masque à soie et à soudure Le cuivre entièrement exposé réduit les pertes parasitaires dans des conditions de travail à haute fréquence.
Tests de qualité L'inspection de la continuité électrique à 100% est effectuée avant l'expédition pour garantir une performance électrique fiable.

 

Configuration de l'empilement de PCB

Séquence d'empilement Description du matériau et de l'épaisseur
Couche de cuivre 1 (extérieure) 1 oz de feuille de cuivre extérieure pour une propagation constante du signal micro-ondes
Diélectrique 1 0.254mm Rogers RO3003
Couche de cuivre 2 (à l'intérieur) 0.5 oz de cuivre
Diélectrique 2 0.185mm pré-préparation pour une liaison stable entre les couches

Couche de cuivre 3 (à l'intérieur)

 

0.5oz de cuivre
Diélectrique 3 0.254mm TG170 FR-4
Couche de cuivre 4 (extérieure) 1 oz de feuille de cuivre extérieure offrant une excellente conductivité de surface et soudabilité

 

Rogers RO3003 4 couches hybride RF PCB mixte 0

 

Format des illustrations et norme de conformité

Format des illustrations: fourni au format Gerber RS-274-X, un format industriel reconnu internationalement garantissant une fabrication précise à plusieurs couches et une compatibilité universelle des données.

 

Norme de qualité: répond aux critères IPC-Classe-2, assurant la stabilité opérationnelle à long terme des appareils électroniques RF commerciaux.

 

Disponibilité: des solutions mondiales de transport maritime sont proposées pour soutenir des projets internationaux d'approvisionnement et d'ingénierie des communications.

 

Introduction du substrat RO3003 de Rogers

RO3003 est un stratifié composite PTFE rempli de céramique haut de gamme appartenant à la série de matériaux haute fréquence RO3000 réputée de Rogers.ce substrat offre des performances électriques constantes et une durabilité mécanique supérieure à un prix économiqueÀ la différence des diélectriques classiques à haute fréquence, la série RO3000 conserve des propriétés mécaniques uniformes indépendamment de la variation de la constante diélectrique.permettant une superposition hybride fiable de plusieurs matériaux sans déformations ou défauts structurels.

 

RO3003 présente des caractéristiques d'expansion thermique équivalentes à celles du cuivre pour une stabilité dimensionnelle exceptionnelle dans les cycles de température.tandis que l'axe Z mesure 24 ppm/°C, ce qui améliore considérablement la robustesse des trous enduits dans des environnements thermiques extrêmes.ce matériau supporte une transmission fiable du signal jusqu'à 77 GHzCompatible avec les flux de travail de fabrication de PTFE standard, il constitue une solution rentable pour la fabrication de circuits RF à haut volume.

 

Matériel cléCaractéristiques

Paramètre Spécification et remarques
Constante diélectrique (Dk) 30,00 ± 0,04 @10 GHz, avec une tolérance Dk serrée pour un étalonnage précis de l'impédance
Facteur de dissipation (Df) 00,0010 @10 GHz, facteur de dissipation ultra-faible réduisant au minimum la dégradation du signal micro-ondes
Axe X/Y CTE 17 ppm/°C, synchronisée thermiquement avec le cuivre pour assurer une cohérence dimensionnelle supérieure
Axe Z CTE 24 ppm/°C, amélioration de la résistance thermique et de la longévité des trous placés
Fréquence maximale de travail Jusqu'à 77 GHz, entièrement applicable aux radars à ondes millimétriques et aux systèmes de communication avancés
Rétrécissement de la gravure Moins de 0,5 mils/pouce, assurant un réglage de circuit de haute précision avec une déformation minimale

 

Les principaux avantages

Rogers RO3003 offre des avantages techniques remarquables optimisés pour les circuits RF hybrides multicouches:

 

La perte diélectrique ultra-faible assure l'intégrité du signal intact pour la transmission de micro-ondes à haute fréquence

 

Le CTE en cuivre améliore la stabilité de l'assemblage SMT et la résistance aux fluctuations de température

 

Dk insensible à la température et à la fréquence maintient des performances électriques stables dans des environnements complexes

 

Compatibilité transparente avec la stratification hybride FR4 équilibre les performances RF et les coûts de fabrication

 

Les propriétés mécaniques homogènes empêchent efficacement la délamination et la déformation dans les structures d'empilement multicouches

 

Le procédé de fabrication adapté à la production de masse réduit le coût unitaire des commandes commerciales en vrac RF

 

Applications typiques

Ce circuit imprimé hybride RO3003 à 4 couches est largement utilisé dans les industries commerciales de la communication haute fréquence et des radars:

 

Radar automobile à 77 GHz et systèmes d'assistance au conducteur avancés (ADAS)

- Systèmes d'antennes satellites GPS et de positionnement global

- Infrastructure de communication cellulaire: amplificateurs de puissance et antennes

-Antennes de communication sans fil et oscillateurs à tension réglée

- terminaux de radiodiffusion directe par satellite et matériel de liaison de données par câble

- Dispositifs de surveillance de compteurs à distance et circuits de rétro-alimentation à haute fréquence

 

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