0.2mm RO4350B LoPro PCB à double couche avec masque de soudure bleu

À la recherche d'un matériau rigide à deux couches rentablePCB à RFqui offre des performances de haute fréquence supérieures et une intégrité du signal?Ce circuit imprimé RF rigide à deux couches est construit avec RO4350B Low Profile, un stratifié développé par Rogers et doté d'une finition de surface Immersion GoldConformément aux normes de qualité IPC-Classe 2, ce PCB offre des performances fiables et cohérentes pour des applications critiques telles que les antennes de la station de base cellulaire, les équipements numériques à grande vitesse,et les LNB par satelliteEn mettant l'accent sur une faible perte de conducteurs, des capacités de conception flexibles et une fabrication rentable, il s'avère être le choix optimal pour les ingénieurs et les équipes d'approvisionnement qui recherchent une performance élevée.sous-produit facile à produire pour les projets RF et numériques à haute fréquence.

Les PCBSpécifications

Pièces de PCB-en haut Configuration

Format et disponibilité des illustrations

Format des illustrations: fourni dans le format Gerber RS-274-X. Le format standard de l'industrie pour la fabrication de PCB, assurant la compatibilité et garantissant une production fiable.

Disponibilité: dans le monde entier Nous fournissons une expédition mondiale pour répondre aux besoins des ingénieurs et des fabricants du monde entier, avec des délais de livraison qui respectent les normes de l'industrie.

RO4350B Substrate à profil bas: la clé d'une performance à haute fréquence et rentable

Le stratifié à profil bas RO4350B de Rogers est la pierre angulaire des performances exceptionnelles des PCB à haute fréquence et de leur efficacité en termes de coûts.conçu pour répondre aux exigences des applications RF et numériques modernes:

Les stratifiés à profil bas RO4350B tirent parti d'une technologie exclusive de Rogers qui permet à la feuille traitée inversement de se lier au diélectrique standard RO4350B.Cette conception innovante crée un stratifié à faible perte de conducteurs, qui améliore la perte d'insertion et l'intégrité du signal tout en conservant toutes les caractéristiques précieuses du système de stratification standard RO4350B.RO4350B Les stratifiés en céramique à hydrocarbures sont spécialement conçus pour fournir des performances de haute fréquence supérieures ainsi qu'une fabrication de circuits rentableLe résultat est un matériau à faible perte qui peut être produit à l'aide de procédés standard époxy/verre (FR-4),En effet, la production d'un produit à base de sodium et d'autres produits à base de sodium peut être réduite de manière significative..

Principales caractéristiques du PCB à profil bas RO4350B

RO4350B Low Profile offre des caractéristiques électriques et mécaniques exceptionnelles spécialement conçues pour les applications à haute fréquence et à faible coût, notamment:

Constante diélectrique: 3,48 +/- 0,05 à 10 GHz/23°C

Facteur de dissipation: 0,0037 à 10 GHz/23°C faible perte diélectrique, ce qui est essentiel pour préserver l'intégrité du signal et réduire la perte d'insertion

Performances à haute température: Td > 390°C, Tg élevé supérieur à 280°C (TMA)

Conductivité thermique élevée: 0,69 W/mK ¢ Permet une dissipation thermique efficace, protégeant les composants dans les applications à haute puissance

Faible coefficient d'expansion thermique sur l'axe Z: 32 ppm/°C

Coefficient d'expansion thermique correspondant au cuivre (-55 à 288°C): axe X 10 ppm/°C, axe Y 12 ppm/°C, axe Z 32 ppm/°C Reduit le stress thermique et améliore la fiabilité à long terme

UL 94-V0 Flammabilité ️ Répond aux normes strictes de sécurité incendie pour les équipements électroniques

Processus exempt de plomb Compatible avec les réglementations environnementales mondiales et les pratiques de fabrication modernes

Principaux avantages du PCB à profil bas RO4350B

Le substrat à profil bas RO4350B offre de nombreux avantages aux ingénieurs et aux fabricants, notamment:

Une perte d'insertion plus faible permet de concevoir des fréquences d'exploitation plus élevées (même supérieures à 40 GHz)

Réduction de l'intermodulation passive (PIM) pour les antennes des stations de base  Amélioration de la qualité et des performances du signal dans les systèmes de communication

Amélioration des performances thermiques grâce à une perte de conducteurs plus faible L'allongement de la durée de vie et de la fiabilité des composants

Capacité de PCB multicouches Offrant une flexibilité de conception pour des circuits complexes à haute densité

Flexibilité de la conception  Adaptation aux différentes exigences des applications RF et numériques

Traitement à haute température Compatible avec des conditions de fabrication et d'exploitation rigoureuses

Répond aux préoccupations environnementales Conforme aux normes sans plomb et de sécurité

Résistant aux CAF  Amélioration de la fiabilité à long terme en empêchant la formation de filaments anodiques conducteurs

Applications

RO4350B PCB RF à double couche à profil bas est spécialement conçu pour des applications à haute fréquence et rentables, notamment:

• Applications numériques telles que les serveurs, les routeurs et les backplanes à grande vitesse
• Appareils pour la téléphonie cellulaire
• LNB (Low Noise Blocks) pour les satellites de diffusion directe
• Étiquettes d'identification RF (RFID)