Matériau de base:Résine époxy FR-4 modifiée haute performance
Nombre de couches:Double couche, multicouche, PCB hybride
Épaisseur de PCB:10 mil (0,254 mm), 15mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil
Base material:High Tg, Lead Free High Reliability Epoxy Resin
Layer count:Double Layer, Multilayer, Hybrid PCB
PCB thickness:0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
Base material:High Tg, High Performance and Low CTE Epoxy Resin
PCB thickness:0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
Layer count:Double Layer, Multilayer, Hybrid PCB
Base material:FR-4 TU-768
PCB thickness:1.18-1.21mm
Copper weight:35um
Base material:FR-4 IT-180ATC
PCB thickness:1.63-1.68mm
Copper weight:1oz
Matériau de base:Les États membres doivent veiller à ce que les informations fournies par les autorités compétentes s
Épaisseur des PCB:1.61-1.62 mm
Masque de soudure:Verte
Matériau de base:FR-4
Nombre de couches:8 couches
Épaisseur de PCB:1.6 mm +/- 0.16
Matériau de base:Résine à haute température
Nombre de couches:PCB double couche, multicouche, hybride
Épaisseur de PCB:0.5 mm,0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm
Matière première:FR-4
Compte de couche:4 couches
Épaisseur de carte PCB:0.52-0.56mm
Matière première:RO4250B+FR-4
Nombre de couches:5 couches
Épaisseur de carte PCB:1.0mm
Matière première:Fr-4
Compte de couche:2 couches
Épaisseur de carte PCB:0.6mm ±0.1
Matière première:Fr-4
Compte de couche:2 couches
Épaisseur de carte PCB:3,0 millimètres ±0.3